一种导电芯线束成型工装及成型方法与流程

本发明属于电子制造技术领域，具体涉及一种用于自制导电芯线束的成型工装及采用该工装成型导电芯线束的成型方法。

背景技术：

目前电子制造业对于线材的使用相当广泛，主要用于将各种电子物料与电路板相连接，线材的种类繁多，目前使用较多的是漆包线、铜线（包括镀锡铜线）。一般电路板上有几个焊点就需要几根芯线，所有芯线形成整体导电芯线束，芯线材数量越多，导电芯线束线径就越大，线体也就越粗，导致导电芯线束占用空间越大。

相对于带胶皮的漆包线，排线或柔性印刷电路板（FPC）可以大大减小芯线束占用体积，但是由于胶皮或PVC基材的存在，占用空间仍较大。随着电子产品小型化、多功能化的发展，占用空间大的芯线束因受到空间的限制而难以被广泛使用，且由于多功能化产品内部结构复杂性，导电芯线束需要在内部电路板上弯折一定角度，而现有普通导电芯线束达不到这种要求，影响电子产品布线能力及功能实现。

技术实现要素：

本发明提供一种导电芯线束成型工装及成型方法，其用于解决现有芯线束占用空间大，弯折角度不易调整的缺陷，实现导电芯线束占用空间小、弯折角度可调整的目的，提高导电芯线束的空间占用率及布线能力；并且该导电芯线束成型工装和成型方法简单，制造成本低，易于实现。

为了解决上述技术问题，本发明所提出的一种导电芯线束成型工装，包括基板、设置在基板上的至少两个限位座、和设置在相邻限位座之间的至少一列折弯定位柱，各限位座上设有至少两个限位槽，各列折弯定位柱位于相邻限位座之间且包含至少两个折弯定位柱，且各列折弯定位柱的折弯定位柱数量不少于各限位座的限位槽数量。

为了方便工装的制造，限位座与基板一体成型，且凸出于基板的上表面上，限位座上开设有限位槽。

限位座由固设在基板上的至少三个并排设置的限位座构成，相邻限位座之间具有缝隙，缝隙形成限位槽。

本发明还提出一种基于导电芯线束成型工装的导电芯线束成型方法，包括如下步骤：1）将至少两根导电芯线分别穿过导电芯线束成型工装基板上的限位槽并折弯绕过与限位槽对应的折弯定位柱，其中两两导电芯线之间互不交叉，导电芯线的两端由限位槽定位；2）将导电芯线上位于限位座与折弯定位柱之间的部分缠绕上绝缘胶布，形成导电芯线束；以及3）取下导电芯线束。

为了避免绝缘胶带与导电芯线之间由于粘性太强导致导电芯线之间互相粘连，绝缘胶布为带胶的醋酸布。

为了增强导电芯线束的抗挤压性能，导电芯线束为漆包线束，且漆包线束中每根漆包线填充有200D的弹力纱。

在电路板上焊点排列较密时，为避免焊接导电芯线时产生混淆，导电芯线束中的导电芯线选用不同颜色。

与现有技术相比，本发明的优点和有益效果是：通过导电芯线束工装形成导电芯线束，仅使用工装、导电芯线和绝缘胶带，工装简单，易于实现且制造成本低；将导电芯线上位于限位座与折弯定位柱之间的部分缠绕上绝缘胶布，实现导电芯线定型，该成型方法简单易实现；通过调整工装的折弯定位柱和限位座在基板上的位置，可以改变导电芯线的弯折角度，满足电子产品中线材焊接的多种需求，从而实现电子产品多功能化；形成的导电芯线束结构简单且线径小，占用空间小，提高导电芯线束的空间占用率及布线能力，满足电子产品小型化的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对本发明实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简要介绍，显而易见地，下面描述的附图是本发明的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他附图。

图1为本发明导电芯线束工装的一种实施例的结构图；

图2为本发明利用图1中的导电芯线束工装形成导电芯线束的一种实施例的状态图一；

图3为本发明利用图1中导电芯线束工装形成导电芯线束的一种实施例的状态图二；

图4为本发明利用图1中导电芯线束工装形成的导电芯线束的一种实施例的结构图；

图5为本发明利用另一种导电芯线束工装形成导电芯线束的另一种实施例的示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明提出一种导电芯线束成型工装10，包括基板1、设置在基板1上的至少两个限位座3、和设置在相邻限位座3之间的至少一列折弯定位柱2，各限位座3上设有至少两个限位槽3-1，各列折弯定位柱2位于相邻限位座3之间且包含至少两个折弯定位柱2，且各列折弯定位柱2的折弯定位柱2数量不少于各限位座3的限位槽3-1数量。

