铝质压环的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供了一种铝质压环，其包括铝环主体，铝环主体的正、反面互相平行，所述铝环主体内圈向下形变形成一圈凹陷部，凹陷部正面的形状为一个圆环，所述圆环内圆有一段为直线，该段直线位于圆环内圆65度弧范围内；所述铝环主体向外具有六个延伸部，每个延伸部上具有一个螺孔。所述六个延伸部围绕铝环主体一周分布，夹角分别为60度、60度、60度、60度、65度和55度，所述圆环内圆的一段直线位于夹角65度的两个延伸部与铝环主体圆心连线的夹角内。其优点是：当晶片在腔体反应时将晶片压住，防止晶片滑动，提高生产效率。采用这种结构节省材料，节约生产成本。
【专利说明】
铝质压环
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种铝质压环，用于半导体制造业中晶片的固定。
【背景技术】
[0002]铝质压环用于压住晶片固定晶片位置。晶片在腔体中反应有时会发生滑动，当反应完后由于滑动，会导致无法将晶片传送出来。用铝质压环将晶片压住，当反应完成后就可以顺利的将晶片传送出来。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种铝质压环，能够配合特定腔体，将晶片在反应过程中压住固定。
[0004]按照本实用新型提供的技术方案，所述的铝质压环包括铝环主体，铝环主体的正、反面互相平行，所述铝环主体内圈向下形变形成一圈凹陷部，凹陷部正面的形状为一个圆环，所述圆环内圆有一段为直线，该段直线位于圆环内圆65度弧范围内；所述铝环主体向外具有六个延伸部，每个延伸部上具有一个螺孔。
[0005]所述六个延伸部围绕铝环主体一周分布，夹角分别为60度、60度、60度、60度、65度和55度，所述圆环内圆的一段直线位于夹角65度的两个延伸部与铝环主体圆心连线的夹角内。
[0006]本实用新型的优点是:当晶片在腔体反应时将晶片压住，防止晶片滑动，提高生产效率。采用这种结构节省材料，节约生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的主视图。
[0008]图2是本实用新型的剖视图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0010]如图1，2所示，本实用新型包括铝环主体1，铝环主体I的正、反面互相平行，所述铝环主体I内圈向下形变形成一圈凹陷部2，凹陷部2正面的形状为一个圆环，即为铝质压环的平边。所述圆环内圆有一段为直线，该段直线位于圆环内圆65度弧范围内。铝环主体I的厚度为3.2mm,招质压环的整体厚度为6.3mm。
[0011]如图1所示，所述铝环主体I向外具有六个延伸部3，每个延伸部3上具有一个螺孔4。所述六个延伸部3围绕铝环主体I 一周分布，夹角分别为60度、60度、60度、60度、65度和55度,所述圆环内圆的一段直线位于夹角65度的两个延伸部3与招环主体I圆心连线的夹角内。
[0012]该铝质压环通过螺孔4固定在反应腔体的陶瓷环上，然后晶片的平边与铝质压环的平边相重叠后将晶片压住。当晶片在腔体反应时防止晶片滑动，这样晶片完成反应后就可以顺利的从腔体里传送出来。
【权利要求】
1.铝质压环，包括铝环主体(1)，铝环主体(I)的正、反面互相平行，其特征是:所述铝环主体(I)内圈向下形变形成一圈凹陷部(2)，凹陷部(2)正面的形状为一个圆环，所述圆环内圆有一段为直线，该段直线位于圆环内圆65度弧范围内；所述铝环主体(I)向外具有六个延伸部(3 )，每个延伸部(3 )上具有一个螺孔(4 )。
2.如权利要求1所述铝质压环，其特征是，所述六个延伸部(3)围绕铝环主体(I)一周分布，夹角分别为60度、60度、60度、60度、65度和55度，所述圆环内圆的一段直线位于夹角65度的两个延伸部(3)与铝环主体(I)圆心连线的夹角内。
【文档编号】H01L21/687GK204088289SQ201420597620
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】沈笑, 廖海涛, 缪海兵 申请人:无锡邑文电子科技有限公司