用来腐蚀半导体分立器件封装的装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，包括盖板和底座，所述盖板与底座固定连接，所述盖板有用来注入腐蚀溶液的流道和两个分开对称布置的用来压制半导体分立器件引脚的压条，所述底座设有用来容纳半导体分立器件的凹槽，盖板的压条伸入凹槽内，且与半导体分立器件引脚相抵制，所述凹槽有用来容纳半导体分立器件主体和腐蚀溶液流出的导流孔，所述流道与导流孔相连通。本实用新型具有结构简单，而且便于腐蚀半导体分立器件封装，又不会发生移位等优点。
【专利说明】用来腐蚀半导体分立器件封装的装置
【技术领域】
[0001]本实用新型具体涉及一种用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，属于用来检测半导体分立器件的辅助工装。
【背景技术】
[0002]现有的半导体分立器件在出厂之前需要进行各方面的电性能测试，若满足技术要求，才能出厂销售；而对于不满足技术要求的半导体分立器件需要对其进行分析，并找出原因。
[0003]目前，对于不满足技术要求的半导体分立器件的产品，在进行分析之前需要先对该类的产品的封装进行轻度腐蚀并要求完整保留引线。传统的腐蚀方法，是将器件焊接在陶瓷板或金属板上，但是会时常因温度上升导致焊点融化，这样就会导致器件发生位移，使得裸露的引脚受到破坏，由于器件不能很好的被固定，因此，不能准确分析器件不满足技术要求的原因。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的是:提供一种不仅结构简单，而且便于腐蚀半导体分立器件封装，又不会发生移位的用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，以克服现有技术的不足。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是:一种用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，包括盖板和底座，所述盖板与底座固定连接，所述盖板有用来注入腐蚀溶液的流道和两个分开对称布置的用来压制半导体分立器件引脚的压条，所述底座设有用来容纳半导体分立器件的凹槽，盖板的压条伸入凹槽内，且与半导体分立器件引脚相抵制，所述凹槽有用来容纳半导体分立器件主体和腐蚀溶液流出的导流孔，所述流道与导流孔相连通。
[0006]在上述技术方案中，所述底座的底部有用来与接纳腐蚀溶液容器相配装的定位卡槽。
[0007]在上述技术方案中，所述凹槽的导流孔的个数控制在3?10个范围内，且沿其宽度方向分开布置。
[0008]在上述技术方案中，所述盖板通过至少2组紧固螺栓和螺母与底座固定连接。
[0009]在上述技术方案中，所述盖板和底座分别是陶瓷盖板和陶瓷底座；或者所述盖板和底座分别是石墨盖板和石墨底座。
[0010]本实用新型所具有的积极效果是:采用本实用新型后，使用时，将半导体分立器件放置在底座的凹槽内，盖上盖板后，压条压制半导体分立器件的引脚，然后将盖板与底座固定连接；操作人员将腐蚀溶液(酸液)注入流道内，这样器件的封装就可以由酸液进行腐蚀，而酸液通过导流孔流入容器中，最后取出器件对其进行分析即可。本实用新型不仅结构简单，而且使用方便，同时器件也不会发生移位的现象，实现了本实用新型的目的。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1是本实用新型一种【具体实施方式】的结构示意图，其中，5是半导体分立器件；
[0012]图2是图1的A-A剖视示意图；
[0013]图3是图1的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0014]以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。
[0015]如图1、2、3所示，一种用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，包括盖板I和底座2，所述盖板I与底座2固定连接，所述盖板I有用来注入腐蚀溶液的流道1-1和两个分开对称布置的用来压制半导体分立器件引脚5-2的压条1-2，所述底座2设有用来容纳半导体分立器件5的凹槽2-1，盖板I的压条1-2伸入凹槽2-1内，且与半导体分立器件引脚5-2相抵制，所述凹槽2-1有用来容纳半导体分立器件主体5-1和腐蚀溶液流出的导流孔2-2，所述流道1-1与导流孔2-2相连通。
[0016]如图1、2所示，为了便于回收腐蚀溶液，以及使得操作人员在实施过程中的安全性高，所述底座2的底部有用来与接纳腐蚀溶液容器相配装的定位卡槽2-3。使用时，只需将容器卡装在底座2底部的定位卡槽2-3即可，而流出的腐蚀溶液通过导流孔2-2流入容器中。
[0017]如图3所示，为了防止凹槽2-1有残留下来的腐蚀溶液，所述凹槽2-1的导流孔2-2的个数控制在3?10个范围内，且沿其宽度方向分开布置。这样，腐蚀溶液可以通过多个导流孔2-2流出，有效防止凹槽2-1里有残余的积液。
[0018]如图1、3所示，为了便于将盖板I和底座2固装，所述盖板I通过至少2组紧固螺栓3和螺母4与底座2固定连接。
[0019]为了使得本实用新型盖板I和底座2的防腐蚀性好，所述盖板I和底座2分别是陶瓷盖板和陶瓷底座；或者所述盖板I和底座2分别是石墨盖板和石墨底座。
[0020]本实用新型使用时，将半导体分立器件放置在底座2的凹槽2-1内，盖上盖板I后，盖板I的压条1-2压制住半导体分立器件引脚5-2，然后用2组紧固螺栓3和螺母4将盖板I与底座2固定连接,而回收腐蚀溶液的容器与底座2的定位卡槽2-3定位相配装；操作人员将腐蚀溶液(酸液)注入流道1-1内，这样器件的封装就可以由酸液进行腐蚀，并能完整保留引线(引线包括互为一体的引脚和用来贴装芯片的贴片基岛)，然后酸液通过导流孔2-2流入容器中，待器件腐蚀完毕，旋拧螺母4取下紧固螺栓3，打开盖板I并取出器件，最后对其进行分析即可。
[0021]本实用新型小试结果显示，其效果是很好的，本实用新型不仅结构简单，而且便于腐蚀半导体分立器件封装，又不会发生移位。
【权利要求】
1.一种用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，其特征在于:包括盖板(I)和底座(2)，所述盖板(I)与底座(2)固定连接，所述盖板(I)有用来注入腐蚀溶液的流道(1-1)和两个分开对称布置的用来压制半导体分立器件引脚(5-2)的压条(1-2)，所述底座(2)设有用来容纳半导体分立器件(5)的凹槽(2-1)，盖板(I)的压条(1-2)伸入凹槽(2-1)内，且与半导体分立器件弓I脚(5-2 )相抵制，所述凹槽(2-1)有用来容纳半导体分立器件主体(5-1)和腐蚀溶液流出的导流孔(2-2)，所述流道(1-1)与导流孔(2-2)相连通。
2.根据权利要求1所述的用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，其特征在于:所述底座(2)的底部有用来与接纳腐蚀溶液容器相配装的定位卡槽(2-3)。
3.根据权利要求1所述的用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，其特征在于:所述凹槽(2-1)的导流孔(2-2)的个数控制在3?10个范围内，且沿其宽度方向分开布置。
4.根据权利要求1所述的用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，其特征在于:所述盖板(I)通过至少2组紧固螺栓(3 )和螺母(4)与底座(2 )固定连接。
5.根据权利要求1所述的用来腐蚀半导体分立器件封装的装置，其特征在于:所述盖板(I)和底座(2)分别是陶瓷盖板和陶瓷底座；或者所述盖板(I)和底座(2)分别是石墨盖板和石墨底座。
【文档编号】H01L21/02GK204230204SQ201420715273
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月25日 优先权日:2014年11月25日
【发明者】王双, 徐青青, 蒋文辉 申请人:常州银河世纪微电子有限公司