具有高密封性能的微波器件的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种具有高密封性能的微波器件。包括器件本体，器件本体内有耦合孔，耦合孔口处于器件本体的一个壁上，耦合孔口的尺寸小于耦合孔内腔的尺寸。器件本体含有上单元块、下单元块和端单元块，上单元块和下单元块的邻面上分别有用于组成所述耦合孔的上半腔和下半腔。耦合孔口贯穿于端单元块的两端中心。其特点是上单元块与下单元块的邻面间有反C字形密封条，该反C字形密封条环绕在耦合孔内腔的周围且耦合孔口处于反C字形密封条的C字形豁口内。上单元块和下单元块与端单元块相邻一面上有密封圈，所述耦合孔口处于该密封圈内。这种微波器件，生产效率高，质量好，维修起来比较容易。适用于高密封性极化分离器、合路器之类微波器件上。
【专利说明】具有高密封性能的微波器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种密封机构，具体说，是具有较高密封性的极化分离器、合路器之类的微波器件。
【背景技术】
[0002]在微波通信【技术领域】都知道，像极化分离器、合路器之类的微波器件，为保证其电气性能，其上的耦合孔内腔或大于耦合孔口部，或内腔有很多台阶，加工起来比较困难。因此，在对这种器件加工时，常需将其分成几部分进行加工后再组合在一起。在组合过程中，各部分之间的密封好坏决定着这类器件的性能优劣。传统的密封方法，是在相邻部分之间的配合面四周进行涂胶，并在胶水达到半凝固状态时将各部分装配在一起。这种密封方式的效果依赖于多种因素，不仅与各部份配合面的粗糙度有关，还与胶水的种类、凝固时间、环境湿度、装配时机等因素有关，不仅生产效率低，而且质量难以保证。尤其在维修时，需要去掉旧胶，重新涂敷新胶，维修起来比较麻烦。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的问题是提供一种具有高密封性能的微波器件。这种微波器件，不仅生产效率高，质量好，而且维修起来比较容易。
[0004]本实用新型要解决的上述问题由以下技术方案实现:
[0005]本明的具有高密封性能的微波器件包括器件本体，所述器件本体为正方体或长方体，器件本体内有耦合孔，所述耦合孔口处于器件本体的一个壁上，所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔内腔的尺寸。所述器件本体含有上单元块、下单元块和端单元块，上单元块和下单元块的邻面上分别有用于组成所述耦合孔的上半腔和下半腔。所述耦合孔口贯穿于端单元块的两端中心。其特点是所述上单元块与下单元块的邻面间有反字形密封条，该反字形密封条环绕在耦合孔内腔的周围且耦合孔口处于反字形密封条的字形豁口内。所述上单元块和下单元块与端单元块相邻一面上有密封圈，所述耦合孔口处于该密封圈内。
[0006]本实用新型的进一步改进方案是，所述上单元模块的连接面上有反字形槽，所述反字形密封条处于反字形槽内；其中，反字形密封条的横截面直径大于所述反字形槽的深度，且反字形密封条的横截面直径小于所述反字形槽的直径。
[0007]其中，所述反字形槽的两端一段与端单元块的连接面连通。
[0008]本实用新型的进一步改进方案是，所述下单元模块的连接面上有反字形槽，所述反字形密封条处于反字形槽内；其中，反字形密封条的横截面直径大于所述反字形槽的深度，且反字形密封条的横截面直径小于所述反字形槽的直径。
[0009]其中，所述反字形槽的两端一段与端单元块的连接面连通。
[0010]本实用新型的更进一步改进方案是，所述端单元块的连接面上有环形槽，该环形槽的形状、大小均与所述密封圈相同，所述密封圈处于环形槽内。其中，所述密封圈的横截面直径大于环形槽的深度，且密封圈的横截面直径小于环形槽的直径。
[0011]采取上述方案，具有以下优点:
[0012]由上述方案可以看出，由于所述上单元块与下单元块的邻面间有反字形密封条，该反字形密封条环绕在耦合孔内腔的周围且耦合孔口处于反字形密封条的字形豁口内。所述上单元块和下单元块与端单元块相邻一面上有密封圈，所述耦合孔口处于该密封圈内。与【背景技术】中采用胶水密封的传统方法相比，考虑的因素少，不仅提高了生产效率，而且确保了产品质量。又由于本实用新型的各部分之间采用密封条进行密封，当需对微波器件进行维修时，只要取下密封圈和紧固件，就可将各部分拆开，与【背景技术】中的传统涂胶水方法相比，省却了去掉旧胶水、涂敷新胶水的麻烦，使得维修起来非常方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型的具有高密封性能的微波器件结构示意图；
[0014]图2是图1的八-八剖视示意图；
