一种减少机台的部件之间摩擦的方法与流程

本发明涉及一种半导体设备领域，尤其涉及一种减少半导体设备之间的摩擦的方法。

背景技术：

在半导体干法刻蚀设备中，kiyo工艺腔使用气体分配系统使气体均匀地进入腔体。其中机台侧主要包含以下部件：1)关闭阀；2)小段气体管道；3)双气带；4)气体喷射器。设备工程师在日常开腔维护过程中，会牵涉到以下动作：将双气带的圆形腔体套入小段气体管道后，对准插入气体喷射器的中空的孔洞，然后用螺丝锁紧，以紧固双气带和气体喷射器。在这个对准过程中，如果由于经验不足，多次没有将双气带对准插入到气体喷射器的中空的孔洞，则会造成双气带和气体喷射器的连接处产生多次摩擦，并留下褐色印痕，可能造成产品中心缺陷，更严重的可能损坏部件。

技术实现要素：

针对目前气体喷射器对准过程中存在的上述问题，本发明提供一种减少机台的部件之间摩擦的方法。

本发明解决技术问题所采用的技术方案为：

一种减少机台的部件之间摩擦的方法，应用于包括气体喷射器和双气带的机台，

所述气体喷射器具有中空的圆形的孔洞，所述孔洞的内壁上设置一o型圈；

所述双气带具有凸出的圆形的腔体，所述腔体的直径不大于所述o型圈的直径，以使所述腔体穿过所述o型圈插入至所述孔洞内。

优选的，所述气体喷射器由石英制成。

优选的，所述双气带由特氟龙制成。

优选的，所述o型环采用全氟材质制成。

优选的，所述o型圈位于所述孔洞的开口处。

优选的，所述气体喷射器具有两个分开设置的孔洞。

优选的，所述双气带具有两个分开设置的腔体，并且腔体的位置与孔洞的位置一一对应。

本发明的有益效果：本发明通过在气体喷射器的孔洞的内壁上设置一o型圈，以避免双气带的腔体插入至孔洞内时与孔洞进行相互摩擦，从而提高了使用寿命。

附图说明

图1为本发明的实施例的结构示意图；

图2为从图1的ab端看去的孔洞的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

本发明提供了一种减少机台的部件之间摩擦的方法，应用于如图1-2所示的包括气体喷射器2和双气带1的机台，

气体喷射器2具有中空的圆形的孔洞21，孔洞21的内壁上设置一o型圈22；

双气带1具有凸出的圆形的腔体11，腔体11的直径不大于o型圈22的直径，以使腔体11穿过o型圈22插入至孔洞21内。

本发明的实施例中的机台可以为lamkiyo机台，该机台主要包括两个部件：位于图1的右侧的气体喷射器2和左侧的双气带1。其中，气体喷射器2具有一圆形的孔洞21，双气带1具有一圆形的腔体11。通过在气体喷射器2的孔洞21内设置一o型圈22，并且腔体11的直径不大于o型圈22的直径，如图2所示，使得腔体11插入至孔洞21内时，不是直接与孔洞21的内表面相接触的，而是通过该o型圈22作为中间媒介，从而避免气体喷射器2与双气带1对准时产生相互摩擦，造成各个部件的磨损。

本发明优选的实施方式，气体喷射器2由石英制成。

本发明优选的实施方式，双气带1由特氟龙制成。

本发明优选的实施方式，o型环采用全氟材质制成。

本发明优选的实施方式，o型圈22位于孔洞21的开口处。

本发明优选的实施方式，气体喷射器2具有两个分开设置的孔洞21。

本发明优选的实施方式，双气带1具有两个分开设置的腔体11，并且腔体11的位置与孔洞21的位置一一对应。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所做出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。

技术特征：

技术总结
本发明涉及一种半导体设备领域，尤其涉及一种减少半导体设备之间的摩擦的方法。一种减少机台的部件之间摩擦的方法，应用于包括气体喷射器和双气带的机台，所述气体喷射器具有中空的圆形的孔洞，所述孔洞的内壁上设置一O型圈；所述双气带具有凸出的圆形的腔体，所述腔体的直径不大于所述O型圈的直径，以使所述腔体穿过所述O型圈插入至所述孔洞内。本发明通过在气体喷射器的孔洞的内壁上设置一O型圈，以避免双气带的腔体插入至孔洞内时与孔洞进行相互摩擦，从而提高了使用寿命。

技术研发人员：冯翔;冯俊杰;朱骏;张旭升;刘东升;彭国发
受保护的技术使用者：上海华力微电子有限公司
技术研发日：2017.06.08
技术公布日：2017.09.22