专利名称：可调式集成电路散热片扣合装置的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种可调式集成电路散热片扣合装置。
传统的CPU的大型集成电路的表面均设有散热片，以散发工作时所产生的热量，其中散热片与大型集成电路的结合要通过特定的结构连接来完成，图5中所示为散热片固定装置中的一种，它主要是由一插座60、集成电路70、散热片80及两扣片90等所组成；其中，插座60的两侧分别形成有扣块61，于插座60的上方设有一集成电路70，在集成电路70的上方设有散热片80，散热片80的两侧上方分别形成有嵌槽81，在嵌槽中各设有一呈L形的扣片90，扣片90的底部与上方分别形成有扣孔91与嵌合部92，结合时，扣孔91与扣块61相结合，而嵌合部92嵌合在嵌槽81内，以使插座60、集成电路70、散热片80等结合成一体。但是，上述结构具有以下缺点(1)因扣片90的规格单一，因此无法同时适用于不同牌号、规格和厚度的插座60及集成电路70。
(2)这种扣合结构不容易控制散热片与集成电路结合的松紧程度，如太紧会容易损坏集成电路70，如太松则会形成间隙从而造成集成电路70中的热量不易从散热片80传出。
本实用新型的主要目的是克服上述集成电路散热片固定装置的缺点提供一种可调式的集成电路散热片扣合装置，以使扣片可分别适用于不同规格、厚度的集成电路与插座。
本实用新型的另一目的是提供一种可容易地控制散热片与集成电路的结合松紧程度的可调式集成电路散热片扣合装置。
为实现上述目的，本实用新型的可调式集成电路散热片扣合装置包括有插座、集成电路、散热片、两扣片及螺钉等，所述插座大致呈方形，并且其两侧分别水平地凸伸形成一扣块，在插座上设有集成电路，在集成电路上设有散热片，其特点是所述散热片两侧分别形成有 型翼片，并且在 型翼片的上部形成有通孔；所述扣片呈弯弧形，扣片的下部形成一扣孔，所述扣孔可扣合在扣块处，在扣片的上部形成一通孔，所述通孔与通孔相互对应；所述螺钉的下部形成有螺纹部，螺钉通过从上至下穿设在对应的通孔中，利用所述螺纹部螺合在扣片的通孔上。
所述的可调式集成电路散热片扣合装置的进一步特点是在螺钉的中段处形成有光滑部，并利用所述光滑部设置于匚型翼片的通孔处；在匚型翼片的下部形成一可供螺钉转动的定位孔；所述扣片下部呈“Ω”形，其上部呈“7”形，其一侧形成“L”形；所述螺钉外设有塑料套头；所述的可调式集成电路散热片扣合装置还可设置得使扣片形成倒L型，扣片的底部朝内侧形成倒钩部，倒钩部勾置在集成电路下，由螺钉下部的螺纹部穿过通孔并螺合在扣片的螺孔上。
由于采用上述方案，本实用新型的设计至少具有以下的优点(1)本实用新型的扣片40可分别适用于不同规格、厚度的集成电路与插座使用。
(2)本实用新型不会发生因散热片30与集成电路20之间太紧而损坏集成电路20以及因太松而形成间隙而造成散热片30传导集成电路20热量不良的情况。
(3)本实用新型的扣合方式可适用于一般散热器，或是致冷晶片型的散热器。
(4)本实用新型这种型式的扣合方式，可使散热片30与集成电路20之间的贴合压力保持恒定，以保持组装散热片30时的工作质量。
(5)本实用新型在螺钉50上可外加塑胶套头，除了可利用螺钉起子转动外，亦可用手转动以调整扣具。
以下通过较佳实施例并结合附图进一步说明本实用新型的结构特点和目的。
图1是本实用新型一实施例的立体分解图。
图2、3是图1所示实施例的正面视图及其动作图。
图4是本实用新型的另一实施例的正面视图。
图5是传统结构的正面视图。
本实用新型为一种可调式集成电路散热片扣合装置，如图1所示，它是由插座10、集成电路20、散热片30、两扣片40及螺钉50等所组成。
