一种三卡卡座的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及手机SIM卡座【技术领域】，尤其涉及一种三卡卡座，包括固定外壳和阶梯形限位底座，固定外壳的右前部拉伸下沉与固定外壳的右后部形成第一卡槽腔体，阶梯形限位底座的第一台阶面与固定外壳围成第二卡槽腔体，阶梯形限位底座的第二台阶面与固定外壳围成第三卡槽腔体；第二台阶面后部设置有凸台；凸台、第一台阶面、第二台阶面均设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成双层三卡卡座，分别在阶梯形限位底座的第一台阶面、第二台阶面以及凸台上设置三个卡的凸起弹片，使三个卡的凸起弹片错开，三个卡相互堆叠极大程度降低产品的厚度，且占用面积小，增加堆叠的利用率，适合于单面堆叠和双面堆叠的板型，减薄了消费类电子产品整机的厚度，使产品更精致。
【专利说明】一种三卡卡座
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及手机SM卡座【技术领域】，尤其涉及一种三卡卡座。
【背景技术】
[0002]现今，随着消费电子类产品的不断发展，人们对于此类产品厚度和电池容量要求更高，消费电子类产品特别是手机都具有通讯和储存的功能，这就要求这些产品必须具有SIM卡和T卡零件，作为手机堆叠中不可或缺的元件，SIM卡大小卡的选用跟T卡的组合对整个手机堆叠的布局起到了决定性作用，因为小卡占用面积相对大卡来说会小很多，经过苹果等一些知名手机品牌的潮流引领，小卡的使用目前得到了广泛流行，在手机中小卡和T卡的布局通常会有以下几种方案:
[0003]1.一个单独的小SM卡卡座加一个单独的T卡卡座或两个单独的小SM卡卡座加一个单独的T卡卡座。
[0004]2.三合一并排双小SM加沉板T卡卡座。
[0005]3.三合一并排架空式双小SM卡座加T卡卡座。
[0006]4.三层叠加沉板式三合一双小SIM卡加T卡卡座。
[0007]通常，对于第一种方案，一个单独的小SIM卡卡座加一个单独的T卡无法实现双卡功能，而对于两个单独的小SIM卡卡座加一个单独的T卡卡座这种方案,虽然在卡座于卡座之间相对位置的摆放上非常灵活，但是其所占用的面积非常大，直接导致主板面积增加从而影响主板成本和电池容量。对于第二种方案，也是目前市面上比较流行的组合之一，其优势是所占用的主板面积相对较小且厚度较薄，但它最大的一个缺陷是T卡需要破板，主板破孔对走线的影响是巨大的。对于第三种方案，架空式厚度较厚，无法实现产品做薄。对于第四种方案，由于是三层叠合，取卡会非常困难。
实用新型内容
[0008]针对上述现有卡座的缺陷，本实用新型的目的就是克服上述缺点和不足，提供一种占用面积小、厚度薄的三卡卡座。
[0009]—种三卡卡座,包括固定外壳和阶梯形限位底座，所述固定外壳的右前部拉伸下沉与固定外壳的右后部形成第一卡槽腔体，所述阶梯形限位底座的第一台阶面与所述固定外壳围成第二卡槽腔体，所述阶梯形限位底座的第二台阶面与所述固定外壳围成第三卡槽腔体；所述第二台阶面后部设置有凸台；所述凸台、第一台阶面、第二台阶面均设置有凸起弹片。
[0010]优选的，所述第一台阶面的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件。
[0011]优选的，所述第一台阶面与第二台阶面均开有孔，在所述孔的一侧向内延伸设置有凸起弹片，所述凸起弹片的悬臂的后端设置有向上的凸起，所述凸起的末端不突出于孔外。
[0012]优选的,所述三卡卡座的宽度为25mm,所述三卡卡座的厚度为2.15mm,所述阶梯形限位底座的厚度为0.35mm。
[0013]优选的,所述第--^槽腔体用于插入TF卡,所述第二卡槽腔体和第三卡槽腔体均用于插入mirco SIM卡。
[0014]本实用新型的三卡卡座，包括固定外壳和阶梯形限位底座，固定外壳的右前部拉伸下沉与固定外壳的右后部形成第--^槽腔体，阶梯形限位底座的第一台阶面与固定外壳围成第二卡槽腔体，阶梯形限位底座的第二台阶面与固定外壳围成第三卡槽腔体；第二台阶面后部设置有凸台；凸台、第一台阶面、第二台阶面均设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成双层三卡卡座，分别在阶梯形限位底座的第一台阶面、第二台阶面以及凸台上设置三个卡的凸起弹片，使三个卡的凸起弹片错开，三个卡相互堆叠极大程度降低产品的厚度，且占用面积小，增加堆叠的利用率，适合于单面堆叠和双面堆叠的板型，减薄了消费类电子产品整机的厚度，使产品更精致。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型的三卡卡座的立体示意图。
[0016]图2是本实用新型的阶梯型限位底座立体示意图。
[0017]图中，I固定外壳，2阶梯形限位底座，3第一卡槽腔体，4第一台阶面，5第二卡槽腔体，6第二台阶面,7第三卡槽腔体,8凸台。
【具体实施方式】
[0018]参见图1-2，以下结合附图对本实用新型进行详细的描述。
