本发明属于太阳能技术领域,具体涉及一种太阳能电池的制作工艺。
背景技术:
光伏组件的封装存在电学损失和光学损失,光学损失主要由玻璃和封装胶膜(eva、pvb、poe等)的透光率、背板的光反射率以及光路匹配等三个方面引起;而电学损失则由电池阻耗、焊带和汇流条阻耗、接触阻耗(焊带与电池)、接线盒阻耗以及线损等构成。现有方案在电池与焊带(或称互连条)的接触损耗方面表现不佳,目前通用的技术方案有一下三个特点:
1.电池正面电极采用高纯度银浆,电池背面电极采用低纯度银浆;
2.电池的背表面银电极与硅材料本体直接接触;
3.焊带与电池的电气连接通过红外热焊接形成合金。
以上方案的缺点在于:
1.电池的背表面银电极与硅材料本体直接接触,破坏了电池铝背表面场(al-bsf)的完整性,使得电池的开路电压voc受到限制;
2.电池背表面电极采用贵金属银,成本偏高,约束了电池片的降本空间;
3.焊带与背面电极的电气连接主要考虑机械力学因素(保证长期可靠性),对背面电流的收集功能缺乏充分考量。
技术实现要素:
本发明所要解决的技术问题是,提供一种可降低组件封装损耗的电气连接方法,达到降低成本和增强功率的效果。
为了解决上述技术问题,本发明是通过以下技术方案实现的:一种可降低组件封装损耗的电气连接方法,先在网版背面印刷铝浆,然后进行预烧和烧结,形成全铝背场,再在背场表面与正面电极相对应的位置上,采用超声波焊接技术焊接锡或者锡的合金作为电极。
本方案中,背面不印刷电极,采用全铝背场,提升了背场的完整性,从而提升电池的开路电压voc,可降低组件的封装损耗。由于采用超声波焊接技术,取消了背电极上的焊带,背电极与铝背场之间的电气连接更加充分,降低了组件集成的电学损失,可提高组件的功率。相比于现有技术中用银浆作为电极,本方案采用锡或者锡的合金作为背面电极,材料成本低廉。
具体实施方式
一种可降低组件封装损耗的电气连接方法,先在网版背面印刷铝浆,印刷正电极栅线并在每一次印刷后进行烘干,再对印刷完成的网版进行预烧及烧结,形成全铝背场,再在背场表面与正面电极相对应的位置上,采用超声波焊接技术焊接锡或者锡的合金作为电极。
相比于现有技术,本方案省去了印刷背电极的工序,形成了全铝背场,增强了背场的整体性,可提升开路电压voc,可将60片组件的功率提高1.2w以上。
由于采用超声波焊接电极,无需额外的焊带,可提高组件集成的电气连接效果,显著增强电池片的电流输出能力,组件功率可提升4w以上。
由于省去印刷电池片的背电极的工艺,且背电极采用锡或锡的合金,可将60片组件的成本降低4.3元以上。
需要强调的是:以上仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。