一种高可靠微晶玻璃ic封装外壳的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环适用于平行缝焊封装工艺。本实用新型采用微晶玻璃，工艺简单，机械强度强，气密性高。
【专利说明】
一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及IC封装领域，特别是一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳。
【背景技术】
[0002]微晶玻璃又称微晶玉石或陶瓷玻璃，把加有晶核剂或不加晶核剂的特定组成的玻璃，在有控条件下进行晶化热处理，使原单一的玻璃相形成了有微晶相和玻璃相均匀分布的复合材料。微晶玻璃和普通玻璃区别是:前者部分是晶体，后者全是非晶体。微晶玻璃具有比一般玻璃更为优良的特性，主要表现为:1、具有更加稳定的化学性能:抗水合，抗水化能力，抗阳离子交换能力；2、具有更高的机械强度；3、具有更优良的电学性能:介电损耗率最低；4、具有良好的热学性能:热膨胀系数低，热振稳定性能好，软化的温度高。
[0003]目前国内外高可靠IC封装外壳大多采用金属玻璃封装及多层陶瓷外壳封装，它们大多工艺复杂，需要大面积镀镍镀金，成本高，国内外也有采用微晶玻璃封装的外壳，但这些外壳机械强度差，气密性差，高低温循环时金属环易脱落，不能平行缝焊等。
【发明内容】
[0004]有鉴于此，本实用新型的目的是提供一种高可靠高功率微晶玻璃IC封装外壳，夕卜壳机械强度大，气密性强。
[0005]本实用新型采用以下方案实现:一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环，适用于平行缝焊封装工艺。
[0006]进一步地，所述的引线末端固定于一引线框上。
[0007]进一步地，所述的若干引线对称分布在所述微晶玻璃环的两长边中，用以连接芯片。
[0008]进一步地，所述的可伐环与陶瓷环中间夹有一层银铜焊料环。
[0009]进一步地，所述的热沉为钨铜或钥铜。
[0010]进一步地，如果放置在本实用新型内的芯片功率较小，所述的热沉为陶瓷或可伐么么
I=1-Wl O
[0011]较佳地，在使用时，所述的引线末端可弯折折一定角度，一般选取0° -4°，用以方便固定。
[0012]进一步地，所述引线相邻两末端间距1.27mm。
[0013]特别的，所述的引线宽度为0.42±0.05mm。
[0014]本实用新型采用微晶玻璃，气密性高，机械强度大，可实现常温下的高可靠气密性封装，具有很大的应用生产价值。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型的结构示意图。
[0016]主要组件符号说明]
[0017]图中:1为热沉，2为引线，3为微晶玻璃环，4为陶瓷环，5为可伐环，6为标识点，7为引线框。
【具体实施方式】
[0018]下面结合附图及实施例对本实用新型做进一步说明。
[0019]如图1所示，本实施例提供了一种高可靠高功率微晶玻璃IC封装外壳，包括一热沉I以及若干引线2，所述的热沉I上方设置有一层用于固定所述引线2的微晶玻璃环3，所述的微晶玻璃环3的上层设有一层陶瓷环4，所述陶瓷环4的内径d2大于所述微晶玻璃环3的内径dl，以裸露出所述引线2的前端，在使用时，芯片贴合在所述裸露出的引线2前端；所述的陶瓷环4上层设有一圈可伐环5，适用于平行缝焊封装工艺。
[0020]在本实施例中，所述的引线2末端固定于一引线框7上。
[0021]在本实施例中，所述的若干引线2对称分布在所述微晶玻璃环3的两长边中，用以连接芯片。
[0022]在本实施例中，所述的可伐环5与陶瓷环4中间夹有一层银铜焊料环(图中未示意)。
[0023]在本实施例中，所述的热沉I为钨铜或钥铜。
[0024]在本实施例中，如果放置在本实用新型内的芯片功率较小，所述的热沉I为陶瓷或可伐合金。
[0025]较佳地，在本实施例中，使用时，将所述的引线框架拆下，所述的引线2末端可弯折折一定角度，一般选取0° -4° ,用以方便安装固定。
[0026]进一步地，在本实施例中，所述引线2相邻两末端间距1.27_。
[0027]进一步地，在本实施例中，如图1所示，右排引线2中下端第一根引线的末端设置有标识点。
[0028]特别的，在本实施例中，所述的引线2宽度为0.42±0.05mm。
[0029]综上所述，本实用新型采用微晶玻璃，气密性高，机械强度大，可实现常温下的高可靠气密性封装，具有很大的应用生产价值。
[0030]值得一提的是，以上仅为本实用新型实施例中一个较佳的实施方案。但是，本实用新型并不限于上述实施方案，凡按本实用新型方案所做的任何均等变化和修饰，所产生的功能作用未超出本方案的范围时，均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于:包括一热沉以及若干引线，所述的热沉上方设置有一层用于固定所述引线的微晶玻璃环，所述的微晶玻璃环的上层设有一层陶瓷环，所述陶瓷环的内径大于所述微晶玻璃环的内径，以裸露出所述引线的前端；所述的陶瓷环上层设有一圈可伐环。
2.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于:所述的引线末端固定于一引线框上。
3.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳,其特征在于:所述的若干引线对称分布在所述微晶玻璃环的两长边中。
4.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于:所述的可伐环与陶瓷环中间夹有一层银铜焊料环。
5.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于:所述的热沉为鹤铜或钥铜。
6.根据权利要求1所述的一种高可靠微晶玻璃IC封装外壳，其特征在于:所述的热沉为陶瓷或可伐合金。
【文档编号】H01L23/29GK204167287SQ201420684001
【公开日】2015年2月18日 申请日期:2014年11月17日 优先权日:2014年11月17日
【发明者】宁利华, 洪祖强, 赵桂林 申请人:福建省南平市三金电子有限公司