采用引线键合的仿形屏蔽结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种采用引线键合的仿形屏蔽结构，涉及电子封装的【技术领域】，所述仿形屏蔽结构包括其上具有射频模块的基板，所述射频模块周边具有多个引线管脚，所述引线管脚的底端电连接接地面；所述射频模块采用填充树脂进行封装并形成具有顶壁和多个侧壁的封装结构，而所述封装结构的顶壁和多个侧壁的表面上沉积有金属屏蔽层；而从所述引线管脚引出有多根连接至所述侧壁并与所述金属屏蔽层电连接的引线。本实用新型的仿形屏蔽结构巧妙地使用引线键合可以轻松使射频模块中屏蔽层与内部电路导通，不再需要额外的元器件来与侧壁连接就能够保证射频模块屏蔽层有效接地。
【专利说明】采用引线键合的仿形屏蔽结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子封装的【技术领域】，更具体地说，本实用新型涉及一种采用引线键合的仿形屏蔽结构(conformal shielding)。
【背景技术】
[0002]电磁波干扰(EMI)及无线电波干扰(RFI)在现代信息社会中普遍存在。而随着电子产品内部集成电路射频模块的集成度越来越高，电子产品也越来越小型化，但其功能却越发强大，由此而产生的电磁波强度也相应提高，其会直接或间接引发电子元器件，电气设备产生误动操作或系统失灵。在微电子工业高速发展时代，使用电磁屏蔽层是防止电磁波污染所必需的防护手段。在现有技术中，大多数ASE/USI屏蔽层专利都是基于全切割处理，当遇到双表面贴装(SMT)工艺时就会出现半切过程允许双表面贴装(SMT)或双侧成型问题。现有技术中ASE电子屏蔽层技术使用基板上的导电线路来连接屏蔽层。Skyworks公司的屏蔽层结构的专利采用引线键合与屏蔽层打线为基础。然而，上述两种工艺方法都面临仿形屏蔽不完全连接到地线层，从而导致屏蔽效果不理想。
实用新型内容
[0003]为了解决现有技术中所存在的上述技术问题，本实用新型的目的在于提供一种采用引线键合的仿形屏蔽结构。
[0004]为了解决上述技术问题并实现上述实用新型目的，本实用新型提供以下技术方案:
[0005]一种采用引线键合的仿形屏蔽结构，包括其上具有射频模块的基板，其特征在于:所述射频模块周边具有多个引线管脚，所述引线管脚的底端电连接接地面；所述射频模块采用填充树脂进行封装并形成具有顶壁和多个侧壁的封装结构，而所述封装结构的顶壁和多个侧壁的表面上沉积有金属屏蔽层；而从所述引线管脚引出有多根连接至所述侧壁并与所述金属屏蔽层电连接的引线。
[0006]其中，自同一个引线管脚引出的多个引线的高度不同。
[0007]其中，自同一个引线管脚引出的多个引线的高度相同。
[0008]其中，所述金属层的厚度为2?10 μ m。
[0009]其中，所述射频模块为I个或I个以上。
[0010]与现有技术相比，本实用新型所述的采用引线键合的仿形屏蔽结构具有以下有益的技术效果:
[0011](I)本实用新型的仿形屏蔽结构使用引线键合可以轻松使射频模块中屏蔽层与内部电路导通，不再需要额外的元器件来与侧壁连接，而且这种电连接方式可以适用于半切或全切工艺。
[0012](2)本实用新型所述的仿形屏蔽结构能够保证射频模块屏蔽层有效接地，其不仅显著降低了封装成本，而且还可以提供该类型产品更佳的电气性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1:实施例1的仿形屏蔽结构的结构示意图。
[0014]图2:实施例2的仿形屏蔽结构的结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]下面将结合附图和具体的实施例对本实用新型所述的采用引线键合的仿形屏蔽结构及其制作工艺的制备工艺及其性能等进行详细描述，但附图以及具体实施例不作为对本实用新型专利的限定。
