专利名称：表面粘着式二极体的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种表面粘着式二极体的制造方法。
为配合现今发展的表面粘着技术(surfacemount)，许多PC板上的零部件皆改变形态，即，由
图1所示的圆柱形包装式二极体改成图2所示的表面粘着形态。在制造表面粘着式二极体时，如图2所示，先将整体式接触导片21冲压成图3所示形状，再将二极体的内含物(焊片22和晶片23)包覆于其中，最后用绝缘材料24包覆起来，并将接触导片21弯折成表面粘着的形状。但是，在上述现有制造方法中，由于要将接触导片21的形状冲压成图3所示形状，不仅模具成本高，需要的加工空间大，而且在大批量生产时会造成大量材料浪费，这样，反而丧失了表面粘着式二极体的优越性。
本发明的目的是要克服上述现有制造方法的诸多缺陷，提供一种高效地制造表面粘着式二极体的方法，该方法能大幅度地降低生产成本，并且非常适于大批量生产。
本发明的上述目的是这样实现的先将导线置入布满通孔的导线置放座内，由于导线置入后，其焊接处跟通孔仍有一段距离，恰可将焊片和晶片顺序置入，而另端则以内置有导线的导线置放座压盖，最后再经高温熔融焊片而成型为插入式二极体，其特点是通过以下两种方法将上述二极体制成表面粘着式二极体，其一是直接将裸导线两端冲压成扁平状，再用绝缘物包装晶片;其二是先用绝缘物包装晶片，再将两端导线冲压成扁平状。
下面结合实施例及其附图对本发明做进一步的描述。
图1是现有圆柱形插入式二极体的透视图;
图2是现有的表面粘着式二极体的断面图;
图3是现有的表面粘着式二极体的接触导片的透视图;
图4是本发明的制造过程分解示意图;
图5是图4的组合剖视图;
图6是本发明最初成型的二极体的透视图;
图7是图6的二极体两端导线压平后的透视图;
图8是将图6的晶片包装后的透视图;
图9是本发明的二极体成型后的透视图。
参照图6，该图示出了未经绝缘体包装的二极体透视图，其中添加物和导线63的焊接如图4所示，此添加物包括焊片61和晶片62，先将导线63置入布满通孔64的导线置放座65内，由于导线63置入后其焊接处距通孔64仍有一段距离(如图5所示)，正好可将焊片61和晶片62顺序置入，而另一端用内置有导线63的导线置放座65反向压盖，再经高温使焊片61熔融，成型的二极体有两种处理方式，其一是直接将两端导线冲压成扁平状，如图7所示，再用绝缘物包装而成;其二是先用绝缘体81将晶片部分包装起来，再将两端导线冲压成扁平状，如图8所示，最后将导线向内弯折，成型的二极体如图9所示。
权利要求
一种表面粘着式二极体的制造方法，包括下列工序将导线置入布满通孔的导线置放座内，由于该导线置入后，其焊接处距通孔仍有一段距离，正可将焊片和晶片顺序置入，而另端则用内置有导线的导线置放座反向压盖经高温熔融焊片形成插入式二极体；其特征在于还包括下列工序将裸导线两端冲压成扁平状，再用绝缘物包装晶片；或者，先用绝缘物包装晶片，再将两端导线冲压成扁平状。
全文摘要
本发明提出了一种表面粘着式二极体的制造方法，它主要包括下列工序先将导线引入导线置放座的通孔内配合添加物(如焊片和晶片)的放置，将两个导线置放座叠置并通过热熔融接合；最后把导线冲压成扁平状待绝缘包装后将扁平导线向内弯折。
文档编号H01L21/60GK1092207SQ9310019
公开日1994年9月14日 申请日期1993年1月11日 优先权日1993年1月11日
发明者黄素玲 申请人:黄素玲