具体地，如图1和图2所示，本实施例导电芯线束工装10上限位座3的形成可以为如下形式中的任一种或其结合：限位座3与基板1一体形成且凸出于基板1的上表面上，其中限位座3上开设有限位槽3-1；或者限位座3由固设在基板1上的至少三个并排设置的限位座3构成，相邻限位座3之间具有缝隙，该缝隙形成限位槽3-1。限位槽3-1互相平行设置，用于卡住导电芯线20以限制多根导向芯线20之间的靠拢。各列折弯定位柱2的数量不少于各限位座3的限位槽3-1的数量，在本实施例中，各列折弯定位柱2的数量等于各限位座3的限位槽3-1的数量，折弯定位柱2的位置和方向用于改变导电芯线20的弯折角度和弯折方向，如图2和图5所示。

如图2至图4所示，其示出基于该导电芯线束工装10成型导电芯线束40的状态示意图。本发明还提出一种基于导电芯线束工装10的导电芯线束40成型方法，包括如下步骤：1）将至少两根导电芯线20分别穿过导电芯线束成型工装10的基板1上的限位槽3-1并折弯绕过与限位槽3-1对应的折弯定位柱2，其中两两导电芯线20之间互不交叉，导电芯线束的两端由限位槽3定位；2）将导电芯线20上位于限位座3和折弯定位柱2之间的部分缠绕上绝缘胶布30，如图2所示，基板1上具有三个间隔的限位座3和位于相邻两限位座3之间的两列折弯定位柱2，将位于限位座3和折弯定位柱2之间的导电芯线20缠绕绝缘胶布30，如图5所示，基板上具有在基板两端的限位座3’和位于两限位座3’之间的两列折弯定位座2’和2’’，在折弯定位柱2’与限位座3’之间的导电芯线20’上和折弯定位柱2’’与限位座3’之间的导电芯线20’上均缠绕有绝缘胶布30’；以及3）从导电芯线束工装10上取下导电芯线束40（如图4所示）。

在实际中，首先根据导电芯线20的数量、长度、弯折角度等做好导电芯线束工装10，将导电芯线20放置在不同的导电芯线束工装10上可以形成不同的导电芯线束40，用于电子产品中不同电子物料与电路板的连接。根据实际需要不同，可以改变导电芯线束工装10的限位槽3和折弯定位柱2的位置和数量，实现不同导电芯线束工装10。如图5所示，其示出在导电芯线束工装10’上形成的另一种导电芯线束40’，其与图3的区别在于，调整了导电芯线束工装10’上的限位槽3’和折弯定位柱2’/2’’的位置形成了不同的导电芯线束40’。该成型方法仅需要导电芯线束工装10、导电芯线20和绝缘胶布30，成型方法简单，易于实现且成本低，且导电芯线20之间的间距可以根据需要调整成型工装10的基板1上的限位槽3-1之间的距离，用于满足电路板上焊点密集或稀疏的不同需求，提高焊接效率。本实施例导电芯线20和绝缘胶布30均为柔软材质，易弯折且不易断，并且可以通过导电芯线束工装10自定义导电芯线20的弯折角度，用于满足小型化电子产品对导电芯线20的需求。

进一步地，为了避免绝缘胶带30与导电芯线20之间由于粘性太强导致导电芯线20之间互相粘连，绝缘胶布30为带胶的醋酸布。并且为了增强导电芯线束40的抗挤压性能，导电芯线束40为漆包线束，且漆包线束中每根漆包线填充有200D的弹力纱。当然，导电芯线20也可以为其他合适材料的芯线，例如铜线等。

进一步地，电路板上焊点较密时，为避免焊接导电芯线20时产生混淆，导电芯线束40中的导电芯线20可以选用不同颜色，例如，相邻两导电芯线20之间选用不同颜色，便于识别哪条导电芯线20应该焊接至哪个焊点，保证焊接质量并提高焊接效率。

本发明的优点和有益效果是：本发明提供的导电芯线束工装10及基于导电芯线束工装10的导电芯线束40成型方法，导电芯线束工装10结构简单，易于实现；该成型方法仅使用导电芯线束工装10、导电芯线20和绝缘胶带30，且导电芯线20折弯绕过导电芯线束工装10基板1上的折弯定位柱2实现弯折，并且导电芯线20在折弯定位柱2和限位座3之间的部分缠绕带胶的醋酸布成型，成型方法简单，易实现且导电芯线束40制作成本低；通过调整导电芯线束工装10基板1上的折弯定位柱2和限位座3的位置，可以任意改变导电芯线20的弯折角度，用于连接多种电子物料和电路板的连接，从而满足电子产品多功能化的需求；形成的导电芯线束40结构简单且线径小，减小占用空间，提高导电芯线束的空间占用率及布线能力，满足电子产品小型化的需求。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。