本发明涉及用于将IC卡、闪存卡等卡连接于移动电话、智能手机等电子设备的卡连接器。
背景技术:
以往,作为移动电话、智能手机等移动终端的外部存储介质,使用了IC卡、闪存卡,这些卡的连接使用了卡连接器。
这种卡连接器具备具有供卡插入的卡插入部的壳体、以及配设于壳体且向卡插入部突出的多个触头,若将卡插入到卡插入部,则形成于卡(以下,称作对象卡)的单面的垫片部与适合的各触头的接点部接触,从而对象卡经由各触头与安装基板电连接。
触头例如具备基端侧支撑于壳体的底板部且前端侧朝向斜上方伸出的弹性接触片、以及一体地支撑于弹性接触片的前端的圆弧凸状的接点部,已插入的对象卡的表面抵接于接点部,相伴随地弹性接触片被下压而挠曲,从而以规定的接触压力进行接触。
并且,对于这种卡连接器,也公知具备能够适当地选择性容纳规格不同的多种卡的卡托盘、以及适合于各卡的触头从而与多种卡对应的卡连接器(例如,参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献1:日本特开2008-108695号公报
然而,IC卡、闪存卡等卡原则上根据规格来决定外形以及厚度,但有时根据卡不同而假定标签用贴纸等的粘贴从而厚度允许一定范围的公差。
并且,这种卡连接器中,也假定伴随移动终端间的互换使用等而使用者使用不适合的卡的情况。
并且,如专利文献2那样在与规格不同的多种卡对应的卡连接器中,有每隔卡的厚度不同的情况,该情况下,变成在与所选择的卡不对应的触头接触该不适合的厚度的卡。
以往,若插入像这样比对象卡A厚的卡(以下,称作非对象卡B),且非对象卡B的表面与触头100接触,则如图6(a)、图6(b)所示,存在与适合的对象卡A和非对象卡B的厚度差量D相应地弹性接触片101比本来的挠曲量过度挠曲的问题。
而且,这样的过度的挠曲产生过度的应力,由此弹性接触片产生塑性变形,而可能成为接触不良等的原因。
尤其,伴随移动终端以及卡的小型化,这种卡连接器也要求小型化,从而有这样的过度的挠曲所引起的塑性变形的影响显著地显现的倾向。
技术实现要素:
因此,鉴于这样的以往的问题,本发明的目的在于提供一种能够与厚度不同的卡对应、且能够抑制弹性接触片的过度的挠曲从而能够维持稳定的接触状态的卡连接器。
用于解决上述那样的以往的问题、并实现所期望的目的的方案1所记载的发明的特征在于,具备:壳体,其具有供卡插入的卡插入部;以及触头,其配设于该壳体,并与适合的卡接触,上述触头具备一端支撑于上述壳体的弹性接触片,插入于上述卡插入部的对象卡的垫片部与形成于上述弹性接触片的接点部接触,上述卡连接器中,上述弹性接触片具备:弹性基部,其一端支撑于上述壳体;主弹性片部,其能够摆动地支撑于该弹性基部;以及接点部,其一体地形成于该主弹性片部,上述弹性基部具备非对象卡检测抵接部,该非对象卡检测抵接部在与支撑于上述壳体的支撑端隔开距离的位置处配置为比上述卡插入部的底面靠内侧,并且上述弹性基部与上述主弹性片部相比其弹簧常量较大。
方案2所记载的发明除方案1的结构外,其特征在于,上述弹性基部形成为与上述主弹性片部相比宽度或者厚度较大。
方案3所记载的发明除方案1或者2的结构外,其特征在于,上述非对象卡检测抵接部比上述弹性基部表面向卡侧突出。
方案4所记载的发明除方案1~3的任一方案的结构外,其特征在于,上述弹性接触片具备相互交叉地配置的上述弹性基部和上述主弹性片部。
