一种汇流条的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种汇流条的制备方法，该方法制备的汇流条性能好、可靠性好，该方法通过在汇流条基材表面实施可焊性镀层和表面绝缘处理，实现汇流条在印制板上的焊接和与结构件和零部件的可靠安装。汇流条的材料选择紫铜，直接在紫铜表面电镀一层厚度为5μm～15μm的Sn63Pb镀层。汇流条材料的选型，作为大电流传输的载体材料，汇流条材料满足如下要求：导电性能好，满足大电流传输的需要；热传导率高，以确保能够顺利将大电流产生的热量传导出去；耐腐蚀、加工性能好；尺寸稳定性好，在后续的组装及产品服役等过程中变形小。
【专利说明】—种汇流条
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种汇流条，该汇流条性能好、可靠性好，通过汇流条基材表面的可焊性镀层和表面绝缘层，实现汇流条在印制板上的焊接和与结构件和零部件的可靠安装。
【背景技术】
[0002]随着电子产品功率密度的增加和大功率电子产品高压、大电流的需要，功率电子产品中大电流的传输方式成为电子产品设计和生产中最为关注的问题之一。相对于传统的导线束传输电流而言，汇流条在大电流的散热和传输、安装便捷性和所需安装空间方面更具有优势。根据产品电性能需要，希望部分汇流条能够直接焊接在印制板上，而部分汇流条则独立安装在结构件或零部件上。对于焊接在印制板上的汇流条，要求汇流条具有良好的可焊性和电气性能；对于直接安装在结构件和零部件上的汇流条，则要求具有较好的导电性、机械性能和绝缘性能。而宇航功率电子产品由于其高可靠、长寿命的要求，对汇流条的装联工艺提出了新的挑战。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提出一种汇流条。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。
[0005]本实用新型的一种汇流条，分为两种情况:
[0006]第一种，直接焊接在印制板上的汇流条，该汇流条包括基材和镀层；基材材料为紫铜，优选牌号为T2、纯度为99.9%的紫铜，该紫铜中含有的降低导电、导热性的杂质少，因此该紫铜具有良好的导电、导热、耐腐蚀和加工性能，可以焊接和钎焊；镀层为Sn63Pb镀层，镀层通过电镀的方式电镀在基材的表面，镀层的厚度为5 μ m?15 μ m ;
[0007]第二种，直接安装在结构件或零部件上的汇流条，该汇流条包括基材和镀层，基材材料为黄铜，黄铜优选牌号为H62的黄铜，该黄铜除导电性略低于紫铜外，其他性能与紫铜相似，但强度比紫铜高，对黄铜材质的汇流条的机械强度要求高；镀层包括两层，一层为Ni阻挡层，另一层为Sn63Pb镀层，Ni阻挡层通过电镀方式电镀在基材表面，Sn63Pb镀层通过电镀的方式电镀在Ni阻挡层表面；Ni阻挡层的厚度为8 μ m?18 μ m，Sn63Pb镀层的厚度^/5μηι~15μηι；
[0008]第三种，直接安装在结构件或零部件上的汇流条，包括基材和镀层，基材材料为铝合金，该铝合金优选牌号为2Α14Τ6的铝合金，铝的导电性约是铜的60%，流经相同电流时，铝的横截面约超出铜横截面的67%，而却能达到减重一半的效果，因此对该材质的汇流条的质量有严格要求，且空间允许时；镀层包括两层，一层为Ni阻挡层，另一层为Sn63Pb镀层，Ni阻挡层通过电镀方式电镀在基材表面，Sn63Pb镀层通过电镀的方式电镀在Ni阻挡层上；Ni阻挡层的厚度为8 μ m?18 μ m, Sn63Pb镀层的厚度为5 μ m?15 μ m ;
