单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器的制造方法
【专利摘要】本实用新型属于真空吸盘设备【技术领域】，具体涉及单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括旋转轴(1)以及与旋转轴(1)连接的真空分配装置，其特征在于：所述的真空分配装置由分配器主轴(2)，套接在分配器主轴(2)外侧的套筒(3)，设在分配器主轴(2)与套筒(3)之间的骨架油封(4)，设在分配器主轴(2)两端的球轴承(5)，设在分配器主轴(2)内的流体通道(6)，以及设在套筒(3)上的与流体通道(6)相连接的流体接头(7)组成，本实用新型的有益效果为：结构简单实用性强，能够解决。
【专利说明】单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器
【技术领域】
[0001]本实用新型属于高真空分配器设备【技术领域】，具体涉及单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器。
【背景技术】
[0002]集成电路制造技术的进步首先来源于市场需求的要求，其次是竞争的要求。在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料。从集成电路断面结构来看，大部分集成电路是在硅基体材料的浅表面层上制造。
[0003]由于制造工艺的要求，对晶片的尺寸精度、几何精度、表面洁净度以及表面微晶格结构提出很高要求。因此在几百道工艺流程中，不可采用较薄的晶片，只能采用一定厚度的晶片在工艺过程中传递、流片。通常在集成电路封装前，需要对晶片背面多余的基体材料去除一定的厚度。这一工艺过程称之为晶片背面减薄工艺，对应装备就是晶片减薄机。其他行业对也对晶片的减薄有同样的要求。本公司生产的手自一体减薄机研制中用户提出了 6路吸盘单独进行控制的要求。即可以随时对每一个吸盘进行吸附或者吹起的动作。因此开发出了本多位吸盘同轴旋转真空分配器，应用于减薄机或其他领域。避免了当晶片高速旋转磨削中，吸盘上的晶片一片损坏使所有晶片失去真空吸附损坏的现象。
【发明内容】
[0004]本实用新型的目的就是要提供一种在减薄机承片台高速旋转下进行磨削时，固定的真空源转为旋转的状态，用于保证旋转磨削的晶片良好的吸附。
[0005]本实用新型是通过以下技术方案来实现的:
[0006]单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括固定筒I以及与固定筒I相连接的支架立8，与支架立8相连接的支架平9，设在支架平9上的轴承固定架10，以及与固定筒I相连接的流体分配装置，其特征在于:所述的流体分配装置由连接在固定筒I上的分配器主轴2，套接在分配器主轴2上的分配器套筒3，设在分配器套筒3内以骨架油封4与隔圈交替设置形成多个密闭空间，在所述套筒3外侧与密闭空间相对应的外接的流体接头7，设在分配器主轴2两端的球轴承5，设在分配器主轴2内的流体通道6组成，其中上端的球轴承5固定在轴承固定架10上。
[0007]所述的流体通道6至少为三组，并且每个流体通道6相对应连接有错开设置的流体接头7。
[0008]所述的骨架油封4为双唇型，用以保证在高速旋转中的流体(比如真空)不流失，不受磨损的影响。
[0009]所述的流体通道6为一端密封的工艺孔，另一端与固定筒I内的流体输出通道11相连接，所述的流体通过流体接头7进入，穿过隔圈后进入流体通道6内。
[0010]与现有技术相比较，本实用新型的有益效果在于:当多位吸盘同轴旋转真空分配器主轴2高速旋转时与分配器套筒3的密封如采用O型密封圈(O型密封圈多应用静态密封，骨架油封4多应用于旋转密封)，0型密封圈的磨损会造成真空度(如流体)的流失，而双唇骨架油封4多应用旋转密封且有补偿作用，不会使得真空度(如流体)的流失，而采用双唇骨架油封4可以保证来自于两个方向的压力，保证了双向高速旋转中的密封。
