专利名称：信号传输扁平电缆的利记博彩app
技术领域：
本实用新型是关于一种信号传输扁平电缆(signal transmiss-ion flat cable)，尤指一种具有模组化能力的信号传输扁平电缆。
信号传输扁平电缆已广为数据处理设备所采用。举例而言，在笔记型、掌上型或次笔记型电脑系统中，信号传输扁平电缆被运用以连接键盘装置与系统中的主机板。
如
图1中所示，典型连接键盘用的信号传输扁平电缆的插置位置、走向及长度都是固定且不可改变的。在图1(A)中，传输扁平电缆是以固定的方式位于键盘中心轴附近，并且从此处延伸而出。在图1(B)中，传输扁平电缆是以固定方式位于键盘的左侧边，并且绝大部分传输扁平电缆向右方延伸。
随着新科技的发展，且由于市场对笔记型电脑主机板更小型化的要求，主机板的布局几乎都随着在改变。因此，主机板上供键盘信号传输扁平电缆插置的插座位置亦须随之变更。因而键盘制造商必须重新设计传输扁平电缆的出口位置，或者重新设计传输扁平电缆的长度，以适应插座位置的改变。
为了解决现有技术中存在的上述问题，本实用新型提供的具有模组(modu-lc)能力的信号传输扁平电缆，其长度可变，并能多方面地配合不同主机板上不同的插座位置。
本实用新型的目的是这样实现的，本实用新型提供的信号传输扁平电缆，包含一第一层基材薄膜(substrate membrane)；一第二层供传送信号的多个导径(traces)；一第三层的多个指形阵列(finger array)，其覆盖于导径上；一第四层的聚酯薄膜(polyester membrane)，供防止第二、三层与一非预期的电子元件有电气的接触；其中，沿着传输扁平电缆，所述的多个指形阵列分布在传输扁平电缆的预定位置，每个指形阵列间相隔一距离，在此相隔距离上利用胶质(glue)将第四层与第二层粘合。
本实用新型提供的另一种信号传输扁平电缆包含一第一层基材薄膜；一第二层供传送信号的多个导径；一第三层的多个指形阵列，其覆盖于导径上；一第四层的聚酯薄膜，供防止第二、三层与一非预期的电子元件有电气的接触；其中，沿着传输扁平电缆所述的多个指形阵列分布在传输扁平电缆的预定位置，每个指形阵列间相隔一距离，利用一胶质材料将第四层与第二层粘合，而在指形阵列对应的区域，提供一隔离片以将胶质材料与指形阵列隔离。
本实用新型提供的又一种信号传输扁平电缆包含一第一层基材薄膜；一第二层供传送信号的多个平行导径；其中包含一第三层的连续性指形阵列层及一第四层的聚酯薄膜层，指形阵列层涂布在第二层上，而聚酯薄膜层供防止第三层的连续性指形阵列与一非预期电子元件有电气的接触，除了多个预定的区域，一胶质材料被提供将第四层与第三层粘合。
本实用新型提供的再一种信号传输扁平电缆包含一第一层基材薄膜；一第二层供传送信号的多个平行导径；其中包含一第三层的连续性指形阵列层及一第四层的聚酯薄膜层，指形阵列层涂布在第二层上，而聚酯薄膜层供防止第三层的连续性指形阵列与一非预期电子元件有电气的接触，除了多个预定的区域提供有一隔离片外，一胶质材料被提供将第四层与第三层粘合，隔离片供将胶质材料与隔离片对应的多个预定的区域的指形阵列隔离。
本实用新型的优点及特征可由以下的叙述结合附图得到详细说明。
附图简要说明图1(A)、图1(B)为传统熟知键盘传输扁平电缆的安排。
图2为本实用新型信号传输扁平电缆第一实施例的剖面图。
图3为本实用新型信号传输扁平电缆第二实施例的剖面图。
图4(A)、图4(B)、图4(C)和图4(D)分别为本实用新型信号传输扁平电缆出口及方向的安排。
请参阅图2(A)，本实用新型的信号传输扁平电缆包含一第一层基材薄膜(substrate membrane)21，一第二层多个导径(traces)23，一第三层多个指形阵列(finger array)25及一第四层的聚酯薄膜(polyester membrane)27。
指形阵列25是以印刷(printing)方式将一糊状(paste)物质涂布在平行导径23之上。此一糊状物质是以一已知方式将碳粉(carb-on powder)或石墨(graphite)混合导电树脂(dielectric resin)而得。
第四层聚酯薄膜27是用以保护第三层25及第二层23，防止其与主机板上的电子元件有电气的接触。著名的麦勒(Mylar)材料可用来作为此聚酯薄膜27。
请参阅图2、图4(A)及图4(D)，本实用新型的信号传输扁平电缆，其中沿着传输扁平电缆，所述的多个指形阵列25分布在传输扁平电缆上的预定位置，且每个指形阵列25间相隔一距离。简言之，在此相隔距离上，并没有指形阵列25存在。而在此相隔距离上，第四层27与第二层23间利用褙胶26(Glue material)将两者粘合。
