一种板卡导电铜排的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供一种板卡导电铜排，涉及板卡电流传导部件领域，本实用新型包括铜排主体和铜排Pin脚，铜排Pin脚垂直安装在主体上，在铜排Pin脚上电镀0.2MM厚的锡层，该锡层呈圆筒状并将铜排Pin脚包裹在内；锡层的前端与铜排Pin脚上端相持平，锡层的后端延伸至铜排主体面上。从而达到Pin脚良好吃锡和高爬锡率的要求，有效解决制程问题。
【专利说明】一种板卡导电铜排
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及板卡电流传导部件领域，具体地说是一种板卡导电铜排，用来解决板卡导电铜排上锡不良的的情况。
【背景技术】
[0002]随着技术的发展，服务器板卡的零件密度以及扩展性越来越高，为了有效降低服务器功耗，实现板卡供电的互联，导电铜排作为一种传导大电流的部件在业内应用越来越多，但受铜排导热特性等因素的影响，带DIP管脚的铜排Pin脚处的上锡很容易出现上锡不足和爬锡率不满足要求的问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是为了解决上述问题，实施一种新型的铜排PIN脚处理方式，可有效解决铜排PIN脚吃锡不良和爬锡率不足的冋题。
[0004]本实用新型所采取的技术方案是:
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案:
[0006]一种板卡导电铜排，包括铜排主体和铜排Pin脚，铜排Pin脚垂直安装在铜排主体上，在铜排Pin脚上电镀0.2MM厚的锡层，该锡层呈圆筒状并将铜排Pin脚包裹在内；锡层的前端与铜排Pin脚上端相持平，锡层的后端延伸至铜排主体表面上。
[0007]所述的板卡导电铜排，其所述铜排Pin脚设置有三根并在铜排主体上依次设置，铜排Pin脚之间的间距相同。
[0008]所述的板卡导电铜排，其铜排主体加盖有绝缘漆。
[0009]通过在纯铜的Pin脚上电镀锡层，延缓导热性，增加锡膏在Pin脚上的附着力，填充孔洞内未上锡的空间，从而达到Pin脚良好吃锡和高爬锡率的要求，有效解决制程问题。
[0010]本实用新型的有益效果:
[0011]I)本实用新型解决铜排Pin脚上锡不良和爬锡率不满足要求的问题；
[0012]2)铜排和板卡接触更加密切可降低Power在传输过程中的损耗。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]附图1是本实用新型的结构示意图。
[0014]附图2是铜排Pin脚上锡效果示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作以下详细说明。
[0016]如图1所示，本实用新型的板卡导电铜排，包括铜排主体I和铜排Pin脚2，铜排Pin脚2垂直安装在铜排主体I上，铜排主体I为加盖绝缘漆的铜排主体I。
[0017]在铜排Pin脚2上电镀0.2丽厚的锡层3，该锡层3呈圆筒状并将铜排Pin脚2包裹在内；锡层3的前端与铜排Pin脚2上端相持平，锡层3的后端延伸至铜排主体I表面上。
[0018]在其所述铜排Pin脚2设置有三根并在铜排主体I上依次设置，铜排Pin脚2之间的间距相同。
[0019]如图2所示，镀锡的铜排Pin脚2在过波峰焊时，镀在铜排Pin脚2上的锡层3融化和填充到空洞里可满足上锡要求。
[0020]在铜排PIN脚2加工时，比Spec要求小0.2丽，加工成品后整个铜排除Pin脚外涂绝缘漆，待绝缘漆变干后，在每个Pin脚上采用电镀的方式渡0.2MM厚的锡；当铜排插在板卡上过波峰焊时，PIN脚外层的锡导热性会比纯铜慢，当导热到一定程度时，镀在Pin脚上的锡也会融化填充到孔洞中，这样可以满足Pin脚吃锡的问题。
[0021]该方式也可通用在所有的铜排零件上，可有效避免Pin脚上锡不足和爬锡率不满足要求的问题。
[0022]通过在纯铜的Pin脚上电镀锡层，延缓导热性，增加锡膏在Pin脚上的附着力，填充孔洞内未上锡的空间，从而达到Pin脚良好吃锡和高爬锡率的要求，有效解决制程问题。
[0023]本实用新型的板卡导电铜排其加工制作简单方便，按说明书附图所示加工制作即可。
[0024]除说明书所述的技术特征外，均为本专业人员的已知技术。
【权利要求】
1.一种板卡导电铜排，包括铜排主体和铜排Pin脚，铜排Pin脚垂直安装在铜排主体上，其特征在于，在铜排Pin脚上电镀0.2MM厚的锡层，该锡层呈圆筒状并将铜排Pin脚包裹在内；锡层的前端与铜排Pin脚上端相持平，锡层的后端延伸至铜排主体表面上。
2.根据权利要求1所述的板卡导电铜排，其特征在于，所述铜排Pin脚设置有三根并在铜排主体上依次设置，铜排Pin脚之间的间距相同，每根铜排Pin脚的长度相同。
3.根据权利要求1或2所述的板卡导电铜排，其特征在于，铜排主体上加盖有绝缘漆。
【文档编号】H01R25/16GK204243401SQ201420834334
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月25日 优先权日:2014年12月25日
【发明者】王小磊, 吕瑞倩 申请人:浪潮电子信息产业股份有限公司