其中，该插座10大致呈方形，插座10的两侧位置分别水平凸伸形成一扣块11，在扣块11上形成有斜面12；在插座10上设有一集成电路20，在集成电路20的上方设有一散热片30，散热片30的两侧分别形成有匚型翼片31，且匚型翼片31的上部形成有通孔32，匚型翼生31下部形成一可供螺钉50下部转动定位的定位孔，以防止螺钉50产生移动；各有一扣片40，呈弯弧形，其下部呈“Ω”形，以便当螺钉50扭转至一定程度的扭力时，使扣片40与插座10的扣块11之间具有一定程度的拉力，并且扣片40的下部形成一扣孔41，该扣孔41可扣合于扣块11处，钉扣片40的上部略呈“7”形，可使螺钉50转动时，固定在螺钉50的扣片40一侧维持水平，扣片40的一侧形成“L”形，可防止螺钉50转动时，扣片40产生移动或变形的现象，另在扣片40的一侧形成一通孔42，该通孔42是与前述通孔32相互对应；另具有一螺钉50，该螺钉50是在中段与下部处分别形成有光滑部51与螺纹部52，螺部50由上至下穿过对应的通孔32、42中，并以螺钉50下部的螺纹部52螺合在扣片40的通孔42上(如图2中所示)，因此可利用螺钉起子转动螺钉50，亦可在螺钉50上外加塑料套头，用手调整螺钉50。
利用上述组合结构使用时(如图2中所示)，本实用新型通过转动螺钉50，利用螺钉50下部的螺纹部52螺合在扣片40上的通孔42内，即可将扣片40不断地压缩，以使插座10、集成电路20、散热片30相互扣紧(如图3中所示)，而螺钉50的光滑部51恰位于型翼片31的通孔32处，并当螺钉50在转动时形成空转现象，本实用新型设计可适用于不同牌号、不同厚度型式的插座10与集成电路20通过本实用新型的扣片40可将插座10、集成电路20与散热片30相互扣合为一体。
再如图4中所示，是为本实用新型的另一实施例，本实用新型的扣片40亦可形成为一倒L型的型态，且扣片40在其底部朝内侧形成倒钩部43，而可利用倒钩部43勾置在集成电路20的下面，利用螺钉50下部的螺纹部52穿过通孔32并螺合在扣片40的通孔42上，其作用与前述的相同。
权利要求1.一种可调式集成电路散热片扣合装置，它包括有插座、集成电路、散热片、两扣片及螺钉，所述插座大致呈方形，插座的两侧位置分别水平凸伸形成一扣块，集成电路设在插座之上以及散热片设在集成电路上；其特征在于所述散热片两侧分别形成有匚型翼片，所述匚型翼片的上部形成有通孔；所述扣片呈弯弧形，扣片的下部形成一扣孔，该扣孔可扣合在扣块处，在扣片的上部形成一通孔，该通孔是与通孔相互对应；所述螺钉是在其下部形成有螺纹部。
2.根据权利要求1所述的可调式集成电路散热片扣合装置，其特征在于在螺钉的中段处形成有光滑部。
3.根据权利要求1所述的可调式集成电路散热片扣合装置，其特征在于在匚型翼片的下部形成一可供螺钉转动的定位孔。
4.根据权利要求1所述的可调式集成电路散热片扣合装置，其特征在于该扣片下部呈“Ω”形，其上部呈“7”形，其一侧形成“L”形。
5.根据权利要求1所述的可调式集成电路散热片扣合装置，其特征在于螺钉外设有塑料套头。
6.根据权利要求1所述的可调式集成电路散热片扣合装置，其特征在于扣片形成为一倒L型，扣片于其底部朝内侧形成倒钩部。
专利摘要本实用新型涉及一种可调式集成电路散热片扣合装置，是由插座、设在插座上的集成电路与散热片及两扣片等所组成，集成电路上设有散热片、散热片的两侧分别朝外形成匚型翼片，匚型翼片上形成有上、下贯通的通孔，各扣片呈弯弧形，且于其上、下各形成通孔与扣孔，该通孔可与匚型翼片的通孔上、下对应，使用时，以螺钉穿入通孔，并螺合在扣片的通孔上，而扣片的扣孔与插座的扣块相互扣合。
文档编号H01L23/34GK2253869SQ9620837
公开日1997年5月7日 申请日期1996年4月10日 优先权日1996年4月10日
发明者陈乾昌 申请人:捷冷科技股份有限公司