一种微小型片式大电流三极管的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种微小型片式大电流三极管，涉及半导体分立器件【技术领域】。该实用新型由键合丝、芯片、基岛和支架构成，所述芯片一端与基岛粘接，另一端通过键合丝与支架连接。本实用新型的优点是产品体积小、重量轻、电流大，提高了小型化电子产品的国产配套能力。
【专利说明】—种微小型片式大电流三极管
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体分立器件【技术领域】，特别是微小型片式三极管。
【背景技术】
[0002]随着市场需求的变化，微小型片式器件的应用范围在逐步扩大。现有片式三极管，由于受框架形式的小型化限制，三极管电流偏小。在实际应用中，部分电路既需要产品小型化，又需要产品的电流大，在这部分电流较大的电路中，现有片式三极管不能满足市场需求，限制了产品的使用范围。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是克服现有产品的不足，提供一种微小型片式大电流三极管，以满足市场需求。
[0004]本实用新型一种微小型片式大电流三极管，包括键合丝、芯片、基岛框架，所述键合丝是直径25-38Mm、纯度99.99%的金丝或铜丝；所述芯片为采用硅外延型加工的芯片，边长尺寸为0.8-0.9mm ;所述基岛框架为增加基岛粘接有效尺寸的框架，由基岛和支架构成，粘接面积为1.0765 mm2 ;所述芯片一端与基岛粘接,另一端通过键合丝与支架连接。
[0005]所述键合丝与所述支架连接处呈楔形状，连接强度大于9g。
[0006]所述三极管的封装方式为环氧树脂真空封装。
[0007]所述基岛框架为增加基岛粘接有效尺寸的框架，由基岛和支架构成。将现有粘接面积0.7349 mm2提闻到1.0765 mm2有利于提闻器件容纳大芯片的能力，从而提闻广品的正常工作电流。
[0008]本实用新型的优点是产品体积小、重量轻、电流大，提高了小型化电子产品的国产配套能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型微小型片式大电流三极管未封装结构示意图；
[0010]图2为常规基岛框架示意图；
[0011]图3为本实用新型的基岛框架示意图。
【具体实施方式】
[0012]如附图所不，图中:1、芯片，2、基岛，3、键合丝，4、支架。
[0013]按设计要求定做基岛框架，将芯片粘接在基岛上，用直径38Mffl键合丝将芯片与支架连接，用环氧树脂真空封装。
[0014]以上所述的实施例，只是本实用新型较优选的【具体实施方式】之一，本领域的技术人员在本实用新型技术方案范围内进行的通常变化和替换都应该包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种微小型片式大电流三极管，包括键合丝、芯片、基岛框架，其特征在于:所述键合丝是直径25-38Mffl、纯度99.99%的金丝或铜丝；所述芯片为采用硅外延型加工的芯片，边长尺寸为0.8-0.9mm ;所述基岛框架为增加基岛粘接有效尺寸的框架，由基岛和支架构成，粘接面积为1.0765 mm2 ;所述芯片一端与基岛粘接,另一端通过键合丝与支架连接。
2.根据权利要求1所述微小型片式大电流三极管，其特征在于:所述键合丝与所述支架连接处呈楔形状，连接强度大于9g。
3.根据权利要求1或2所述微小型片式大电流三极管，其特征在于:所述三极管的封装方式为环氧树脂真空封装。
【文档编号】H01L29/73GK204045578SQ201420506298
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月4日 优先权日:2014年9月4日
【发明者】马新勇, 栾景花, 刘立娟, 马丽梅, 王兴超, 路尚伟, 杨玉杰 申请人:山东沂光电子股份有限公司