可稍加变化的是，指形阵列25可以沿着传输扁平电缆作全长式的涂布，如图4(B)及图4(C)所示。
请再参阅图2(A)，在使用本实用新型之前，使用者(一般是电脑系统制造商)，首先测量所须适合长度的传输扁平电缆，以便将其指形阵列部分25插入主机板上的插槽中。接着，使用者将多余的传输扁平电缆部分20剪掉。再来，将第四层27的一部分273翻开或予以直接剪掉，此273部分的背面并无褙胶存在。完成后，其尾端部分29就可插入插槽中，由图上可知尾端部分29上具有指形阵列25。
图2(B)为一放大剖面视图，其披露指形阵列、平行导径23及基材21。
为了增加传输扁平电缆的强度，第一层21底面对应指形阵列25之处设有一个加强薄层28，如图2(A)及图2(B)所示。
本实用新型的第二实施例，如图3所示，包含一第一层基材薄膜31，一第二层供传送信号的多个平行导径33，一第三层的多个指形阵列35及一第四层的聚酯薄膜37。
指形阵列35是以印刷(printing)方式将一糊状(paste)物质涂布在平行导径33之上。此一糊状物质是以一已知方式将碳粉(carb-on powder)或石墨(graphite)混合导电树脂(dielectric resin)而得。
第四层聚酯薄膜37是用以保护第三层35及第二层33，防止其与主机板上的电子元件有电气的接触。著名的麦勒(Mylar)材料可用来作为此聚酯薄膜37。
如图3所示，本实用新型的传输扁平电缆，其中沿着传输扁平电缆，所述的多个指形阵列35分布在传输扁平电缆上的预定位置，且每个指形阵列35间相隔一距离。而在此相隔距离上，第四层37与二层33间利用褙胶36将两者粘合。但在指形阵列35对应的区域，提供一隔离片371以供将褙胶26与指形阵列35隔离。
可稍加变化的是，指形阵列35可以沿着传输扁平电缆作全长式的涂布，如图4(B)及图4(C)所示。
再参考图3，在使用本实用新型之前，使用者(一般是电脑系统制造商)，首先测量所须适合长度的传输扁平电缆，以便将其指形阵列部分35插入主机板上的插槽中。接着，使用者将多余的传输扁平电缆部分30剪掉。再来，将第四层37的一部分373翻开或予以直接剪掉，此373部分的背面虽有褙胶存在，但因隔离片371的存在，不会影响指形阵列35的导电性。完成后，其尾端部分39就可插入插槽中，由图上可知尾端部分39上具有指形阵列35。
为了增加传输扁平电缆的强度，第一层31底面对应指形阵列35之处设有一个加强薄层38，如图3所示。
由于本实用新型能适应多种需要及模组化，传输扁平电缆的出口可安排在键盘模组(Keyboard Module)的左侧角落，如图4(A)及图4(B)所示，或安排在中央区域，如图4(C)及图4(D)所示。
权利要求1.一种信号传输扁平电缆，包含一第一层基材薄膜；一第二层供传送信号的多个导径；一第三层的多个指形阵列，其覆盖于导径上；一第四层的聚酯薄膜，供防止第二、三层与一非预期的电子元件有电气的接触；其特征在于，沿着传输扁平电缆，所述的多个指形阵列分布在传输扁平电缆的预定位置，每个指形阵列间相隔一距离，在此相隔距离上利用胶质将第四层与第二层粘合。
2.如权利要求1所述的信号传输扁平电缆，其特征在于，进一步包含一加强层，其粘结在第一层底面对应指形阵列之处。
3.如权利要求1所述的信号传输扁平电缆，其特征在于在指形阵列对应的区域，提供一隔离片以将胶质材料与指形阵列隔离。
4.如权利要求3所述的信号传输扁平电缆，其特征在于，进一步包含一加强层，其粘结在第一层底面对应指形阵列之处。
5.一种信号传输扁平电缆，包含一第一层基材薄膜；一第二层供传送信号的多个平行导径；其特征在于，一第三层的连续性指形阵列层及一第四层的聚酯薄膜层，指形阵列层涂布在第二层上，而聚酯薄膜层供防止第三层的连续性指形阵列与一非预期电子元件有电气的接触，除了多个预定的区域，一胶质材料被提供将第四层与第三层粘合。
6.如权利要求5所述的信号传输扁平电缆其特征在于，隔离片供将胶质材料与隔离片对应的预定的区域的指形阵列隔离。
专利摘要一种信号传输扁平电缆，包含一第一层基材薄膜；一第二层供传送信号的多个导径；一第三层的多个指形阵列，其覆盖于平行导径上；一第四层的聚酯薄膜，供防止第二、三层与一非预期的电子元件有电气的接触；沿着传输扁平电缆，所述的多个指形阵列分布在传输扁平电缆的预定位置，每个指形阵列间相隔一距离，在此相隔距离上利用胶质将第四层与第二层粘合。
文档编号H01B7/08GK2227373SQ9520140
公开日1996年5月15日 申请日期1995年2月8日 优先权日1995年2月8日
发明者廖炳谦 申请人:明碁电脑股份有限公司