专利名称：半导体发光器的利记博彩app
技术领域：
本实用新型涉及一种光源器件，尤其是一种工业用节能信号灯的半导体发光器。
公知的工业信号灯通常采用白炽灯作为光源，缺点是发光效率低、寿命短。发光二极管是一种冷光源，发光效率高，寿命是白炽灯的数十倍，因其能耗低、功率小，可以利用小功率电阻或电容作为前置降压元件，缺点是单管光照度太弱、交流供电时仅能利用半波发光、多管组合电路则难以实现徒手更换。
本实用新型的目的是要提供一种光照度符合信号灯的需求、高效节能、使用寿命大于三万小时、毋需认定极性，可交直两用、能作为4.5V至380V系列半导体节能信号灯可徒手更换的发光器。
该发光器由附图
一所示的整流发光芯片(1)、外壳(2)和散光绝缘介质(3)组成。
整流发光芯片(1)包括发光电路、整流电路和电路板。发光电路可以有如下四种图二虚线框内所示的是将多只发光二极管(以下简称LED)并联；图三虚线框内所示的是将多只LED串联；图四虚线框内所示的是将至少二只LED串联成一组，组与组再并联；图五虚线框内所示的是将至少二只LED并联成一组，组与组再串联。调整每串LED的只数便可适应不同的额定工作电压，在输入电压相同情况下，若要增加光照度，只需增加并联组的LED只数。虚线框内发光电路的二端是有极性的，经虚线框外的桥式整流后，该整流发光芯片的交直两用性能也就显而易见。整流电路中的整流管可以用普通二极管，还可以利用晶体管的一个PN结，在晶体管管芯的工业生产流程中，有数量相当可观的废弃品可供利用。发光、整流元件可以采用成品管或管芯，在这里是采用管芯，管芯造价低体积小(每个管芯体积通常小于0.5立方毫米)在一块面积约为1平方厘米的印制电路板上至少可以布置几十个管芯，从而能满足信号灯光照度的实用需求。
外壳(2)的外形结构根据信号灯的光源腔体配做，从而实现定位间隙配合，其材料以塑料、胶木为佳，批量生产时采用注塑或模压工艺制造。
散光绝缘介质(3)可以采用任何具有散光、绝缘、常温固化或热固性特点的液态材料，以有色液态环氧树脂为佳，藉以使整流发光芯片(1)装有管芯的一面封装在外壳(2)内并且固化为一体，成为该半导体发光器，整流电路的二个输入端电接点暴露在外。
以下简述本实用新型批量生产的基本工艺流程一.制备整流发光芯片(1)1.印制电路板引线脚(专指桥式整流的输入端)焊接。
2.装管芯(将LED管芯及整流管管芯的一端按电路图所示用银浆粘接在印制电路板上)加温烘固。
3.超声键合(管芯另一端按电路图所示用铝丝藉超声键合连接)4.检验合格后进入下道工序。
二.封装固化。
三.功率老化。
四.检验合格后进入成品库。
采用该发光器取代白炽灯作为信号灯的光源带来的积极效果是一.因发光器功率小，完全可以采用电容、电阻或尚未见到的小功率廉价降压元件取代信号灯的灯头变压器，从而节约大量铜材和钢材。
二.节电效果显著，每只半导体发光器比普通白炽灯每年节电数大于100度，如果推广应用100万只，每年便可节电1亿度以上。
权利要求一种用于工业信号灯的半导体发光器，其特征在于由多只发光二极管芯组合成发光电路同由四只整流管芯组成的整流电路布置在印制电路板上成为整流发光芯片(1)，用散光绝缘介质(3)封装在外壳(2)内。
专利摘要本实用新型涉及一种工业用信号灯光源的改进，用多只发光二极管芯并联成组，组与组再串联，组成发光芯片，用有色散光绝缘介质封装在外壳内，作为系列半导体节能信号灯可徒手更换的交直两用发光器，使用于交直流6.3、12、24、36、48、110、220伏及交流380伏电路上，具有高效节能、耐强烈振动、发光鲜艳柔和、使用寿命比白炽灯头或氖管长数十乃至数百倍等优点。
文档编号H01L25/10GK2110928SQ9123052
公开日1992年7月22日 申请日期1991年11月14日 优先权日1991年11月14日
发明者周永华, 苏卫中, 李福寿 申请人:江阴晶体管厂