[0011]本实用新型提供的多位吸盘同轴旋转真空分配器，体积小、密封性能好、能应用于高速旋转、能保证双向密封、且部件容易变形其他的安装形式，应用于其他的领域。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1为本实用新型的整体结构示意图。
[0013]图2为本实用新型的仰视结构示意图。
[0014]图中:固定筒1、分配器主轴2、分配器套筒3、骨架油封4、球轴承5、流体通道6、流体接头7、支架立8、支架平9、轴承固定架10、流体输出通道11。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型做进一步描述:
[0016]单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括固定筒1、分配器主轴2、分配器套筒3、骨架油封4、球轴承5、流体通道6、流体接头7、支架立8、支架平9、轴承固定架10和流体输出通道11。
[0017]如附图1、2所示，其中固定筒I上连接有由分配器主轴2，套接在分配器主轴2外侧的分配器套筒3，设在分配器主轴2与分配器套筒3之间的双唇型骨架油封4，设在分配器主轴2两端的球轴承5，设在分配器主轴2内的流体通道6，以及设在分配器套筒3上的与流体通道6相连接的流体接头7组成的流体分配装置。
[0018]其中旋转轴I外侧设有立支架8，所述的立支架8上端与旋转轴I相连接，下端与设在分配器主轴2外侧的平支架9相连接，所述的平支架9与套筒3相连接，在所述平支架9上固定有设在球轴承5外侧的球轴承固定架10。
[0019]其中流体通道6至少为三组，并且每个流体通道6相对应连接有错开设置的流体接头7。
[0020]其中流体通道6为一端密封的工艺孔，另一端与固定筒I内的流体输出通道11相连接，所述的流体通过流体接头7进入，穿过隔圈后进入流体通道6内。
[0021]本实用新型在具体使用时，设在静止状态的分配器套筒3外侧的流体接头7将外接的流体穿过以骨架油封4与隔圈交替设置形成多个密闭空间后进入流体通道6后进行分配，由于分配器主轴2高速旋转，使得进入流体通道6内的流体也高速旋转，提供了固定的旋转状态的真空源，保证旋转磨削的晶片良好的吸附，使用台湾产双唇骨架油封4，双唇骨架油封4具有旋转密封且有补偿作用，不会使得真空度(如流体)的流失，而采用双唇骨架油封4可以保证来自于两个方向的压力，保证了双向高速旋转中的密封。
【权利要求】
1.单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，包括固定筒(I)以及与固定筒(I)相连接的支架立(8)，与支架立(8)相连接的支架平(9)，设在支架平(9)上的轴承固定架(10)，以及与固定筒(I)相连接的流体分配装置，其特征在于:所述的流体分配装置由连接在固定筒(I)上的分配器主轴(2)，套接在分配器主轴(2)上的分配器套筒(3)，设在分配器套筒(3)内以骨架油封(4)与隔圈交替设置形成多个密闭空间，在所述套筒(3)外侧与密闭空间相对应的外接的流体接头(7)，设在分配器主轴(2)两端的球轴承(5)，设在分配器主轴(2)内的流体通道(6)组成，其中上端的球轴承(5)固定在轴承固定架(10)上。
2.如权利要求1所述的单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，其特征在于:所述的流体通道(6)至少为三组，并且每个流体通道(6)相对应连接有错开设置的流体接头⑵。
3.如权利要求1所述的单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，其特征在于:所述的骨架油封(4)为双唇型。
4.如权利要求2所述的单面减薄机用多位吸盘同轴旋转真空分配器，其特征在于:所述的流体通道(6)为一端密封的工艺孔，另一端与固定筒(I)内的流体输出通道(11)相连接，所述的流体通过流体接头(7)进入，穿过隔圈后进入流体通道￠)内。
【文档编号】H01L21/683GK204118049SQ201420580693
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月9日 优先权日:2014年10月9日
【发明者】李明晨, 曹丽萍, 张万财 申请人:平凉市老兵科技研发有限公司