Usb接头固定结构及usb接头的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种USB接头固定结构及USB接头，其中，该USB接头固定结构所述USB接头具有USB焊脚，所述USB接头通过所述USB焊脚焊接在PCB板上，所述PCB板上设有贯通所述PCB板的焊孔，所述USB焊脚的端部伸入到所述焊孔内并与所述PCB板焊接，且所述USB焊脚端部的厚度尺寸小于所述焊孔的宽度尺寸，所述USB焊脚伸入到所述焊孔内的部分的侧面上形成有透锡孔。根据本实用新型的USB接头固定结构，增加USB焊脚与PCB板之间的焊接强度，减小了使用不当导致USB接头从PCB板上脱焊的情况，提高了USB接头固定接头的稳定性。
【专利说明】USB接头固定结构及USB接头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子设备制造【技术领域】，特别涉及一种USB接头固定结构及USB接头。
【背景技术】
[0002]相关技术中的设计方案是:将USB焊脚折弯焊接到PCB孔中，通过贴片在USB焊脚周边形成焊锡圈，以拉住USB焊脚，实现对USB的焊接强度。
[0003]由于USB焊脚只有周边有焊锡，也就是说USB焊脚与焊锡的强度完全通过焊锡与USB焊脚焊接力来控制，在测试或用户使用不当时由于焊接强度会导致USB焊脚从焊锡孔中拔出，导致USB功能丧失；由于贴片时由于贴片机精度问题，贴片时USB会有偏差，会导致USB焊脚一边焊锡偏少，更加加剧USB焊脚从焊锡孔中拔出的风险。
实用新型内容
[0004]本实用新型旨在至少在一定程度上解决现有技术中的上述技术问题之一。为此，本实用新型在于提出一种USB接头固定结构，可以提高USB接头与PCB板之间的焊接强度。
[0005]本实用新型还提出了一种USB接头。
[0006]根据本实用新型的USB接头固定结构所述USB接头具有USB焊脚，所述USB接头通过所述USB焊脚焊接在PCB板上，所述PCB板上设有贯通所述PCB板的焊孔，所述USB焊脚的端部伸入到所述焊孔内并与所述PCB板焊接，且所述USB焊脚端部的厚度尺寸小于所述焊孔的宽度尺寸，所述USB焊脚伸入到所述焊孔内的部分的侧面上形成有透锡孔。
[0007]根据本实用新型的USB接头固定结构，通过在USB焊脚上设置透锡孔，使焊锡可以进入到透锡孔内，从而不仅通过焊锡将USB焊脚的侧面和焊孔的内表面连接到一起，而且焊锡还进入到透锡孔内，从而进一步地增加USB焊脚与PCB板之间的焊接强度，减小了使用不当导致USB接头从PCB板上脱焊的情况，提高了 USB接头固定接头的稳定性。
[0008]另外，根据本实用新型上述的USB接头固定结构还可以具有如下附加的技术特征:
[0009]所述透锡孔沿所述USB焊脚的厚度方向贯通所述USB焊脚的端部，且所述透锡孔与所述USB焊脚的端面间隔开。
[0010]所述USB焊脚伸入所述焊孔的部分的侧面和所述焊孔的内表面之间以及所述透锡孔内均具有用于焊接所述USB焊脚和所述PCB板的焊锡。
[0011]所述透锡孔的直径在0.2毫米到0.4毫米的范围内。
[0012]所述透锡孔通过冲压形成。
[0013]所述USB焊脚为多个，且所述PCB板上具有与多个所述USB焊脚一一对应的所述焊孔。
[0014]所述PCB板的边缘形成有缺口槽，所述USB接头的至少一部分配合在所述缺口槽内，所述USB接头相对的两侧均设有所述USB焊脚。
[0015]根据本实用新型的USB接头，包括USB焊脚，且所述USB焊脚的端部的侧面上形成有透锡孔。由此，在将该USB接头焊接到PCB板上时，可以提高焊接接头的强度。
[0016]所述透锡孔沿所述USB焊脚的厚度方向贯通所述USB焊脚的端部，且所述透锡孔与所述USB焊脚的端面间隔开。
[0017]所述透锡孔的直径在0.2毫米到0.4毫米的范围内。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型一个实施例的USB接头与PCB板焊接的示意图。
[0019]图2是是本实用新型一个实施例的USB接头与PCB板焊接的剖面示意图。
