金属板微电阻的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型为一种金属板微电阻，包括一金属板电阻本体，金属板电阻本体两端分别以电铸铜形成一电极，金属板电阻本体底面利用一导热性黏着层压合贴着至少一导热片，该导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上，使金属板电阻本体表面温度可经由导热片直接传导至PCB电路板的铜箔电路，以达到良好的散热。
【专利说明】
金属板微电阻
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种金属板微电阻，特别是一种制程工序更为简易，可以降低制造成本，散热效果更佳，可以提供更精确稳定电阻值及更高负载功率的金属板微电阻。
【背景技术】
[0002]金属板微电阻(metal resistor)常被用于电子装置中作为电流检出电阻(current sensing resistors),因此必须具备低电阻值、低温度系数及高稳定性；但当该金属板微电阻使用于大电流环境时，其表面温度很容易升高，以致其电阻值很容易产生飘移变化，无法提供精确稳定的电阻值，且无法提高负载功率。
[0003]证书号数1434299专利公开了一种具有散热作用的金属板微电阻，该金属板微电阻10(如图1所示)包含一具有预定阻值的金属板电阻本体11，金属板电阻本体11两端分别以电铸铜形成一电极12，并于金属板电阻本体11上面预先形成一导电性缓冲层13及形成一绝缘墙14，然后于绝缘墙14两侧的导电性缓冲层13上面分别以电铸形成一导热层15，该导热层15为一种导热性金属材料，并使两导热层15分别与其相邻的电极12连接，而利用该两导热层15与该两电极12分别形成一热传导路径，使金属板电阻本体11表面温度可经由该两导热层15与该两电极12分别传导至PCB电路板20的铜箔电路21，以达到散热作用。
[0004]上述专利的金属板微电阻10，虽然能达到散热效果，但由于在金属导热层15电铸形成之前，必须先于金属板电阻本体11上面形成一导电性缓冲层13及一绝缘墙14，再于导电性缓冲层13上面以电铸铜形成两导热层15，因此在制程工序上相当繁琐，徒增制造成本；再，该导电性缓冲层13仅为一薄膜状，很容易在电铸形成导热层15制程中损坏，徒增产品不良率。尤其，金属板电阻本体11表面温度必须经由导热层15传导至电极12，再由电极12传导至PCB电路板20的铜箔电路21，因此在热传导路径上显然不够直接，而无法有效率的提供金属板微电阻的散热，以致无法提供更精确稳定的电阻值及更高的负载功率。
实用新型内容
[0005]为改善上述金属板微电阻所存在的缺失，本实用新型提供一种金属板微电阻，其更容易制造，可以降低制造成本，散热效果更佳，可以提供更精确稳定电阻值及更高负载功率。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]—种金属板微电阻，包括一金属板电阻本体、两电极及至少一导热片；其中:
[0008]金属板电阻本体，为一具有预定电阻值的金属板电阻本体；
[0009]两电极，以电铸铜分别形成于金属板电阻本体两端；
[0010]导热片，为一种导热性金属片，利用一导热性黏着层压合贴着于金属板电阻本体底面；
[0011]借由上述构造，该导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上，使金属板电阻本体表面温度可经由导热片直接传导至PCB电路板的铜箔电路，以达到良好的散热。
[0012]本实用新型的有益效果是，其更容易制造，可以降低制造成本，散热效果更佳，可以提供更精确稳定电阻值及更高负载功率。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0014]图1是1434299专利所公开的微电阻组件剖视图。
[0015]图2是本实用新型第一实施例的剖视图。
[0016]图3是本实用新型第二实施例的剖视图。
[0017]图中标号说明:
[0018]10金属板微电阻
[0019]11金属板电阻本体
[0020]12 电极
[0021]13缓冲层
[0022]14绝缘墙
[0023]15导热层
[0024]20PCB 电路板
[0025]21铜箔电路
[0026]30金属板微电阻
[0027]31金属板电阻本体
[0028]32 电极
[0029]33导热片
[0030]34黏着层
[0031]35保护层
[0032]40PCB 电路板
[0033]41铜箔电路
【具体实施方式】