方案5所记载的发明除方案1~4的任一方案的结构外,其特征在于,具备能够适当地选择性容纳多种卡的卡托盘,经由上述卡托盘将卡插入上述卡插入部,在上述壳体,配设有与各触头分别对应的多种触头,上述多种触头的任一个或者全部使用具备上述非对象卡检测抵接部的触头。
发明的效果如下。
如上所述,本发明的卡连接器具备:壳体,其具有供卡插入的卡插入部;以及触头,其配设于该壳体,并与适合的卡接触,上述触头具备一端支撑于上述壳体的弹性接触片,插入于上述卡插入部的对象卡的垫片部与形成于上述弹性接触片的接点部接触,上述卡连接器中,上述弹性接触片具备:弹性基部,其一端支撑于上述壳体;主弹性片部,其能够摆动地支撑于该弹性基部;以及接点部,其一体地形成于该主弹性片部,上述弹性基部具备非对象卡检测抵接部,该非对象卡检测抵接部在与支撑于上述壳体的支撑端隔开距离的位置处配置为比上述卡插入部的底面靠内侧,并且上述弹性基部与上述主弹性片部相比其弹簧常量较大,由此即使在插入了厚度不同的卡的情况下,也与已插入的卡的厚度无关,非对象卡检测抵接部的顶面与接点部的卡厚度方向距离总是保持恒定,而主弹性片部的挠曲量总是恒定,从而能够抑制主弹性片部的过度的挠曲所引起的塑性变形。
并且,本发明中,上述弹性基部形成为与上述主弹性片部相比宽度或者厚度较大,由此能够相对于主弹性片部增大弹性基部的弹簧常量,从而能够成为难以挠曲的构造。
另外,本发明中,上述非对象卡检测抵接部比上述弹性基部表面向卡侧突出,由此能够利用该突出的量对对象卡与非对象卡的厚度差量进行吸收。
另外,本发明中,上述非对象卡检测抵接部由固定于上述触头的弹性基部的树脂制的抵接部件构成,利用上述抵接部件来将上述触头的弹性基部间连结,由此能够使各触头的弹性基部联动,并且能够将作用于抵接部件的下压力向各弹性基部分散,从而能够适当地抑制各弹性基部的塑性变形。
另外,本发明中,具备能够适当地选择性容纳多种卡的卡托盘,经由上述卡托盘将卡插入上述卡插入部,在上述壳体,配设有与各触头对应的多种触头,上述多种触头的任一个或者全部使用具备上述非对象卡检测抵接部的触头,由此即使在适当地选择而使用厚度不同的卡的情况下,也能够适当地抑制各触头的塑性变形。
附图说明
图1是表示本发明的卡连接器的一个例子的分解立体图。
图2(a)是表示图1中的卡托盘的俯视图,图2(b)是其纵剖视图。
图3是表示除去图1中的壳体的屏蔽盖后的状态的立体图。
图4是表示图3中的触头的放大立体图。
图5是用于说明触头与卡的接触状态的局部放大纵剖视图,图5(a)表示插入规定的卡后的状态,图5(b)表示插入非对象卡后的状态。
图6是用于说明以往的卡连接器中的触头与卡的接触状态的局部放大纵剖视图,图6(a)表示插入卡A后的状态,图6(b)表示插入卡B后的状态。
图中:
A—对象卡,B—非对象卡,1—卡连接器,2—卡托盘,21—纵向卡容纳部,22—横向卡容纳部,3—壳体,31—卡插入部,32—壳体主体,33—屏蔽盖,34、35—触头用窗部,4—触头,41—固定片,42—基板连接端子片,43—弹性接触片,5—触头,6—非对象卡检测抵接部。
具体实施方式
接下来,基于图1~图5所示的实施例对本发明的卡连接器的实施方式进行说明。
本实施例中,以卡托盘式的卡连接器为例进行说明,卡连接器1具备:能够适当地选择性容纳规格不同的多种(本实施例中为两种)卡A、B的卡托盘2;使用卡托盘2供卡插入的壳体3;以及配设于壳体3且与各卡A、B对应的多种触头4、5。
一方的卡A是微型SIM卡等IC卡,另一方的卡B是微型SD卡等存储卡,与一方的卡A相比,另一方的卡B的一部分或者全部较厚。
此外,本实施例中,以本申请发明的触头4为基准,将卡A称作对象卡,并将另一方的卡B称作非对象卡。