[0020]附图标记:USB接头1，PCB板2，USB焊脚11，焊孔201，焊锡3，缺口槽202。
【具体实施方式】
[0021]下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
[0022]在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0023]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0024]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0025]在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]下面参照附图详细描述本实用新型实施例的USB接头固定结构。
[0027]如图1和图2所示，根据本实用新型实施例的USB接头固定结构，USB接头I具有USB焊脚11，USB接头I通过USB焊脚11焊接在PCB板2上。
[0028]具体而言，PCB板2上设有贯通PCB板2的焊孔201，USB焊脚11的端部伸入到焊孔201内并与PCB板2焊接，且USB焊脚11端部的厚度尺寸小于焊孔201的宽度尺寸，也就是说USB焊脚11的端部与焊孔201的内壁之间具有间隙，从而使焊锡可以进入间隙内，USB焊脚11伸入到焊孔201内的部分的侧面上形成有透锡孔(未示出)，在焊接过程中，焊锡也将会进入到透锡孔内。
[0029]根据本实用新型实施例的USB接头固定结构，通过在USB焊脚11上设置透锡孔，使焊锡可以进入到透锡孔内，从而不仅通过焊锡将USB焊脚11的侧面和焊孔201的内表面连接到一起，而且焊锡还进入到透锡孔内，从而进一步地增加USB焊脚11与PCB板2之间的焊接强度，减小了使用不当导致USB接头从PCB板上脱焊的情况，提高了 USB接头固定接头的稳定性。
[0030]图2示出了本实用新型一个实施例的USB焊脚11与PCB板2焊接的示意图，其中，图中透锡孔被焊锡覆盖，因此未示出。
[0031]如图2所示，在本实用新型的一些实施例中，透锡孔沿USB焊脚11的厚度方向贯通USB焊脚11的端部，且透锡孔与USB焊脚11的端面间隔开。另外，USB焊脚11伸入焊孔201的部分的侧面和焊孔201的内表面之间以及透锡孔内均具有用于焊接USB焊脚11和PCB板2的焊锡3。在将USB焊脚焊接到PCB板上时，焊锡3可以在USB焊脚11与PCB板2的焊接处形成“H”形的连接结构，从而通过这种连接结构将USB焊脚11与PCB板2稳定的连接到一起，提高了 USB焊脚11与PCB板2之间的连接强度。
[0032]该贯通USB焊脚11的透锡孔可以为多个，另外，也可以在USB焊脚11的侧面上形成呈盲孔形状的一个或多个透锡孔。
[0033]进一步地，透锡孔的直径在0.2毫米到0.4毫米的范围内。由此，可以保证焊锡3进入到透锡孔内，而且还可以避免形成过大的透锡孔影响到USB焊脚11的强度。
[0034]当然，上述描述并不是对透锡孔尺寸的限制，仅是本实用新型的一个具体的实施例，在影响USB焊脚11的强度以及可以保证焊锡进入透锡孔内的情形下，本实用新型的透锡孔为其它形状或尺寸的孔状，例如将透锡孔设置成直径在小于0.2毫米或大于0.4毫米范围内的圆孔状，或者将透锡孔设置成多边形孔状、椭圆形孔状、球形孔状等。
[0035]优选地，透锡孔通过冲压形成。从而使透锡孔成型方便，提高了 USB接头I的成型效率。
[0036]如图1所示，在本实用新型的一些示例中，USB焊脚11为多个，且PCB板2上具有与多个USB焊脚11——对应的焊孔201。从而可以进一步地提高USB接头与PCB板之间的焊接强度。
[0037]有利地，如图1所示，PCB板2的边缘形成有缺口槽202，USB接头I的至少一部分配合在缺口槽202内，USB接头I相对的两侧均设有USB焊脚11。由此，不仅可以有效地节省USB接头I占用的空间，提高空间利用率，而且还可以进一步地提高USB接头与PCB板之间焊接结构的强度。
[0038]本实用新型还提出了一种USB接头，该USB接头I包括USB焊脚11，且USB焊脚11的端部的侧面上形成有透锡孔。由此，在将该USB接头I焊接到PCB板上时，可以提高焊接接头的强度。
