专利名称：无气隙真空浸胶绝缘板及制造方法
技术领域：
本发明涉及的是电工绝缘材料-无气隙真空浸胶绝缘板及制造方法。
随着电网容量的迅速增加，为了建立安全、经济、可靠的电力系统，高压电器设备必须向大容量、小型化和高可靠性方向发展，因此对应用于高压电器设备中的绝缘板材，要求具有很高的电气强度和机械强度。传统的制造绝缘板材的方法是将纤维织物进行预浸渍上胶为B阶段的片状材料，再剪切成一定规格后，在专用设备上(在加热、加压条件下)固化成绝缘板。该方法制成的绝缘板，由于气隙含量高(一般小于5%)，其电气性能和机械性能差，不能在高压电场下使用。苏联专利SU-1310912提供了电气绝缘材料的真空浸胶和封装浇注系统，未见对无气隙真空浸胶绝缘板的报导;瑞士CIBA-GEIGY公司的文献APPlications for araldite，No45 class-fibre reinforced epoxy tube for quenching chambers应用于灭弧室的玻璃布增强的环氧管，aralditt树脂的应用，也未见对无气隙真空浸胶绝缘板作报导。
本发明的目的是提供一种无气隙、具有高电气性能和机械性能的真空浸胶绝缘板及制造方法。
本真空浸胶绝缘板，是将玻璃纤维、玻璃布、玻璃毡及合成纤维，按一定规格叠成坯件后，放入钢制的密封式组合模具内，然后在真空和低压下注入树脂，在一定温度和压力作用下，固化而成。采用低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板，由于其气隙含量低，一般小于0.5%，因此具有优异的电气性能和机械性能。该绝缘板可以应用于高压和超高压的电器设备及高电场强度下。其工业化生产的工艺流程为切布、叠坯、装模、真空浸胶树脂的制备，低压真空浸胶、模具内初固化、脱模、后固化、成品包装。
所采用的真空浸胶系统，由环氧树脂、酸酐、增韧剂、促进剂及其他改性剂组成。所采用的纤维织物有玻璃布、玻璃纱、玻璃毡、涤纶无纺布、涤纶纤维、高强度长丝等。其纤维含量为40-70%。
真空浸胶树脂的组份为环氧树脂90-110份，酸酐60-100份，增韧剂1-20份，促进剂0-5份，各组份的总和为100%。
真空浸胶树脂的制备工艺将树脂的各成份加入混胶脱气釜，进行升温、搅拌、真空脱气，其真空度为0.08-0.1MPa，混料温度60-80℃，抽真空时间为2-6h。
低压真空浸胶工艺按照要求的尺寸大小将切好的坯料叠放在模具内。真空浸胶前将模具进行预热，预热温度100-150℃，时间2-5h，然后将制备好真空浸胶树脂在低压真空下注入模具，浸胶温度为100-150℃，真空度为0.08-0.1MPa，压力为1MPa。
初固化温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h，采用低压浸胶法制造的真空浸胶绝缘板具有优异的电气性能，如耐高压，且寿命长，优异的局部放电特性和耐放电痕迹性。作为结构件使用时，具有高的机械强度、耐机械冲击性，耐疲劳强度亦好，并具有尺寸稳定性和耐热老化性能。
实施例真空浸胶树脂配方
材料 重量份环氧树脂 100甲基四氢苯酐 80聚壬二酸酐 15苄基二甲胺 0.8工艺过程(1)真空浸胶树脂的制备将树脂的各组份加入混胶脱气釜，升温搅拌，混胶温度80℃，真空度0.1MPa，抽真空时间4h。
(2)模具预热预热温度120℃，预热时间3h。
(3)低压真空浸胶浸胶温度130℃，压力1MPa，真空度0.1MPa。
(4)初固化固化温度130℃，固化时间1h.
(5)后固化固化温度130℃，固化时间10h
权利要求
1.一种电工绝缘板，由树脂和纤维组成，其特征在于这种绝缘板为无气隙真空浸胶绝缘板，树脂为真空浸胶树脂，真空浸胶树脂和纤维的组成成份范围为树脂60-30%(重量份)，纤维40-70%(重量份)，各组份总和为100%。
2.一种制造权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板的方法，其特征是-真空浸胶树脂的制备混料温度60～80℃，真空度0.08～0.1MPa，抽真空时间2-6h，-模具预热预热温度120～150℃，时间2-6h，-低压真空浸胶浸胶温度100-150℃，真空度0.08-0.1MPa，压力1MPa，-固化工艺初固化，温度120-140℃，时间1-1.5h，后固化温度120-140℃，时间4-15h.
3.按权利要求1所述的无气隙真空浸胶绝缘板，其特征是所用的真空浸胶树脂，由环氧树脂、固化剂、增韧剂、促进剂组成，其组成成份范围为环氧树脂90-100份(重量份) 酸酐60-100份(重量份)增韧剂1-20份(重量份) 促进剂0-5份(重量份)
全文摘要
一种低压真空浸胶法制造的真空浸胶绝缘板，系一种电工绝缘材料。本绝缘板由于气隙含量小，通常称为无气隙绝缘板，具有高的电气性能和机械性能，因此可以建立安全、经济、可靠的电力系统，为实现高压电器设备的大容量、小型化和高可靠性提供高质量的绝缘材料。
文档编号H01B3/08GK1065543SQ9110214
公开日1992年10月21日 申请日期1991年3月31日 优先权日1991年3月31日
发明者童志平, 霍宏兆, 张桂莲, 董伟志 申请人:西安绝缘材料厂