一种用于半导体切割的干燥装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于半导体切割的干燥装置，包括：中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口；多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身；由于采用多个吹气孔的结构，气流量大，对半导体材料表面有更好的干燥能力。
【专利说明】—种用于半导体切割的干燥装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造【技术领域】，特别是涉及一种用于半导体切割的干燥装置。
【背景技术】
[0002]半导体制造中切割是必要的工序，然现有设备干燥装置出气量较小，无法对切割完成的材料进行彻底干燥。
【发明内容】
[0003]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种用于半导体切割的干燥装置，解决上述现有技术中干燥装置出气量小的问题。
[0004]为实现上述目标及其他相关目标，本实用新型提供一种用于半导体切割的干燥装置，包括:中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口 ；多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身。
[0005]可选的，所述用于半导体切割的干燥装置，还包括:安装底座，用于承载设置所述送气杆。
[0006]可选的，所述安装底座设有用于卡合所述送气杆的凹槽。
[0007]可选的，所述各个吹气孔沿所述送气杆的杆身按直线排列设置。
[0008]如上所述，本实用新型提供一种用于半导体切割的干燥装置，包括:中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口 ；多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身；由于采用多个吹气孔的结构，气流量大，对半导体材料表面有更好的干燥能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1显示为本实用新型的的一实施例的结构示意图。
[0010]元件标号说明
[0011]1-进气口；
[0012]2-吹气孔；
[0013]3-出气口；
[0014]4-安装底座；
[0015]5_送气杆。
【具体实施方式】
[0016]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0017]如图1所示，本实用新型提供一种用于半导体切割的干燥装置，包括:送气杆5、进气口 1、吹气孔2、出气口 3、及安装底座4。
[0018]所述送气杆5为中空，其可为圆柱体或立方体形状，所述送气杆5的两端分别具有所述进气口 1及出气口 3，形状亦随送气杆5形状而对应为圆形或方形。
[0019]所述多个吹气孔2，设于所述送气杆5的杆身；优选的，所述各个吹气孔2沿所述送气杆1的杆身按直线排列设置，当然在其他实施例中亦可按其他线形排列，并非以此为限。
[0020]所述用于半导体切割的干燥装置，还包括:安装底座4，用于承载设置所述送气杆5 ;在一实施例中，如图所不，所述安装底座4设有用于卡合所述送气杆5的凹槽,凹槽的形状可对应送气杆5而为弧形或方形。
[0021]综上所述，本实用新型提供一种用于半导体切割的干燥装置，包括:中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口 ；多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身；由于采用多个吹气孔的结构，气流量大，对半导体材料表面有更好的干燥能力。
[0022]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种用于半导体切割的干燥装置，其特征在于，包括: 中空的送气杆，其两端分别具有进气口及出气口 ； 多个吹气孔，设于所述送气杆的杆身。
2.根据权利要求1所述的用于半导体切割的干燥装置，其特征在于，还包括:安装底座，用于承载设置所述送气杆。
3.根据权利要求2所述的用于半导体切割的干燥装置，其特征在于，所述安装底座设有用于卡合所述送气杆的凹槽。
4.根据权利要求2所述的用于半导体切割的干燥装置，其特征在于，所述各个吹气孔沿所述送气杆的杆身按直线排列设置。
【文档编号】H01L21/67GK204257604SQ201420783004
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月13日 优先权日:2014年12月13日
【发明者】冯建青 申请人:海太半导体（无锡）有限公司