一种高性能安全型spd防雷阀片的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型主要公开了一种高性能安全型SPD防雷阀片，包括芯片、两金属电极片、环氧树脂包封层，其中芯片是在黑瓷片两端面磁控溅射银电极后，通过回流焊，使芯片两端面与两金属电极片相连接，然后通过包封、固化而成。所述黑瓷片的形状中间部分凹，四周部分凸。当工频大电流冲击的时候，瓷片中间部分由于凹，厚度小，阻值低，导致大部分电流集中在中间部分穿过。当产品失效时，工频击穿点在芯片中间部分，有利于电极片能够快速的将温度传导出去，及时触动热脱扣装置，杜绝SPD起火。
【专利说明】一种高性能安全型SPD防雷阀片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高性能安全型SPD防雷阀片，属于压敏电阻制备【技术领域】。
【背景技术】
[0002]随着sro在电源系统的防雷保护中大量使用，人们把关注的焦点都集中在了压敏电阻的失效保护上。为了防止压敏电阻短路失效后发生燃烧、爆炸等事故，工程技术人员开始采用串联电流保险丝、温度保险丝等技术手段。随着技术的不断进步，工程技术人员又研发了热脱扣、TMOV等新产品。其中热脱扣是最常用的方法之一，它可以对压敏电阻出现失效后实施切断电路的保护。但是目前很多sro防雷阀片由于端面积大，在制作过程中，受到压片均匀度不能完全一致、烧结温度出现边缘温度高中间温度低的梯度效应、在烧结过程中，SPD防雷阀片的Bi203、Sb2O3等低熔点物质在高温下挥发，从侧面边缘到中部的低熔点物质构成浓度差分布等影响，在高工频电压下，出现SPD的边缘点击穿，使得sro芯片上最高温度点未能迅速传导到热脱扣装置中，从而导致热脱扣装置未能及时脱离，影响负载设备的安全，因此在SPD阀片工频击穿点中移方面进行进一步改进，保证有足够的热量通过电极片快速传导至热脱扣焊点。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于，克服现有技术的不足，通过改变SPD防雷阀片内部结构，采用电流集中处理技术，提供一种高性能安全型SPD防雷阀片。
[0004]本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下:一种高性能安全型SPD防雷阀片，包括芯片、右金属电极片和左金属电极片、环氧树脂包封层，及电极片左引脚和电极片右引脚，所述芯片是在中心部分凹四周部分凸的黑瓷片的两端面磁控溅射右银电极和左银电极后，通过回流焊，使右银电极、左银电极分别与右金属电极片和左金属电极片相连接而形成，电极片右引脚和电极片左引脚引伸出包覆在芯片外的环氧树脂包封层之外。
[0005]上述芯片中，黑瓷片的形状中心部分凹，四周部分凸，其中中间部分比四周部分的厚度薄 0.05-0.15mm。
[0006]采用上述技术方案的本实用新型，通过对黑瓷片结构的设计，采用电流集中处理技术，使得工频大电流冲击的时候，大部分电流集中在中间部分穿过，产品失效时，工频击穿点在芯片中间部分，有利于最高温度点能够快速及时地传导到电极片上，从而能够保证足够的热量传递到热脱扣焊点，及时触动热脱扣装置，杜绝sro起火。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型实施例1立体结构局部剖视图。
[0008]图2是本实用新型实施例1纵向剖面结构示意图。
[0009]上述附图中序号表示是:芯片1，右金属电极片2、左金属电极片3，环氧树脂包封层4，黑瓷片1A，右银电极1B、左银电极1C，电极片右引脚2A、电极片左引脚3A。
【具体实施方式】
[0010]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述。需要指出的是，按照本实用新型的技术方案，在不脱离本实用新型权利要求的前提下，还可以做出若干的变形和改进，均属于本实用新型的保护范围。
[0011]一种高性能安全型SPD防雷阀片，如图1和图2所示，它是由芯片1、右金属电极片2和左金属电极片3、环氧树脂包封层4组成，芯片I是在黑瓷片IA两端面磁控溅射右银电极IB和左银电极IC后，通过回流焊，使右银电极1B、左银电极IC分别与右金属电极片2和左金属电极片3相连接，电极片左引脚2A和电极片右引脚3A在芯片I四周突出部分的边沿相对处设有向外侧的弯折部，电极片右引脚2A和电极片左引脚3A经弯折部后与芯片I四周突出部分的边沿形成偏离间隙。电极片右引脚2A和电极片左引脚3A引伸出包覆在芯片I外的环氧树脂包封层4之外。所述的芯片I中，黑瓷片IA的形状中心部分凹，四周部分凸，其中中间部分比四周部分的厚度薄0.05-0.15mm。
[0012]本实用新型是这样工作的，当工频大电流冲击的时候，瓷片中间部分由于凹，比四周部分的厚度薄0.05-0.15_，阻值低，导致大部分电流集中在中间部分穿过。当产品失效时，工频击穿点在芯片中间部分，中间部分与电极片紧密连接，有利于最高温度点能够快速传导到电极片上，通过电极片及时地传导到热脱扣焊点，触动热脱扣装置脱扣，杜绝sro起火，起到安全保护的作用。
【权利要求】
1.一种高性能安全型SPD防雷阀片,包括芯片(I)、右金属电极片(2)和左金属电极片(3)、环氧树脂包封层(4)，及电极片左引脚(3A)和电极片右引脚(2A)，其特征在于，所述芯片(I)是在中心部分凹四周部分凸的黑瓷片(IA)的两端面磁控溅射右银电极(IB)和左银电极(IC)后，通过回流焊，使右银电极(1B)、左银电极(IC)分别与右金属电极片(2)和左金属电极片(3)相连接而形成。
2.如权利要求1所述的一种高性能安全型sro防雷阀片，其特征在于所述黑瓷片(IA)中心凹的部分比四周凸的部分的厚度薄0.05-0.15mm。
【文档编号】H01C7/12GK204178839SQ201420490018
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】杨柳, 苏宇文, 钟璇, 褚冬进, 方学兵 申请人:广西新未来信息产业股份有限公司