一种半柔同轴电缆的利记博彩app

本实用新型属于半柔同轴电缆技术领域，具体涉及一种半柔同轴电缆。

背景技术：

目前，半柔同轴电缆的绝缘采用的是“实芯聚四氟乙烯绝缘”和“藕状聚四氟乙烯绝缘”，而这两种绝缘的缺点都很明显。“实芯聚四氟乙烯绝缘”的介电常数较大(在2.1左右)，这样就导致其衰减较大(相同的电缆结构和尺寸下比较)，而衰减又是电缆的非常重要的一项电气性能指标。所以此类结构的电缆在电气性能上有着较大的缺陷。“藕状聚四氟乙烯绝缘”在绝缘推挤时采用特殊工艺，使其绝缘形成空心的藕状，有效的降低了电缆的介电常数，降低了电缆的衰减。但是由于其绝缘内的空心部分产生空隙较大，电缆端面在裸露时，会有水气及灰尘进入到电缆中，从而导致电缆的电气性能变差。另外在电缆弯曲时，由于弯曲部分的绝缘没有支撑，导致绝缘形变较大，从而使电缆的驻波及相位产生较大的改变，影响信号的传输。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种既能保证电缆的电气性能，又能保证电缆的可靠性的半柔同轴电缆。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种半柔同轴电缆，包括由内到外依次设置的内导体、绝缘层、内屏蔽层、外屏蔽层及护套，所述的绝缘层为低密度聚四氟乙烯薄膜绕包层或发泡聚乙烯绝缘层。

优选地，所述的低密度聚四氟乙烯薄膜绕包层采用密度为0.5～1.9g/cm³的低密度聚四氟乙烯薄膜绕包层。

进一步优选地，所述的低密度聚四氟乙烯薄膜绕包层采用密度为0.7～1.6g/cm³的低密度聚四氟乙烯薄膜绕包层。

优选地，所述的发泡聚乙烯绝缘层为挤包在内导体上的物理发泡聚乙烯绝缘层或化学发泡聚乙烯绝缘层。

优选地，所述的内导体为裸铜线、铜包铝线、镀银铜线或镀锡铜线。

优选地，所述的内屏蔽层为采用纵包或绕包方式的铜箔包覆层、镀银铜箔包覆层、铜塑薄膜包覆层或铝塑薄膜包覆层。

优选地，所述的外屏蔽层为铜丝编织层、镀锡铜丝编织层、镀银铜丝编织层或合金丝编织层。

优选地，所述的内屏蔽层和外屏蔽层通过浸锡处理焊接连接。

优选地，所述的护套为氟塑料护套或聚烯烃树脂护套。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的绝缘采用了低密度聚四氟乙烯薄膜绕包或发泡聚乙烯绝缘层的结构方式，低密度聚四氟乙烯薄膜和发泡聚乙烯的密度是非常均匀的，所以在降低了电缆的介电常数的同时，又保证了电缆具有稳定的结构特性。之前的半柔同轴电缆是无法同时兼顾到以上两点的，本实用新型的半柔同轴电缆既保证了电缆的电气性能，又能保证电缆的可靠性。

本实用新型优选密度为0.3～0.4g/cm³的理发泡聚乙烯绝缘层或化学发泡聚乙烯绝缘层作为绝缘层，在降低半柔同轴电缆的电缆介电常数和保证电缆具有稳定的结构特性的同时，降低了电缆重量。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中，1为内导体，2为绝缘层，3为内屏蔽层，4为外屏蔽层，5为护套。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细说明。

实施例1

一种半柔同轴电缆，如图1所示，包括由内到外依次设置的内导体1、绝缘层2、内屏蔽层3、外屏蔽层4及护套5。其中，内导体1为裸铜线、铜包铝线、镀银铜线或镀锡铜线，本实施例优选直径为1.35mm的镀银铜线；绝缘层2为0.5～1.9g/cm³的低密度聚四氟乙烯薄膜绕包层，本实施选择0.7～1.6g/cm³的低密度聚四氟乙烯薄膜绕包在内导体上形成绝缘层2；内屏蔽层3为采用纵包或绕包方式的铜箔包覆层、镀银铜箔包覆层、铜塑薄膜包覆层或铝塑薄膜包覆层，本实施例优选纵包方式的铜箔；外屏蔽层4为铜丝编织层、镀锡铜丝编织层、镀银铜丝编织层或合金丝编织层，本实施例优选镀锡铜丝编制形成外屏蔽层4，并将内屏蔽层3和外屏蔽层4通过浸锡处理焊接连接在一起；护套为氟塑料护套或聚烯烃树脂护套，本实施优选聚全氟乙丙烯护套。

该半柔同轴电缆的制备工艺流程为：

(1)用密度为0.7～1.6g/cm³的低密度聚四氟乙烯薄膜绕包在直径为1.35mm的镀银铜线上；

(2)用铜箔纵包在低密度聚四氟乙烯薄膜绕包层上，同时用镀锡铜丝编织对其进行加固；

(3)将电缆进行浸锡处理；

(4)护套挤塑，护套材料是聚全氟乙丙烯。

实施例2

本实施例与实施例1基本相同，不同之处在于本实施例的绝缘层2为发泡聚乙烯绝缘层，发泡聚乙烯层可以是物理发泡聚乙烯绝缘层或化学发泡聚乙烯绝缘层。本实施例优选物理发泡聚乙烯绝缘层。

工艺流程为：

(1)用专用的物理发泡聚乙烯通过物理发泡挤塑在直径为1.78mm的铜线上，发泡聚乙烯绝缘层的密度为0.3～0.4g/cm³。

(2)用铜箔纵包在绝缘层2上，同时用镀锡铜丝编织对其进行加固。

(3)将电缆进行浸锡处理，使铜箔与镀锡铜丝编织层焊接连接在一起。

(4)护套挤塑，护套材料是聚乙烯。