[0009]当汇流条为单一结构时，其表面绝缘层首先喷涂一层厚度为25?45 μ m的H30-12的环氧酯烘干绝缘漆，然后再用3M公司的牌号为P224的聚酰亚胺单面压敏胶带采用50%搭叠缠绕方法实现两层无缝表面绝缘处理并进一步加强汇流条的抗磨损性能。然后采用金属或非金属固定装置固定在结构件上。当采用金属固定装置时，为了保证固定装置与汇流条之间的绝缘，固定装置与汇流条之间采用局部绝缘措施，首先在固定装置上缠绕聚酰亚胺单面压敏胶带，然后在固定装置与汇流条之间、汇流条与结构件之间加垫Imm厚的聚酰亚胺绝缘套。
[0010]当汇流条为多层结构时，在各单层汇流条表面绝缘处理的基础上，再在各层之间加垫Irnm厚度的聚酰亚胺板增强各层之间的层间绝缘，再采用单层结构汇流条固定装置以同样的方式固定在结构件上。
[0011]有益效果
[0012](I)汇流条材料的选型，作为大电流传输的载体材料，汇流条材料满足如下要求:导电性能好，满足大电流传输的需要；热传导率高，以确保能够顺利将大电流产生的热量传导出去；耐腐蚀、加工性能好；尺寸稳定性好，在后续的组装及产品服役等过程中变形小；
[0013](2)汇流条表面可焊性镀层设计，为了保证汇流条具有良好可焊性，在汇流条表面实施可焊性镀层；汇流条表面可焊性镀层一般镀银，但对于通过再流焊安装在印制板上的汇流条，当不同电位的汇流条间距较近时，产品使用过程中会存在银离子迁移的隐患，因此将汇流条表面的可焊性镀层设计为铅锡镀层；
[0014](3)直接安装在印制板上的汇流条由于传输的电流相对小一些，其外形尺寸一般较小，通常为简单的长条体或带焊针的长条体；将汇流条通过再流焊接的方法焊接在印制板上；为了保证汇流条与印制板的线条之间形成可靠的焊接连接，要求将印制板的印制线条宽度在汇流条左右两侧各伸出1_(可根据汇流条的宽度、高度进行适当调整)；
[0015](4)为了保证印制板组装件与汇流条的热应力相匹配，印制板设计时应保证汇流条在印制板上的对称、均匀分布；
[0016](5)汇流条表面绝缘处理，对于安装在结构件或零部件上的单一结构或多层结构汇流条，为了电气绝缘和产品操作安全，还需在汇流条实施可焊性镀层的表面再次进行绝缘处理，汇流条绝缘层满足以下要求:绝缘层应满足汇流条的电气绝缘要求；绝缘层满足汇流条表面散热、耐热要求；绝缘层与汇流条之间应具有较好的附着力和抗磨损能力，该方法制备的汇流条能满足汇流条绝缘、散热和抗磨损性能；
[0017](6)本实用新型可推广到航天器或军用高压、大电流功率电子产品等对性能要求高的高可靠性电路产品中。适用于印制板上直接再流焊、或安装在结构件或零部件上的汇流条装联方式。
[0018](7)本实用新型针对设计应用情况，考虑宇航功率电子产品高可靠、长寿命的使用特点，汇流条的制作工艺方法主要分为汇流条材料的选型、汇流条表面可焊性镀层设计、汇流条表面绝缘处理三个方面。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为单一结构汇流条的结构示意图；
[0020]图2为多层结构汇流条的结构示意图；
[0021]图3为聚酰亚胺单面压敏胶带50%搭叠缠绕方法示意图；
[0022]图4为单层结构汇流条装配方法的示意图；
[0023]图5为直接表贴焊接在印制板上的紫铜汇流条的安装示意图；
[0024]图6为直接插装焊接在印制板上的紫铜汇流条的安装示意图。
【具体实施方式】
[0025]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
[0026]实施例1
[0027]直接表贴焊接在印制板上的紫铜汇流条，直接在紫铜表面电镀一层厚度为5μπι?15μπι的Sn63Pb镀层。为了保证汇流条与印制板的线条之间形成可靠的焊接连接，要求将印制板的印制线条宽度在汇流条左右两侧各伸出汇流条Imm左右。当汇流条的长度超过50mm时，应分段设计、安装。见图5所示。
