本发明涉及电子材料领域，具体涉及一种热敏电阻浆料及其制备方法。
背景技术：
：热敏电阻器是敏感元件的一类，按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器和负温度系数热敏电阻器，它的典型特点是对温度敏感，不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器是在温度越高时电阻值越大，负温度系数热敏电阻器是在温度越高时电阻值越低，它们都属于半导体器件。其中，负温度系数热敏材料体系种类繁多，较为常见的是以锰、钴、镍、铜、铁和锌等两种或两种以上的金属氧化物进行充分混合、成型、烧结等工艺而成的半导体陶瓷，在负温度系数热敏材料体系中占有重要位置。但是，随着科学技术的迅速发展，热敏电阻作为电子元件的重要组成部分，也向着高精度、片式化、小、薄和轻等方向发展，对负温度系数热敏电阻浆料的性能要求也有了进一步提高。技术实现要素：要解决的技术问题：本发明的目的是提供一种热敏电阻浆料，能与基板结合紧密，同时表现出良好的负温度系数特性。技术方案：一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡1-3份、三氧化二锑0.2-0.5份、二氧化锡1-2份、三氧化二铁0.5-1份、二氧化钌1-3份、氮化铝1-3份、羧甲基纤维素2-4份、三甘油脂肪酸酯0.1-0.3份、二甲基硅油1-3份、蓖麻油2-5份、环氧大豆油1-3份、聚乙烯醇2-5份、丁基卡必醇20-40份、无水乙醇10-20份。进一步优选的，所述的一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡1.5-2.5份、三氧化二锑0.3-0.4份、二氧化锡1.2-1.8份、三氧化二铁0.6-0.9份、二氧化钌1.5-2.5份、氮化铝1.5-2.5份、羧甲基纤维素2.5-3.5份、三甘油脂肪酸酯0.15-0.25份、二甲基硅油1.5-2.5份、蓖麻油3-4份、环氧大豆油1.5-2.5份、聚乙烯醇3-4份、丁基卡必醇25-35份、无水乙醇6-9份。上述易降解包装材料的制备方法包括以下步骤：（1）将碳酸钡、三氧化二锑、二氧化锡、三氧化二铁、二氧化钌、氮化铝和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速210-220r/min下球磨12-13小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度800-1000℃下预烧30-60分钟，将温度升至1100-1300℃下保温合成6-7小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速200-210r/min下球磨1-2小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在90-95℃水浴下搅拌10-30分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌20-30分钟，加入粉料在转速100-120r/min下搅拌40-60分钟即得。进一步优选的，步骤（1）中转速为215r/min，球磨时间为12.5小时。进一步优选的，步骤（2）中预烧温度为850-950℃，预烧时间为40-50分钟，合成温度为1200℃，合成时间为6.5小时。进一步优选的，步骤（3）中转速为205r/min，球磨时间为1.5小时。进一步优选的，步骤（4）中水浴温度为91-94℃，搅拌时间为15-25分钟。进一步优选的，步骤（5）中第一次搅拌时间为25分钟，转速为110r/min，第二次搅拌时间为45-55分钟。有益效果：本发明的一种热敏电阻浆料，将其印刷在事先烧制好电极的基板上，经流平、烘干后加热到950℃温度保温30min，烧制成厚膜电阻试样，与基板结合紧密，在各温度下测定其方块电阻，具体数值见下表，在温度40℃、50℃、80℃和150℃下方块电阻最低分别为4.4×106Ω/□、2.0×106Ω/□、9.0×105Ω/□和2.3×105Ω/□，表现出良好的负温度系数特性。具体实施方式实施例1一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡1份、三氧化二锑0.2份、二氧化锡1份、三氧化二铁0.5份、二氧化钌1份、氮化铝1份、羧甲基纤维素2份、三甘油脂肪酸酯0.1份、二甲基硅油1份、蓖麻油2份、环氧大豆油1份、聚乙烯醇2份、丁基卡必醇20份、无水乙醇10份。上述易降解包装材料的制备方法为：（1）将碳酸钡、三氧化二锑、二氧化锡、三氧化二铁、二氧化钌、氮化铝和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速210r/min下球磨12小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度800℃下预烧30分钟，将温度升至1100℃下保温合成6小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速200r/min下球磨1小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在90℃水浴下搅拌10分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌20分钟，加入粉料在转速100r/min下搅拌40分钟即得。实施例2一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡2份、三氧化二锑0.35份、二氧化锡1.5份、三氧化二铁0.75份、二氧化钌2份、氮化铝2份、羧甲基纤维素3份、三甘油脂肪酸酯0.2份、二甲基硅油2份、蓖麻油3.5份、环氧大豆油2份、聚乙烯醇3.5份、丁基卡必醇30份、无水乙醇15份。上述易降解包装材料的制备方法为：（1）将碳酸钡、三氧化二锑、二氧化锡、三氧化二铁、二氧化钌、氮化铝和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速215r/min下球磨12.5小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度900℃下预烧45分钟，将温度升至1200℃下保温合成6.5小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速205r/min下球磨1.5小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在92℃水浴下搅拌20分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌25分钟，加入粉料在转速110r/min下搅拌50分钟即得。实施例3一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡3份、三氧化二锑0.5份、二氧化锡2份、三氧化二铁1份、二氧化钌3份、氮化铝3份、羧甲基纤维素4份、三甘油脂肪酸酯0.3份、二甲基硅油3份、蓖麻油5份、环氧大豆油3份、聚乙烯醇5份、丁基卡必醇40份、无水乙醇20份。