无触点磁敏电位器的利记博彩app

文档序号:6799518阅读:550来源:国知局
专利名称:无触点磁敏电位器的利记博彩app
技术领域
本实用新型涉及一种利用磁阻效应制造的无触点电位器,属于电气元件电位器类。
目前使用的电位器一般是由转动轴带动一个滑动片(或接触电刷)与电阻绕组(或电阻片)相对接触滑动来改变电阻值,以达到调节电位的目的。由于上述电位器触点的存在,产生如下问题,①易磨损,寿命短;②转动力矩大;③接触不良会产生电火花及电干扰;④不适用于高速旋转调节;⑤转动角度有限。
本实用新型采用与上述电位器完全不同的原理和结构,从而克服了上述问题。无触点磁敏电位器是根据物理学磁阻效应原理,即磁场强度变化引起某些材料电阻率发生变化,制成无触点磁敏电位器。具有寿命长、无触点、无级变化、无接触噪声、灵敏度高、性能稳定等优点。
本实用新型的结构图如附

图1所示,附图1为无触点磁敏电位器的结构图,其中(1)为芯片,(2)为磁铁,(3)为旋转轴,(4)为两个微型轴承,(5)为端盖,(6)为固定孔,(7)为外壳,(8)为框架,(9)为线路板,(10)为软磁材料,(11)、(12)、(13)为三根输出线。
芯片(1)为用磁阻材料经光刻制成的磁敏电阻芯片,在芯片上方安装一个无接触的可在360°范围旋转的、一定形状的磁铁(2),通过旋转轴(3)的转动,可改变磁铁(2)与芯片(1)之间的相对位置和距离,使芯片的电阻发生变化,达到调节电位的目的。
本实用新型的工作原理如附图2所示,其中芯片(1)被光刻成对称的a、b两片即(1a)、(1b),由其中心引出一根输出线(12),另两端引出两根输出线(11,13)。其等效电路如附图3所示,当磁铁(2)转到如虚线所示的水平位置(2′)时,Ra=Rb此时输出电压位于附图4输出特性曲线中的“0”点位置。当磁铁(2)转到实线位置时Ra≠Rb,输出电压Uout与磁铁的位置变化θ之间的关系曲线如附图4所示,在“0”附近存在一定的线性区域。
根据上述原理研制成的无触点磁敏电位器具有以下特点①寿命极长,②无接触磨损,③无电噪声、电火花以及电干扰,④转动力矩小,⑤可连续在任意角度变化,⑥可高速旋转调节,⑦高频响应好,⑧线性度好,⑨无级变化,⑩精密度高。
本实用新型的实施例,采用了一种内部具有平行排列短路条的半导体材料,InSb-NiSb(锑化锢-锑化镍)功能复合磁阻材料,采用定向结晶法制成NiSb纤维在InSb半导体中单向平行排列的组织。InSb是Ⅲ-Ⅴ族半导体,其载流子具有高的迁移率。NiSb是金属间化合物,具有高的电导率,相当于短路条,光刻时要注意NiSb的纤维要与电流通过的方向垂直。这种材料具有极高的磁阻效应如附图5所示,其中KG为千高斯,ρβ/ρO为加磁场时的电阻率ρβ与未加磁场的电阻率ρO之比。当通过的电流、磁场和内部短路条三者相互垂直时,材料的磁阻效应最大。例如,在上述条件下,当磁场为10KG时,其ρβ/ρO可达13倍以上。ρβ/ρO随磁场加大而加大,在小于3KG时ρβ/ρO正比于B8(B为磁场强度)。大于3KG后,ρβ/ρO与B的关系近似成线性变化。
将上述磁阻材料切割,抛磨成薄片,经光刻后制成如附图6所示的磁敏电阻芯片。图中(14)为0.5mm陶瓷衬底片;(15)为磁阻材料光刻成的磁敏电阻片,其厚度为20到30μm(微米),直径φ5.2mm,牢固地粘接在衬底上,(16×4)为锢焊焊点,(11、12、13)为φ0.15mm的银丝引出线。(17)为短路条。
为了使电阻随磁场变化呈线性关系,永久磁铁(2)选用的磁场强度是3.5到3.8KG的钕铁硼材料。其形状为φ5.5mm的半圆柱体高为5mm。将磁铁完全同心地粘接在与转轴为一体的圆盘上。为了保证转轴,磁铁与磁敏电阻片完全对心,然后用两个微型轴承(4)支承转动轴。端盖(5)为合金铝材料,目的是断开磁路,同时使固定轴承槽保持同心度。框架(8)可选用塑料制成,固定磁铁与磁阻芯片距离为1mm,(10)为φ5mm的软磁材料,它粘接在磁阻芯片背后,且固定在塑料框架(8)中,起到一个磁场集束器的作用。保证磁场垂直穿过芯片,然后,对磁阻芯片进行配平、线性化及温度补偿处理焊接在线路板(9)上,引出三根引出线。电位器外壳(7)为了减少外界磁场的干扰,选用0.5mm钢板制成,构成磁屏蔽。与端盖紧配合并用环氧树脂粘封,电位器即制成。
本实用新型的电器与机械特性①输出电压比 每变化10°最小变化率为4%
②线性度≤1.5%③总电阻2-30KΩ④工作电压最大DC12V⑤温度系数±0.05%(每变化1℃输出电压变化)⑥耐压值AC 500V⑦机械转角连续360度可调⑧重量<20克⑨工作温度-15-75℃
权利要求1.一种无触点磁敏电位器,由芯片(1)、磁铁(2)、旋转轴(3)、轴承(4)、端盖(5)、外壳(7)、框架(8)、线路板(9)、软磁材料(10)等组成,其特征在于①芯片(1)为用磁阻材料经光刻制成的磁微电阻芯片,在芯片上方安装一个无接触的可在360度范围旋转的,一定形状的磁铁(2);②磁铁(2)是具有一定形状的永久磁铁,保证同心地粘接在与转轴(3)为一体的圆盘上,用两个微型轴承(4)支承转动轴(3);③端盖(5)为合金铝材料,框架(8)用塑料,软磁材料(10)粘接在磁阻芯片背后,并固定在框架(8)中;④外壳(7)选用薄钢板制成,与端盖紧配合并用环氧树脂粘封。
2.如权利要求1所述的无触点磁敏电位器,其特征在于芯片(1)采用一种内部具有平行排列短路条的半导体材料InSb-NiSb功能复合磁阻材料,采用定向结晶法制成NiSb纤维在InSb半导体中单向平行排列的组织,光刻时要注意NiSb的纤维要与电流通过的方向垂直,磁铁(2)选用钕-铁-硼材料构成 永久磁铁,形状为半圆柱体。
专利摘要一种无触点磁敏电位器,属于电位器类。本实用新型的原理和构造均与现有电位器不同,它是根据磁阻效应原理,即磁场强度变化引起材料电阻率变化,它由芯片(1)、磁铁(2)、转轴(3)、轴承(4)、端盖(5)、外壳(7)、框架(8)、软磁材料(10)等组成。本实用新型具有寿命长,无接触磨损,无电火花及噪声,转动力矩小,线性度好,精度高等优点。
文档编号H01L43/08GK2051788SQ8920734
公开日1990年1月24日 申请日期1989年5月24日 优先权日1989年5月24日
发明者王元玮, 于朴, 田跃 申请人:王元玮, 于朴, 田跃
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