[0028]实施例2
[0029]直接插装焊接在印制板上的紫铜汇流条，直接在紫铜表面电镀一层厚度为5μπι?15μπι的Sn63Pb镀层。为了保证汇流条与印制板的连接可靠性，要求汇流条每20mm增加一个安装支脚，为了保证焊接时透锡良好，需在汇流条的两个端头设计台阶。见图6所
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[0030]注:安装支脚之间的距离可根据产品的应用力学环境和汇流条的外形尺寸进行适当调整。
[0031]实施例3
[0032]直接安装在结构件上的单一结构黄铜汇流条，首先电镀一层厚度为8 μ m?18 μ m的Ni阻挡层，然后再电镀一层厚度为5μπι?15μπι Sn63Pb镀层；安装前首先在其非安装表面绝缘层喷涂一层厚度为25?45 μ m的H30-12的环氧脂烘干绝缘漆，然后再用3M公司的牌号为P224的聚酰亚胺单面压敏胶带采用50%搭叠缠绕方法实现两层无缝表面绝缘处理并进一步加强汇流条的抗磨损性能。然后再进行与结构件的安装。见图1和图3所示。
[0033]当汇流条为四层结构时，在各单层汇流条表面绝缘处理的基础上，再在各层之间加垫Imm厚度的聚酰亚胺板增强各层之间的层间绝缘，再采用单层结构汇流条固定装置以同样的方式固定在结构件上。
[0034]实施例4
[0035]直接安装在结构件上的四层黄铜结构汇流条，在各单一结构汇流条表面绝缘处理的基础上，再在各层之间加垫Imm厚度的聚酰亚胺板增强各层之间的层间绝缘，聚酰亚胺板的要比汇流条的左右两侧各宽出至少1mm，且安装时应居中安装。然后采用金属卡子将多层汇流条固定在结构件上，首先在金属卡子上采用50%搭叠缠绕方法缠绕聚酰亚胺单面压敏胶带，然后在金属卡子与汇流条之间、汇流条与结构件之间加垫Imm厚的聚酰亚胺绝缘套进行安装固定。见图2和图4所示。
[0036]本实用新型说明书中未作详细描述的内容属于本领域技术人员公知技术。
【权利要求】
1.一种汇流条，其特征在于:该汇流条包括基材和镀层；基材材料为紫铜，镀层为Sn63Pb镀层，镀层通过电镀的方式电镀在基材的表面。
2.根据权利要求1所述的一种汇流条，其特征在于:镀层的厚度为5μ m?15 μ m。
3.根据权利要求1所述的一种汇流条，其特征在于:紫铜纯度为99.9%。
4.一种汇流条，其特征在于:该汇流条包括基材和镀层；基材材料为黄铜或铝合金；镀层包括两层，一层为Ni阻挡层，另一层为Sn63Pb镀层，Ni阻挡层通过电镀方式电镀在基材表面，Sn63Pb镀层通过电镀的方式电镀在Ni阻挡层上。
5.根据权利要求4所述的一种汇流条，其特征在于:Ni阻挡层的厚度为8μπι?18μπι。
6.根据权利要求4所述的一种汇流条,其特征在于:Sn63Pb镀层的厚度为5μ m?15 μ m0
7.一种权利要求1-6任一所述的汇流条，其特征在于:该汇流条还包括H30-12的环氧酯烘干绝缘漆和聚酰亚胺单面压敏胶带；H30-12的环氧酯烘干绝缘漆喷涂在镀层表面，聚酰亚胺单面压敏胶带缠绕在H30-12的环氧酯烘干绝缘漆表面。
8.根据权利要求7所述的汇流条，其特征在于:H30-12的环氧酯烘干绝缘漆的厚度为25 ?45 μ m0
9.根据权利要求7所述的汇流条，其特征在于:聚酰亚胺单面压敏胶带采用50%搭叠缠绕方法。
【文档编号】H01B5/02GK204155616SQ201420543442
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月19日 优先权日:2014年9月19日
【发明者】高伟娜, 张彬彬, 陈雅容, 纪志坡, 王力全, 飞景明 申请人:北京卫星制造厂