[0015]图3是图1的8-8剖视示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1、图2和图3所示，本实用新型的具有高密封性能的微波器件包括器件本体，所述器件本体为长方体，器件本体内加工有耦合孔5，所述耦合孔5的孔口 6处于器件本体的一个端壁上，所述耦合孔5的孔口 6的尺寸小于所述耦合孔5内腔的尺寸。所述器件本体含有上单元块2、下单元块3和端单元块1，上单元块2和下单元块3的邻面上分别加工有用于组成所述耦合孔5的上半腔和下半腔。所述耦合孔5的孔口 6贯穿于端单元块1的两端中心。所述上单元块2与下单元块3的邻面间设置有反字形密封条4，该反字形密封条环绕在耦合孔5内腔的长度周围且耦合孔5的孔口 6处于反字形密封条4的字形豁口内。见图2和图3，所述上单元块2和下单元块3与端单元块1相邻一面上设置有密封圈7，所述耦合孔5的孔口 6处于密封圈7内。
[0017]根据需要，在所述上单元块2的连接面上加工有反字形槽，所述反字形密封条4处于反字形槽内。其中，反字形密封条4的横截面直径大于所述反字形槽的深度，且反字形密封条4的横截面直径小于所述反字形槽的直径。这样，上下单元块装配在一起时可实现对反字形密封条4压缩，实现上单元块2与下单元块3间的密封。
[0018]其中，所述反字形槽的两端一段与端单元块的连接面连通。
[0019]根据需要，也可在所述下单元块3的连接面上加工反字形槽，所述反字形密封条4处于反字形槽内。其中，反字形密封条4的横截面直径大于所述反字形槽的深度，且反字形密封条4的横截面直径小于所述反字形槽的直径。这样，上下单元块装配在一起时可实现对反字形密封条4压缩，实现上单元块2与下单元块4间的密封。
[0020]其中，所述反字形槽的两端一段与端单元块1的连接面连通。
[0021]为实现端单元块1与上单元块2和下单元块3 —端间的密封，在所述端单元块1的连接面上加工有环形槽，该环形槽的形状、大小均与所述密封圈7相同，所述密封圈7处于环形槽内。其中，所述密封圈7的横截面直径大于环形槽的深度，且密封圈7的横截面直径小于环形槽的直径。这样，端单元块1与上单元块2和下单元块3装配在一起时可实现对密封圈7的压缩，实现端单元块1与上单元块2和下单元块3间的密封。
【权利要求】
1.具有高密封性能的微波器件，包括器件本体，所述器件本体为正方体或长方体，器件本体内有耦合孔，所述耦合孔口处于器件本体的一个壁上，所述耦合孔口的尺寸小于所述耦合孔内腔的尺寸；所述器件本体含有上单元块、下单元块和端单元块，上单元块和下单元块的邻面上分别有用于组成所述耦合孔的上半腔和下半腔；所述耦合孔口贯穿于端单元块的两端中心；其特征在于所述上单元块与下单元块的邻面间有反C字形密封条，该反C字形密封条环绕在耦合孔内腔的周围且耦合孔口处于反C字形密封条的C字形豁口内；所述上单元块和下单元块与端单元块相邻一面上有密封圈，所述耦合孔口处于该密封圈内。
2.根据权利要求1所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述上单元模块的连接面上有反C字形槽，所述反C字形密封条处于反C字形槽内；其中，反C字形密封条的横截面直径大于所述反C字形槽的深度，且反C字形密封条的横截面直径小于所述反C字形槽的直径。
3.根据权利要求2所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述反C字形槽的两端一段与端单元块的连接面连通。
4.根据权利要求1所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述下单元模块的连接面上有反C字形槽，所述反C字形密封条处于反C字形槽内；其中，反C字形密封条的横截面直径大于所述反C字形槽的深度，且反C字形密封条的横截面直径小于所述反C字形槽的直径。
5.根据权利要求4所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述反C字形槽的两端一段与端单元块的连接面连通。
6.根据权利要求Γ5中任一项所述的具有高密封性能的微波器件，其特征在于所述端单元块的连接面上有环形槽，该环形槽的形状、大小均与所述密封圈相同，所述密封圈处于环形槽内；其中，所述密封圈的横截面直径大于环形槽的深度，且密封圈的横截面直径小于环形槽的直径。
【文档编号】H01P1/213GK204156071SQ201420514192
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年9月9日 优先权日:2014年9月9日
【发明者】林锦祥, 梁基富, 梁国春, 殷实, 江顺喜 申请人:江苏贝孚德通讯科技股份有限公司