[0016]实施例1
[0017]如图1所示，本实施例涉及一种采用引线键合的仿形屏蔽结构，包括基板，其上具有I个射频模块，所述射频模块周边具有多个引线管脚20，所述引线管脚20的底端电连接接地面60 ;所述射频模块采用填充树脂进行封装并形成具有顶壁和多个侧壁的封装结构40，而所述封装结构40的顶壁和多个侧壁的表面上沉积有金属屏蔽层50，所述金属层的厚度为2?10 μ m ;而从所述引线管脚引出有多根连接至所述侧壁并与所述金属屏蔽层电连接的引线30，而且自同一个引线管脚引出的多个引线的高度不同。本实施例的仿形屏蔽结构可以通过以下制作工艺制备得到:(I)准备其上具有多个射频模块单元的基板，所述相邻射频模块单元之间对应的设置有引线脚，所述多根引线均设置在所述引线脚上，并且所述引线通过设置在所述引线脚上的通孔连接到接地层，并且所述相邻射频模块单元之间的引线脚通过多根引线键合；(2)对所述基板上的多个射频模块单元利用填充树脂进行封胶，并且所述填充树脂的高度高于任意引线的高度；(3)在相邻射频模块单元之间进行全切，使得引线从填充树脂的侧壁暴露出来；(4)在填充树脂表面溅镀沉积金属层，并且所述金属层与所述引线接触，进而使得所述金属层连接到接地层。
[0018]实施例2
[0019]如图2所示，本实施例涉及一种采用引线键合的仿形屏蔽结构，包括基板，其上具有2个或多个射频模块(图2中示出的为2个)，所述射频模块周边具有多个引线管脚20，所述引线管脚的底端电连接接地面60 ;所述射频模块采用填充树脂进行封装并形成具有顶壁和多个侧壁的封装结构40，而所述封装结构40的顶壁和多个侧壁的表面上沉积有金属屏蔽层50，所述金属层的厚度为2?10 μ m ;而从所述引线管脚引出有多根连接至所述侧壁并与所述金属屏蔽层电连接的引线30，而且自同一个引线管脚引出的多个引线的高度不同。本实施例的仿形屏蔽结构可以通过以下制作工艺制备得到:(I)准备其上具有多个射频模块单元的基板，所述相邻射频模块单元之间对应的设置有引线脚，所述多根引线均设置在所述引线脚上，并且所述引线通过设置在所述引线脚上的通孔连接到接地层，并且所述相邻射频模块单元之间的引线脚通过多根引线键合；(2)对所述基板上的多个射频模块单元利用填充树脂进行封胶，并且所述填充树脂的高度高于任意引线的高度；(3)在相邻射频模块单元之间进行半切，使得引线从填充树脂的侧壁暴露出来；(4)在填充树脂表面溅镀沉积金属层，并且所述金属层与所述引线接触，进而使得所述金属层连接到接地层。
[0020]以上所述仅为本实用新型的优选实施例，不能解释为以此限定本实用新型的范围，凡在本实用新型的权利要求书要求保护的范围内所做出的等同的变形和改变的实施方式均在本实用新型所要求保护的范围内。
【权利要求】
1.一种采用引线键合的仿形屏蔽结构，包括其上具有射频模块的基板，其特征在于:所述射频模块周边具有多个引线管脚，所述引线管脚的底端电连接接地面；所述射频模块采用填充树脂进行封装并形成具有顶壁和多个侧壁的封装结构，而所述封装结构的顶壁和多个侧壁的表面上沉积有金属屏蔽层；而从所述引线管脚引出有多根连接至所述侧壁并与所述金属屏蔽层电连接的引线。
2.根据权利要求1所述的采用引线键合的仿形屏蔽结构，其特征在于:自同一个引线管脚引出的多个引线的高度不同。
3.根据权利要求1所述的采用引线键合的仿形屏蔽结构，其特征在于:自同一个引线管脚引出的多个引线的高度相同。
4.根据权利要求1所述的采用引线键合的仿形屏蔽结构，其特征在于:所述金属层的厚度为2?10 μ m。
5.根据权利要求1所述的采用引线键合的仿形屏蔽结构，其特征在于:所述射频模块为I个或I个以上。
【文档编号】H01L23/552GK204118065SQ201420622089
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】李荣哲, 郭桂冠 申请人:苏州日月新半导体有限公司