如图2所示,卡托盘2在单面侧具备将非对象卡B以其长边方向朝向容纳体插入方向的方式进行容纳的纵向卡容纳部21、以及将对象卡A以其长边方向朝向连接器宽度方向的方式进行容纳的横向卡容纳部22,成为将纵向卡容纳部21与横向卡容纳部22重叠的一部分相互通用的配置。
各卡容纳部21、22分别与各卡A、B的形状对照地形成为在厚度方向上贯通的带阶梯的孔状,当将卡托盘2插入壳体3的卡插入部31后,从上面侧嵌入的卡A、B的外缘支撑于阶梯部,所容纳的卡的连接焊盘(パッド)(未图示)在卡插入部31的底侧通过开口部23而露出。
并且,由于各卡A、B的厚度不同,所以经由卡托盘2插入于卡插入部31的各卡A、B与卡插入部31的内底面311的距离不同,相比对象卡A与内底面311的距离,非对象卡B与内底面311的距离较窄。
壳体3具备在上面侧具有凹部的合成树脂制的壳体主体32、以及由导电金属材构成的屏蔽盖33,在壳体主体32的上面侧覆盖屏蔽盖33,并由屏蔽盖33封闭凹部上面,由此形成为具有前面侧开口的卡插入部31的箱状。
如图3所示,壳体主体32在底板部321埋入有与各卡A、B对应的两种触头4、5,配置于卡插入方向近前侧的触头(以下,称作第一触头)4、4…配设为与对象卡A对应,配置于里侧的触头(以下,称作第二触头)5、5…与非对象卡B对应,各卡A、B的接触焊盘与各触头4、5接触。
在壳体主体32的底板部321,与各触头4、5的位置以及弹性接触片43的形状对照地分别形成有在底板部321的板厚方向上贯通的触头用窗部34、35,在触头4、5弹性变形时,触头4、5与底板部321不抵触。
如图4所示,第一触头4由作为弹性材料及导电性金属材料的板材一体形成,具备:埋设于壳体主体32的底板部321的固定片41;从固定片41的一端侧伸出且在壳体主体32的底面侧露出的基板连接端子片42;以及支撑于固定片41的弹性接触片43。
弹性接触片43具备一端经由固定片41支撑于壳体3的底板部321的弹性基部431、能够摆动地支撑于弹性基部431的主弹性片部432、以及一体地形成于主弹性片部432的接点部433,弹性基部431、主弹性片部432以及接点部433形成为在卡插入方向上连续的悬臂板簧状。
弹性基部431在两端具备与固定片41一体地形成的支撑端431a、以及与主弹性片部432的基端一体地形成的可动端431b,并且弹性基部431形成为在卡插入方向上、且比触头用窗部34的内侧面341更向斜上方伸出的形状,从而成为支撑端431a经由固定片41支撑于壳体3的底板部321的悬臂弹簧构造。
并且,弹性基部431形成为宽度比主弹性片部432的宽度宽,相应地,截面惯性矩比主弹性片部432的截面惯性矩大,从而弹簧常量变大,而成为与主弹性片部432相比较硬而难以挠曲的弹簧构造。
此外,该弹性基部431的方式并不限定于本实施例,例如,也可以通过使长度比主弹性片部432的长度更短、使板厚比主弹性片部432的板厚更厚等来增大弹簧常量。
另外,在弹性基部431,且在处于与支撑端431a隔开距离的位置的可动端431b一体地具备非对象卡检测抵接部6。
非对象卡检测抵接部6通过冲压加工而形成为使弹性基部431的可动端431b表面圆弧状地鼓出的凸形状,在卡侧突出,且其顶部配置于比卡插入部31的内底面311向内侧离开所希望的距离的位置。
该所希望的距离基于假定的非对象卡B的厚度来设定,更具体而言,基于对象卡A与非对象卡B的厚度差量D来设定。
