一种用于贴板焊接的发光二极管的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种用于贴板焊接的发光二极管，涉及半导体器件【技术领域】。其由支架功能区、金丝、晶粒、帽檐封装结构、环氧树脂封装结构组成，金丝焊接在支架功能区上形成线路板，在线路板上设置有帽檐封装结构，在帽檐封装结构上方设置有环氧树脂封装结构。本实用新型的优点是采用纯度高、直径粗的金丝与厚银层支架焊接，拉力大，高性能环氧树脂抗应力强，3mm高帽檐封装满足器件塑封本体贴在线路板上表面安装高温焊接，可在微型电气设备中广泛应用。
【专利说明】一种用于贴板焊接的发光二极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体器件【技术领域】，特别是涉及一种发光二极管。
【背景技术】
[0002]现有的发光二极管，在安装焊接使用时塑封本体离线路板上表面(安装器件的一面)距离大于如果塑封本体贴在线路板上表面安装，在高温焊接时，金丝与支架的焊点容易受到热应力破坏而导致开裂失效，使其在微型电气设备应用中受到极大限制。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种贴板焊接使用的发光二极管。
[0004]本实用新型用于贴板焊接的发光二极管，由支架功能区、金丝、晶粒、帽檐封装结构、环氧树脂封装结构组成，所述金丝焊接在所述支架功能区上形成线路板，在所述线路板上设置有所述帽檐封装结构，在所述帽檐封装结构上方设置有所述环氧树脂封装结构，所述支架功能区是厚银层支架功能区，所述帽檐封装结构是3皿高帽檐封装结构，所述环氧树脂封装结构是1351 -1601高作环氧树脂封装结构。
[0005]所述厚银层支架功能区银层厚度大于800%所述金丝为直径300 1纯度为99.99%的金丝，所述金丝与所述厚银层支架功能区焊接点呈完整鱼尾状，焊线拉力大于
6.5呂。
[0006]所述高作环氧树脂封装结构，其环氧树脂作(即环氧树脂的玻璃转化温度)为13500 -1601，高耐温、耐冷热冲击性能好，高温焊接时产生的热应力较小。
[0007]所述高帽檐封装结构，改变传统的封装外形，封装胶体帽檐由1111111增加到3臟，有利于减少热应力冲击对金丝与支架焊接点的破坏。
[0008]本实用新型的优点是采用纯度高、直径粗的金丝与厚银层支架焊接，拉力大，高性能环氧树脂抗应力强，3皿高帽檐封装满足器件塑封本体贴在线路板上表面安装高温焊接，可在微型电气设备中广泛应用。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型发光二极管未封装支架碗杯结构示意图；
[0010]图2为本实用新型发光二极管外形结构示意图；
[0011]图3为普通发光二极管距离线路板上表面焊接示意图；
[0012]图4为本实用新型发光二极管贴板焊接示意图。
[0013]图中:1、支架功能区2、金丝3、晶粒4、帽檐封装结构5、环氧树脂封装结构。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图对本实用新型作详细说明:
[0015]如图1所示，本实用新型将直径300 0的金丝的一端焊接在银层厚度80^ 0的支架功能区上，金丝的另一端连接晶粒。如图2所示，设计高度为帽檐封装结构的外形，用高作的环氧树脂封装结构封装构成。
[0016]以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的【具体实施方式】之一，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种用于贴板焊接的发光二极管，由支架功能区、金丝、晶粒、帽檐封装结构、环氧树脂封装结构组成，所述金丝焊接在所述支架功能区上形成线路板，在所述线路板上设置有所述帽檐封装结构，在所述帽檐封装结构上方设置有所述环氧树脂封装结构，其特征在于:所述支架功能区是厚度大于80 μ m厚银层支架功能区，所述帽檐封装结构是3mm高帽檐封装结构，所述环氧树脂封装结构是135°C -160°C高Tg环氧树脂封装结构。
2.根据权利要求1所述的用于贴板焊接的发光二极管，其特征在于:所述金丝为直径.30 μ m、纯度为99.99%的金丝。
【文档编号】H01L33/48GK204144311SQ201420506325
【公开日】2015年2月4日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日
【发明者】张继良, 张伟, 丁明晓, 夏媛毓, 路尚伟, 王兴超, 高洋, 杨玉杰 申请人:山东沂光电子股份有限公司