[0019]本实用新型实施例提供一种三卡卡座，包括固定外壳I和阶梯形限位底座2，所述固定外壳I的右前部拉伸下沉与固定外壳I的右后部形成第一卡槽腔体3，所述阶梯形限位底座2的第一台阶面4与所述固定外壳I围成第二卡槽腔体5，所述阶梯形限位底座2的第二台阶面6与所述固定外壳I围成第三卡槽腔体7 ;所述第二台阶面6后部设置有凸台8 ；所述凸台8、第一台阶面4、第二台阶面6均设置有凸起弹片。
[0020]在本实施例中，固定外壳I采用钢片材质，优选采用一体成型，且采用折弯冲压、三面扣合焊锡的方式，提高卡座的牢靠度，保证产品能顺利通过跌落等测试。固定外壳I的右前部下沉，右前部下沉的钢片与右后部的钢片形成第一卡槽腔体3，阶梯形限位底座2的第一台阶面4与固定外壳I围成第二卡槽腔体5，阶梯形限位底座2的第二台阶面6与固定外壳I围成第三卡槽腔体7，且右前部下沉的钢片作为第一卡槽腔体3与第三卡槽腔体7的隔离钢片，第二卡槽腔体5与第三卡槽腔体7之间部分交错堆叠，中间无隔离，采用阶梯限位底座形成局部落差产生可以利用的空间，第一台阶面4的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件，此方式达到了板上型双层卡座厚度的极限。第二台阶面6的前部设置有凸起，凸起用于设置第一卡槽腔体3插入的卡的凸起弹片(见图2)，分别在第一台阶面4、第二台阶面6设置有凸起弹片(见图2)。本例中自定义第一工作台面4为左部，第二工作台面6为右部，凸台8为后部，固定外壳I下沉处为前部，上述表述为大概的范围，不局限于该结构。
[0021]在本实施例中，凸台8开有孔，在凸台8的孔中设置有凸起弹片；第一台阶面4与第二台阶面6均开有孔，在孔的一侧向内延伸设置有凸起弹片，凸起弹片的悬臂的后端设置有向上的凸起，凸起的末端不突出于孔外，形成了防溃PIN结构，当插拔SIM卡槽时不会刮坏凸起弹片。
[0022]第—槽腔体3插入TF卡(即尺寸为10mmxl5mm),第二卡槽腔体5和第三卡槽腔体7插入mirco SIM卡(即尺寸为15mmX 12mm)。三卡卡座的厚度为2.15mm,三卡卡座的宽度为25mm,阶梯形限位底座2的厚度为0.35mm,固定外壳I的厚度为0.1mm。阶梯形限位底座2为塑胶单面设置凸起弹片的方式，使双层三卡卡座做到极限小且超薄。在三个卡全部插入时，两个mirco SIM卡和TF卡是通过固定外壳I分隔限位和固定的；如图2所示,利用两个mirco SIM卡横竖相叠,错开金手指的方式组合,第二卡槽腔体5的mirco SIM卡横向插入，第三卡槽腔体7的mirco SIM卡纵向插入,第—槽腔体3的TF卡纵向插入,三个金手指刚好错开。
[0023]本实用新型的三卡卡座,包括固定外壳I和阶梯形限位底座2,固定外壳I的右后部拉伸下沉与固定外壳I的右后部形成第一卡槽腔体3，阶梯形限位底座2的第一台阶面4与固定外壳I围成第二卡槽腔体5，阶梯形限位底座2的第二台阶面6与固定外壳I围成第三卡槽腔体7 ;第二台阶面6后部设置有凸台8 ;凸台8、第一台阶面4、第二台阶面6均设置有凸起弹片。通过将三卡堆叠形成双层三卡卡座，分别在阶梯形限位底座2的第一台阶面4、第二台阶面6以及凸台8上设置三个卡的凸起弹片，使三个卡的凸起弹片错开，三个卡相互堆叠极大程度降低产品的厚度，且占用面积小，增加堆叠的利用率，适合于单面堆叠和双面堆叠的板型，减薄了消费类电子产品整机的厚度，使产品更精致。
[0024]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种三卡卡座，其特征在于，包括固定外壳(I)和阶梯形限位底座(2)，所述固定外壳(I)的右前部拉伸下沉与固定外壳(I)的右后部形成第一卡槽腔体(3)，所述阶梯形限位底座(2)的第一台阶面(4)与所述固定外壳(I)围成第二卡槽腔体(5)，所述阶梯形限位底座(2)的第二台阶面(6)与所述固定外壳(I)围成第三卡槽腔体(7);所述第二台阶面(6)后部设置有凸台(8);所述凸台(8)、第一台阶面(4)、第二台阶面(6)均设置有凸起弹片。
2.如权利要求1所述的三卡卡座，其特征在于，所述第一台阶面(4)的下方安装有0402或0603封装尺寸的电子元器件。
3.如权利要求1或2所述的三卡卡座，其特征在于，所述第一台阶面(4)与第二台阶面(6)均开有孔，在所述孔的一侧向内延伸设置有凸起弹片，所述凸起弹片的悬臂的后端设置有向上的凸起，所述凸起的末端不突出于孔外。
4.如权利要求3所述的三卡卡座，其特征在于，所述三卡卡座的宽度为25mm，所述三卡卡座的厚度为2.15mm,所述阶梯形限位底座(2)的厚度为0.35mm。
5.如权利要求4所述的三卡卡座,其特征在于,所述第—槽腔体(3)用于插入TF卡，所述第二卡槽腔体(5)和第三卡槽腔体(7)均用于插入mirco SIM卡。
【文档编号】H01R13/24GK204118303SQ201420587340
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月11日 优先权日:2014年10月11日
【发明者】夏军 申请人:上海领阳电子科技有限公司