本发明属于电极箔加工技术领域，具体涉及一种固态电容器用电极箔的处理方法。
背景技术：
目前，固态电容器用电极箔生产，一般都是将纯度99.99％铝箔经前处理、交流变频腐蚀、中间处理，再用硝酸或磷酸浸泡后水洗干净烘干。前处理的主要作用为除去光箔表面油污、杂质及氧化膜，改善表面状态，促进铝箔下一步发孔腐蚀时形成均匀分布的隧道孔。光箔的表面质量对初始蚀坑的分布、密度以及蚀坑生长有很大影响。表面结构的不均匀性导致表面蚀坑分布不均匀，蚀坑大小相差悬殊，对提高铝箔的比表面积非常不利，进而严重影响铝箔比容的提高。
技术实现要素：
本发明的目的是提供一种固态电容器用电极箔的处理方法，以提高固态电容器比容。
为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：
一种固态电容器用电极箔的处理方法，包括前处理、交流变频腐蚀、中间处理、化学清洗的步骤，所述前处理的步骤为：首先将铝箔置于含有表面活性剂的水溶液中浸泡，然后将铝箔取出，放在温度25～85℃，含有磷酸、磷酸钠的水溶液中浸泡；处理后将铝箔取出，用水清洗，然后放入四乙氧基钛与有机溶剂的混合溶液中浸泡，上述浸泡均在超声条件下进行。
所述含有磷酸、磷酸钠的水溶液，磷酸的浓度为0.1～10wt％。
所述含有磷酸、磷酸钠的水溶液，磷酸钠的浓度为0.5wt％～1.2wt％。
所述有机溶剂为乙醚、苯的一种或两种的混合液。
所述四乙氧基钛与有机溶剂的混合溶液中，四乙氧基钛的浓度为5～20wt％。
所述铝箔经过四乙氧基钛与有机溶剂的混合溶液浸泡5-30分钟后，取出铝箔，并加热到400-500℃下热处理10-20分钟。
所述表面活性剂为阴离子表面活性剂，优选磷酸酯盐。
有益效果：本发明首先采用表面活性剂对铝箔进行处理，对铝箔表面进行清洗，然后将铝箔置于含有磷酸、磷酸钠的水溶液中浸泡，铝箔的表面形成磷酸氢钠，然后再将铝箔放入四乙氧基钛溶液中浸泡，并经过热处理，本发明的方法能够让铝箔表面的油污、杂质、脏斑祛除的更加彻底，使得铝箔在后面的多次扩孔中更加的均匀、扩孔率提高，从而达到提高比容的效果。
具体实施方式
根据下述实施例，可以更好的理解本发明。然而，本领域的技术人员容易理解，实施例所描述的具体的物料配比、工艺条件及其结果仅用于说明本发明，而不应当也不会限制权利要求书中所详细描述的本发明。
实施例1
用厚度为104μm的软态铝箔。
前处理：首先将铝箔置于含有磷酸酯盐的水溶液中浸泡90秒，然后将铝箔取出，放在温度60℃，含有5wt％磷酸、1.2wt％磷酸钠的水溶液中浸泡120秒；处理后将铝箔取出，用纯水清洗，然后放入四乙氧基钛与乙醚的混合溶液中浸泡，四乙氧基钛的浓度为10wt％，上述浸泡均在超声条件下进行；最后取出铝箔，并加热到400℃下热处理15分钟。
交流变频腐蚀：腐蚀液用6～15wt％盐酸、0.8～1.4wt‰硫酸的混合溶液中进行腐蚀，与中处理进去多次交替腐蚀。交流变频腐蚀的温度20～50℃、频率20～40hz、时间50～120秒，频率、温度由高到低依次对铝箔进行多次扩孔。
中间处理：用0.2～0.8wt％的磷酸水溶液浸泡，温度60～90℃、时间50～120秒，与交流腐蚀交替进行。
化学清洗：将多次扩孔后的铝箔放入5～16wt％硫酸水溶液中80～120秒、温度40～55℃。
对实施例1得到的电极箔进行测试，其比容为103uf/cm2。
实施例2
前处理：首先将铝箔置于含有表面活性剂的水溶液中浸泡120秒，然后将铝箔取出，放在温度25℃，含有0.1wt％磷酸、1.0wt％磷酸钠的水溶液中浸泡160秒；处理后将铝箔取出，用纯水清洗，然后放入四乙氧基钛与苯的混合溶液中浸泡，四乙氧基钛的浓度为20wt％，上述浸泡均在超声条件下进行；最后取出铝箔，并加热到500℃下热处理10分钟。
其它步骤同实施例1。
对实施例2得到的电极箔进行测试，其比容为102uf/cm2。
实施例3
前处理：首先将铝箔置于含有表面活性剂的水溶液中浸泡80秒，然后将铝箔取出，放在温度85℃，含有10wt％磷酸、0.5wt％磷酸钠的水溶液中浸泡100秒；处理后将铝箔取出，用纯水清洗，然后放入四乙氧基钛与苯的混合溶液中浸泡，四乙氧基钛的浓度为5wt％，上述浸泡均在超声条件下进行；最后取出铝箔，并加热到420℃下热处理20分钟。
其它步骤同实施例1。
对实施例3得到的电极箔进行测试，其比容为101uf/cm2。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。