本发明涉及一种导电银浆的制备方法，具体涉及一种水性uv导电银浆的制备方法。
背景技术：
目前，触摸屏导电线路的生产主要是使用烘烤型的导电银浆。这类导电银浆在固化过程中有大量的voc排放，烘烤的温度达到了130-160摄氏度。制备过程中存在着对大气严重污染，不环保；而且效率低等缺点。
技术实现要素：
为解决上述问题，本发明提供一种水性uv导电银浆的制备方法，通过使用水性uv的方案，首先没有了voc的排放，复合环保标准，其次uv固化大大的提高了生产效率，再者良好的柔韧性对激光雕刻的触摸屏银浆来说能够生产极细线路。
本发明的目的是这样实现的：
一种水性uv导电银浆的制备方法，其特征是，由以下组分的原料按百分比组成：
银粉：65-75%；
水性uv树脂：10%；
改性uv树脂：10%；
光引发剂：5%；
储存稳定剂：0.05%；
助剂：0.8-2%。
其制备方法是，将水性uv树脂、改性uv树脂以及储存稳定剂混合后加入到分散机进行分散5min，然后加入光引发以800r/min的速度分散直到光引发剂完全溶解后，加入助剂和银粉分散30min后，用三辊机研磨至细度小于5微米，得到水性uv导电银浆。
本发明还可以采用以下技术措施解决：
水性uv树脂的制备方法如下：
（1）按照30份水和70份聚乙烯醇1788的比例混合搅拌，升温到95摄氏度，至聚乙烯醇完全溶解，构成聚乙烯醇乳液，备用；
（2）按照丙烯酸丁酯20份、丙烯酸甲酯20份，苯乙烯按20份的比例混合，然后加入3份的热引发剂bpo，得到引发剂溶液，将引发剂溶液滴入步骤（1）的聚乙烯醇乳液中，温度保持在95±3摄氏度，混合液在两个小时内滴加完，然后温度保持在95±3摄氏度中1小时，得到树脂中间体。
（3）往树脂中间体中加入5份丙烯酸，在95±3摄氏度中保温1小时即可制得水性uv树脂。
改性uv树脂的制备方法如下：
（1）在反应釜中加入80份的聚氨酯丙烯酸酯，然后加入三乙醇胺，将反应釜加热到80摄氏度，至ph值大于8，即可制得改性uv树脂。
光引发剂是异丙基硫杂蒽酮和2-甲基-2-（4-吗啉基）-1-［4-（甲硫基）苯基］-1-丙酮。
所述制得的水性uv导电银浆的方块电阻小于10mω/□/mil。
所述制得的水性uv导电银浆应用于利用激光雕刻的触摸屏银浆上。
本发明的有益效果是：
（1）通过使用水性uv的合成方法，没有了voc的排放，是一种环保的银浆，节能环保。
（2）uv固化大大的提高了生产效率，具体是：传统的烘烤型银浆固化过程需要1-1.5小时，而本发明的水性uv导电银浆，整个过程只需要50秒左右的时间就可以完成固化。
（3）良好的柔韧性对激光雕刻的触摸屏银浆来说能够生产极细线路，极细的线路指的是银浆线路（线宽和线距）小于30*30微米，采用本发明的制备方法所制得的水性uv导电银浆，其（线宽和线距）小于20*20微米；现在市面上的触摸屏线路基本上都大于30*30微米；银线线路越细，手机的屏幕所占的比例才能够尽可能的大，从而为制造窄边框或者无边框的屏幕提供条件。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明进一步说明。
一种水性uv导电银浆的制备方法，其特征是，由以下组分的原料按百分比组成：
银粉：74%；
水性uv树脂：10%；
改性uv树脂：10%；
光引发剂：5%；
储存稳定剂：0.05%；
助剂：0.95%。
其制备方法是，将水性uv树脂、改性uv树脂以及储存稳定剂混合后加入分散机进行分散5min，然后加入光引发以800r/min的速度分散直到光引发剂完全溶解后，加入助剂和银粉分散30min后，用三辊机研磨至细度小于5微米，得到水性uv导电银浆。
本发明还可以采用以下技术措施解决：
水性uv树脂的制备方法如下：
水性uv树脂的制备方法如下：
（1）按照30份水和70份聚乙烯醇1788的比例混合搅拌，升温到95摄氏度，至聚乙烯醇完全溶解，构成聚乙烯醇乳液，备用；
（2）按照丙烯酸丁酯20份、丙烯酸甲酯20份，苯乙烯按20份的比例混合，然后加入3份的热引发剂bpo，得到引发剂溶液，将引发剂溶液滴入步骤（1）的聚乙烯醇乳液中，温度保持在95±3摄氏度中，混合液在两个小时内滴加完，然后温度保持在95±3摄氏度1小时，得到树脂中间体。
（3）往树脂中间体中加入5份丙烯酸，在95±3摄氏度中保温1小时即可制得水性uv树脂。
改性uv树脂的制备方法如下：
（1）在反应釜中加入80份的聚氨酯丙烯酸酯，然后加入三乙醇胺，将反应釜加热到80摄氏度，至ph值大于8，即可制得改性uv树脂。
光引发剂是异丙基硫杂蒽酮和2-甲基-2-（4-吗啉基）-1-［4-（甲硫基）苯基］-1-丙酮。
所述制得的水性uv导电银浆的方块电阻小于10mω/□/mil。
所述制得的水性uv导电银浆应用于利用激光雕刻的触摸屏银浆上。
以上所述的具体实施例，仅为本发明较佳的实施例而已，举凡依本发明申请专利范围所做的等同设计，均应为本发明的技术所涵盖。