上述易降解包装材料的制备方法为：（1）将碳酸钡、三氧化二锑、二氧化锡、三氧化二铁、二氧化钌、氮化铝和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速220r/min下球磨13小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度1000℃下预烧60分钟，将温度升至1300℃下保温合成7小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速210r/min下球磨2小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在95℃水浴下搅拌30分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌30分钟，加入粉料在转速120r/min下搅拌60分钟即得。实施例4一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡1.5份、三氧化二锑0.3份、二氧化锡1.2份、三氧化二铁0.6份、二氧化钌1.5份、氮化铝1.5份、羧甲基纤维素2.5份、三甘油脂肪酸酯0.15份、二甲基硅油1.5份、蓖麻油3份、环氧大豆油1.5份、聚乙烯醇3份、丁基卡必醇25份、无水乙醇6份。上述易降解包装材料的制备方法为：（1）将碳酸钡、三氧化二锑、二氧化锡、三氧化二铁、二氧化钌、氮化铝和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速215r/min下球磨12.5小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度850℃下预烧40分钟，将温度升至1200℃下保温合成6.5小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速205r/min下球磨1.5小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在91℃水浴下搅拌15分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌25分钟，加入粉料在转速110r/min下搅拌45分钟即得。实施例5一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡2.5份、三氧化二锑0.4份、二氧化锡1.8份、三氧化二铁0.9份、二氧化钌2.5份、氮化铝2.5份、羧甲基纤维素3.5份、三甘油脂肪酸酯0.25份、二甲基硅油2.5份、蓖麻油4份、环氧大豆油2.5份、聚乙烯醇4份、丁基卡必醇35份、无水乙醇9份。上述易降解包装材料的制备方法为：（1）将碳酸钡、三氧化二锑、二氧化锡、三氧化二铁、二氧化钌、氮化铝和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速215r/min下球磨12.5小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度950℃下预烧50分钟，将温度升至1200℃下保温合成6.5小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速205r/min下球磨1.5小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在94℃水浴下搅拌25分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌25分钟，加入粉料在转速110r/min下搅拌55分钟即得。对比例1本实施例与实施例5的区别在于不含有三氧化二锑和二氧化钌。具体地说是：一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡1份、二氧化锡1份、三氧化二铁0.5份、氮化铝1份、羧甲基纤维素2份、三甘油脂肪酸酯0.1份、二甲基硅油1份、蓖麻油2份、环氧大豆油1份、聚乙烯醇2份、丁基卡必醇20份、无水乙醇10份。上述易降解包装材料的制备方法为：（1）将碳酸钡、二氧化锡、三氧化二铁、氮化铝和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速210r/min下球磨12小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度800℃下预烧30分钟，将温度升至1100℃下保温合成6小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速200r/min下球磨1小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在90℃水浴下搅拌10分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌20分钟，加入粉料在转速100r/min下搅拌40分钟即得。对比例2本实施例与实施例5的区别在于不含有三氧化二铁和氮化铝。具体地说是：一种热敏电阻浆料，由以下成分以重量份制备而成：碳酸钡1份、三氧化二锑0.2份、二氧化锡1份、二氧化钌1份、羧甲基纤维素2份、三甘油脂肪酸酯0.1份、二甲基硅油1份、蓖麻油2份、环氧大豆油1份、聚乙烯醇2份、丁基卡必醇20份、无水乙醇10份。上述易降解包装材料的制备方法为：（1）将碳酸钡、三氧化二锑、二氧化锡、二氧化钌和一半无水乙醇混合，置于球磨罐中，在转速210r/min下球磨12小时；（2）放入烘箱中烘干后在温度800℃下预烧30分钟，将温度升至1100℃下保温合成6小时；（3）冷却后加入剩余无水乙醇，置于球磨罐中在转速200r/min下球磨1小时，放入烘箱中烘干得粉料；（4）将羧甲基纤维素、聚乙烯醇和丁基卡必醇混合，在90℃水浴下搅拌10分钟；（5）加入三甘油脂肪酸酯、二甲基硅油、蓖麻油和环氧大豆油继续搅拌20分钟，加入粉料在转速100r/min下搅拌40分钟即得。将本发明浆料印刷在事先烧制好电极的基板上，经流平、烘干后加热到950℃温度保温30min，烧制成厚膜电阻试样，与基板结合紧密，在各温度下测定其方块电阻，具体数值见下表，在温度40℃、50℃、80℃和150℃下方块电阻最低分别为4.4×106Ω/□、2.0×106Ω/□、9.0×105Ω/□和2.3×105Ω/□，表现出良好的负温度系数特性。表1热敏电阻浆料的部分性能指标产品名称40℃方块电阻（Ω/□）50℃方块电阻（Ω/□）80℃方块电阻（Ω/□）150℃方块电阻（Ω/□)实施例15.2×1062.5×1069.3×1052.4×105实施例24.9×1062.3×1069.2×1052.4×105实施例34.7×1062.2×1069.1×1052.3×105实施例44.4×1062.0×1069.0×1052.3×105实施例54.6×1062.2×1069.1×1052.4×105对比例16.3×1064.6×1062.5×1069.8×105对比例26.1×1064.1×1061.9×1061.2×106当前第1页1 2 3