主弹性片部432形成为如下弹簧构造:基端与弹性基部431的可动端431b形成一体,并形成为从基端431b朝向卡插入方向而向斜上方伸出,并且支撑于弹性基部431。
而且,该主弹性片部432形成为宽度比弹性基部431的宽度窄,截面惯性矩比弹性基部431的截面惯性矩小,容易挠曲,从而能够相对于弹性基部431摆动。
并且,在该主弹性片部432的前端部,一体地形成有圆弧状的接点部433。
第二触头5的方式没有特别限定,但构成为以所希望的接触压力与非对象卡B适当地接触。
在像这样构成的卡连接器1中,若经由卡托盘2将对象卡A插入到卡插入部31,则如图5(a)所示,对象卡A的表面以不与非对象卡检测抵接部6的上表面接触的状态、或者即使接触、非对象卡检测抵接部6的位置也基本不变动的状态进行插入初期动作。
因而,若通过卡托盘2将卡A插入卡插入部31直至规定的位置,而卡A的下表面(垫片部)与接点部433接触,则对弹性接触片43整体作用下压方向的力,但由于弹性基部431与主弹性片部432相比弹簧常量较大而难以挠曲,从而相对于来自该对象卡A的下压力,主弹性片部432主要支撑于弹性基部431而挠曲。
另一方面,该卡连接器1中,若经由卡托盘2将非对象卡B插入卡插入部31,则如图5(b)所示,非对象卡B的表面与非对象卡检测抵接部6的上表面接触,与对象卡A和非对象卡B的厚度差量D相应地向底侧下压非对象卡检测抵接部6。
而且,若从该状态开始使用卡托盘2将非对象卡B插入卡插入部31直至规定的位置,则非对象卡B的下表面与接点部433接触,而对弹性接触片43整体作用下压方向的力。
此时,对于各弹性基部431而言,已经经由非对象卡检测抵接部6作用来自非对象卡B的下压方向的力,可动端431b处于与对象卡A和非对象卡B的厚度差量D相应地向底侧挠曲的状态,从而主弹性片部433的挠曲量取决于非对象卡检测抵接部6的顶面与接点部433的卡厚度方向距离d。
即,该卡连接器1中,与已插入的卡的厚度无关,非对象卡检测抵接部6的顶面与接点部433的卡厚度方向距离d总是保持恒定,而主弹性片部432的挠曲量总是恒定,从而抑制主弹性片部432的过度的挠曲所引起的塑性变形。
并且,该卡连接器1中,作用非对象卡B的下压力的弹性基部431的宽度比主弹性片部432的宽度宽,弹簧常量较大,从而弹性基部431也不会因该下压力而塑性变形。
因而,若从卡插入部31除去非对象卡B,则弹性基部431以及主弹性片部432分别弹性复原,而复原至原先的状态。
此外,上述的实施例中,对使用了能够适当地选择性容纳多种卡的卡托盘2的例子进行了说明,但也可以是不使用卡托盘2地将卡插入到卡插入部31的构造,能够抑制将比对象卡A厚的非对象卡B误插入卡插入部31的情况下的弹性接触片43的塑性变形即可。
并且,与对象卡A对应的第一触头4的方式不限定于上述的实施例,例如,也可以是弹性基部431和主弹性片部432在卡插拔方向上连续地配置的构造、弹性基部431和主弹性片部432折回地配置的构造等。
并且,上述的实施例中,举出通过冲压加工使非对象卡检测抵接部6成为在弹性基部431的前端部(可动端431b)向上方鼓出的圆弧状的凸部的例子进行了说明,但对于非对象卡检测抵接部6而言,也可以通过对弹性基部431的支撑端431a与可动端431b的卡厚度方向距离进行调节,而将可动端431b本身设为非对象卡检测抵接部6。
另外,上述的实施例中,对弹性基部431和主弹性片部432在卡插入方向上连续的弹性接触片43进行了说明,但弹性接触片43也可以成为弹性基部431和主弹性片部432相互交叉的配置。