[0039]如图2所示，透锡孔沿USB焊脚11的厚度方向贯通USB焊脚11的端部，且透锡孔与USB焊脚11的端面间隔开。在将该USB接头焊接到PCB板的过程中，USB焊脚11伸入焊孔201的部分的侧面和焊孔201的内表面之间以及透锡孔内均具有用于焊接USB焊脚11和PCB板2的焊锡3。在将USB焊脚焊接到PCB板上时，焊锡3可以在USB焊脚11与PCB板2的焊接处形成“H”形的连接结构，从而通过这种连接结构将USB焊脚11与PCB板2稳定的连接到一起，提高了 USB焊脚11与PCB板2之间的连接强度。
[0040]有利地，透锡孔的直径在0.2毫米到0.4毫米的范围内。由此，可以保证焊锡3进入到透锡孔内，而且还可以避免形成过大的透锡孔影响到USB焊脚11的强度。
[0041]当然，上述描述并不是对透锡孔尺寸的限制，仅是本实用新型的一个具体的实施例，在影响USB焊脚11的强度以及可以保证焊锡进入透锡孔内的情形下，本实用新型的透锡孔为其它形状或尺寸的孔状，例如将透锡孔设置成直径在小于0.2毫米或大于0.4毫米范围内的圆孔状，或者将透锡孔设置成多边形孔状、椭圆形孔状、球形孔状等。
[0042]在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行接合和组合。
[0043]尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。
【权利要求】
1.一种USB接头固定结构，所述USB接头具有USB焊脚，所述USB接头通过所述USB焊脚焊接在PCB板上，其特征在于，所述PCB板上设有贯通所述PCB板的焊孔，所述USB焊脚的端部伸入到所述焊孔内并与所述PCB板焊接，且所述USB焊脚端部的厚度尺寸小于所述焊孔的宽度尺寸，所述USB焊脚伸入到所述焊孔内的部分的侧面上形成有透锡孔。
2.根据权利要求1所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述透锡孔沿所述USB焊脚的厚度方向贯通所述USB焊脚的端部，且所述透锡孔与所述USB焊脚的端面间隔开。
3.根据权利要求1所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述USB焊脚伸入所述焊孔的部分的侧面和所述焊孔的内表面之间以及所述透锡孔内均具有用于焊接所述USB焊脚和所述PCB板的焊锡。
4.根据权利要求1所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述透锡孔的直径在0.2毫米到0.4毫米的范围内。
5.根据权利要求1所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述透锡孔通过冲压形成。
6.根据权利要求1所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述USB焊脚为多个，且所述PCB板上具有与多个所述USB焊脚一一对应的所述焊孔。
7.根据权利要求1所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述PCB板的边缘形成有缺口槽，所述USB接头的至少一部分配合在所述缺口槽内，所述USB接头相对的两侧均设有所述USB焊脚。
8.—种USB接头，其特征在于，包括USB焊脚，且所述USB焊脚的端部的侧面上形成有透锡孔。
9.根据权利要求8所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述透锡孔沿所述USB焊脚的厚度方向贯通所述USB焊脚的端部，且所述透锡孔与所述USB焊脚的端面间隔开。
10.根据权利要求8所述的USB接头固定结构，其特征在于，所述透锡孔的直径在0.2毫米到0.4毫米的范围内。
【文档编号】H01R13/639GK204190002SQ201420557145
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】徐军 申请人:比亚迪股份有限公司