[0034]如图2所示，是本实用新型的第一实施例，实施例中的金属板微电阻30，包含一金属板电阻本体31、两电极32及两导热片33 ;其中:
[0035]金属板电阻本体31 (如图2所示)，为一具有预定电阻值的金属板电阻本体。
[0036]两电极32 (如图2所示)，分别以电铸铜形成于金属板电阻本体两端31。
[0037]两导热片33 (如图2所示)，为一种导热性金属材质所制成的导热片，两导热片33分别利用一具绝缘性及导热性的黏着层34压合贴着于金属板电阻本体31底面。
[0038]进一步说明的是(请参阅图2所示)，上述该两导热片33与其相邻的电极32可以连接在一起或不连接在一起，而两导热片32间必须保持一间隔不连接在一起，以避免造成短路。
[0039]上述该两导热片33，较佳的实施例选自于铜、锡或表层包覆可焊性材料的金属片。
[0040]上述金属板微电阻30，较佳的实施例是于金属板电阻本体31上面涂布一绝缘材料所形成的保护层35。
[0041]如图2所示，上述金属板微电阻30在实施时，其必须配合将PCB电路板40的铜箔电路41所对应两电极32的焊接点延伸至两导热片33下方，令该两导热片33可随金属板微电阻30焊接于PCB电路板40的同时焊接于铜箔电路41上；因此，金属板电阻本体30表面温度可经由导热片33直接传导至PCB电路板40的铜箔电路41，以达到良好的散热。
[0042]如图3所示，是本实用新型的第二实施例，实施例中的金属板微电阻30，包括一金属板电阻本体31、两电极32及一导热片32 ;其中:
[0043]金属板电阻本体31 (如图3所示)，为一具有预定电阻值的金属板电阻本体。
[0044]两电极32(如图3所示)，分别以电铸铜形成于金属板电阻本体两端31。
[0045]导热片33 (如图3所示)，为一种导热性金属材质所制成的导热片，导热片33利用一具绝缘性及导热性的黏着层34压合贴着于金属板电阻本体31底面。
[0046]进一步说明的是(请参阅图3所示)，上述该导热片32与其中一电极32可以连接在一起或不连接在一起，而与另一电极32必须保持一间隔不连接在一起，以避免造成短路。
[0047]上述该两导热片33，较佳的实施例选自于铜、锡或表层包覆可焊性材料的金属片。
[0048]上述金属板微电阻30，较佳的实施例是于金属板电阻本体31上面涂布一绝缘材料所形成的保护层35。
[0049]如图3所示，上述金属板微电阻30在实施时，其必须配合将PCB电路板40的铜箔电路41所对应两电极32的焊接点延伸至两导热片33下方，令该两导热片33可随金属板微电阻30焊接于PCB电路板40的同时焊接于铜箔电路41上；因此，金属板电阻本体30表面温度可经由导热片33直接传导至PCB电路板40的铜箔电路41，以达到良好的散热。
[0050]从以上的所述及附图的实施例所示可知，本实用新型确可借由导热片33将金属板电阻本体30表面温度直接传导至PCB电路板40的铜箔电路41，以达到更佳的散热，进而得以提供更精确的稳定电阻值及更高的负载功率；同时，由于导热片33是利用一黏着层34压合贴着于金属板电阻本体31底面，因此制程工序相较简易，可以减少不良率发生，而降低制造成本。
[0051]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
[0052]综上所述，本实用新型在结构设计、使用实用性及成本效益上，完全符合产业发展所需，且所揭示的结构亦是具有前所未有的创新构造，具有新颖性、创造性、实用性，符合有关新型专利要件的规定，故依法提起申请。
【权利要求】
1.一种金属板微电阻，其特征在于，包括一金属板电阻本体、两电极及至少一导热片；其中: 金属板电阻本体，为一具有预定电阻值的金属板电阻本体； 两电极，分别以电铸铜形成于金属板电阻本体两端； 导热片，为一导热性金属片，利用一黏着层压合贴着于金属板电阻本体底面； 借由上述构造，金属板微电阻在实施时必须配合将PCB电路板的铜箔电路所对应两电极的焊接点延伸至两导热片下方，令导热片可随金属板微电阻焊接于PCB电路板的同时焊接于铜箔电路上。
2.根据权利要求1所述的金属板微电阻，其特征在于，所述导热片选自于铜、锡或表层包覆可焊性材料的金属片。
3.根据权利要求1所述的金属板微电阻，其特征在于，所述金属板电阻本体上面涂布一绝缘材料所形成的保护层。
【文档编号】H01C1/084GK204204532SQ201420605610
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年10月20日 优先权日:2014年10月20日
【发明者】陈伯僖 申请人:致强科技股份有限公司