垂直结构发光二极管串联封装单元的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种垂直结构发光二极管串联封装单元，包括引线架，所述引线架是由若干个引脚垂直排列而成，引线架的第一个引脚到第N-1引脚上端分别涂有与相应的引脚相导通的导电胶层，在每一引脚的导电胶层上装设有垂直结构发光二极管晶片，垂直结构发光二极管晶片P极或N极与导电胶层连接且形成电导通，引线架的第一个引脚到第N引脚中相邻两引脚之间装设有导线，所述导线的一端与相邻两引脚中的前一个引脚上的垂直结构发光二极管晶片上部的电极相连接，导线的另一端与相邻两引脚中的后一个引脚相连接。能实现直插式发光二极管更高电压驱动，在灯串应用中可提高灯串驱动电压，从而实现灯串应用中低压降，功耗小等节能降耗优势。
【专利说明】垂直结构发光二极管串联封装单元
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明器材领域，更具体地说，是涉及一种使垂直结构发光二极管实现多晶串联封装及此垂直结构发光二极管串联封装单元应用在灯串领域，灯串实现高电压驱动。。
【背景技术】
[0002]现有标识领域LED外露灯串因其直插式发光二极管超强耐候性，故为主流光源。但均采用5V驱动，因现有单晶发光二极管电压均低于3.6V以下，为便于安装要求灯串可任意分剪且实现单颗独立供电驱动，所以现有灯串为单颗5V，多颗并联电路。因标识光源以点获得平面灯光效果，用灯量较大，而5V驱动本身工程安装时表现压降较大，极易出现LED电流不均，导致亮度光色不一致，热量较高，供电用开关电源成本较高。为使采用直插式发光二极管为光源之LED外露灯串实现12V电压驱动，目前是采用三颗单晶发光二极管串联后再并联，如此，则灯串最小单元变为3个，且三颗串联工艺复杂，故此款产品市场份额占有较小.另有采用平面SMD发光二极管为光源之LED外露灯串有12V驱动产品(平面SMD 5050三晶产品，本身有六支脚，可轻易通过PCB电路实现三晶串联)，但因其SMD户外耐候性差，需外加多重防护，其产品辅助成本过高，且产品稳定性不好，故属尝试阶段。
[0003]当前采用直插式发光二极管为光源之装饰亮化灯串产品各发光单元采取并联电路连接，因每个发光单元发光二极管灯珠本身电压仅约2-3.6V，由此，单个发光单元只能做较低电压驱动(因考虑功耗，散热问题，目前采用DC5V驱动)导致灯串电压低，压降大，电流高，功耗大等缺点。直插式单色发光二极管目前行业均以两支引脚为主导(一正，一负)，两支引脚可实现平面结构发光二极管的串联封装(如蓝，绿，白光晶片正，负电极在同一个表面)，但垂直结构发光二极管晶片(如红光\黄光晶片电极分布在上面及底面)却无法实现串联封装.故阻碍了高电压驱动红\黄光发光二极管的诞生。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术中的上述缺陷，提供一种使垂直结构发光二极管实现多晶串联封装及满足灯串实现高电压驱动的垂直结构发光二极管串联封装单元。
[0005]为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下:
[0006]一种垂直结构发光二极管串联封装单元，包括引线架，所述引线架是由若干个引脚垂直排列而成，引线架的第一个引脚到第N-1引脚上端分别涂有与相应的引脚相导通的导电胶层，在每一引脚的导电胶层上装设有垂直结构发光二极管晶片，垂直结构发光二极管晶片P极或N极与导电胶层连接且形成电导通，引线架的第一个引脚到第N引脚中相邻两引脚之间装设有导线，所述导线的一端与相邻两引脚中的前一个引脚上的垂直结构发光二极管晶片上部的电极相连接，导线的另一端与相邻两引脚中的后一个引脚相连接，从而使第一个引脚到第N-1引脚上的垂直结构发光二极管晶片串联连接为一体。
[0007]进一步而言，所述引线架上部设有用于将第一个引脚到第N引脚上端、导电胶层和垂直结构发光二极管晶片、导线进行包敷封装的胶体。
[0008]与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于:
[0009]通过构造由若干个引脚垂直排列而成的引线架，在引线架的第一个引脚到第N-1引脚上端分别涂有与相应的引脚相导通的导电胶层，每一引脚的导电胶层上装设有与导电胶层相导通的垂直结构发光二极管晶片，引线架的第一个引脚到第N引脚中相邻两引脚之间装设有导线，所述导线的一端与相邻两引脚中的前一个引脚上的垂直结构发光二极管晶片上部的电极相连接，导线的另一端与相邻两引脚中的后一个引脚相连接，从而使第一个引脚到第N-1引脚上的垂直结构发光二极管晶片串联连接为一体。垂直结构发光二极管晶片在应用驱动电流不变情况下电压升高，由此实现在灯串应用中，灯串更高电压驱动，具有压降小，功耗小等节能降耗优势，同时能实现灯串各发光单元实现相同电压独立驱动。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型所述的一种垂直结构发光二极管串联封装单元的透视结构示意图；
[0011]图2是图1的I处放大图。
[0012]下面结合附图和实施例对本实用新型所述的一种垂直结构发光二极管串联封装单元作进一步说明。
【具体实施方式】
[0013]以下是本实用新型所述的一种垂直结构发光二极管串联封装单元的最佳实例，并不因此限定本实用新型的保护范围。
[0014]请参考图1、图2，图1和图2中示出了一种垂直结构发光二极管串联封装单元，包括引线架1，所述引线架I是由若干个引脚2垂直排列而成，引线架I的第一个引脚到第N-1引脚上端分别涂有与相应的引脚相导通的导电胶层3，在每一引脚的导电胶层3上装设有垂直结构发光二极管晶片4，垂直结构发光二极管晶片4P极或N极与导电胶层3连接且形成电导通，引线架I的第一个引脚到第N引脚中相邻两引脚之间装设有导线5，所述导线5的一端与相邻两引脚中的前一个引脚上的垂直结构发光二极管晶片4上部的电极相连接，导线5的另一端与相邻两引脚中的后一个引脚相连接，从而使第一个引脚到第N-1引脚上的垂直结构发光二极管晶片4串联连接为一体。
[0015]通过固化使引脚上的导电胶层3与垂直结构发光二极管晶片4P极或N极连接且形成电导通，用导线5将此引脚放置的垂直结构发光二极管晶片4上部的电极与相邻的已固定垂直结构发光二极管晶片4的引脚相连接，由此可完成若干垂直结构发光二极管晶片4串联连接。
[0016]进一步而言，所述引线架I上部设有用于将第一个引脚到第N引脚上端、导电胶层3和垂直结构发光二极管晶片4、导线5进行包敷封装的胶体6。
[0017]生产时，根据所需要生产的垂直结构发光二极管串联封装单元的需要，以下以生产由三个垂直结构发光二极管晶片串联为一体的垂直结构发光二极管串联封装单元为例，首先则将引线架I上的引脚按每四个引脚分成一个单元，然后在一个单元的第一至第三引脚上端涂上导电胶层3，再在第一至第三引脚的导电胶层3分别装设与导电胶层3相导通的垂直结构发光二极管晶片4，然后相邻两引脚之间装设有导线5，所述导线5的一端与相邻两引脚中的前一个引脚上的垂直结构发光二极管晶片4上部的电极相连接，导线5的另一端与相邻两引脚中的后一个引脚相连接，从而使第一至第三引脚上的垂直结构发光二极管晶片4串联连接为一体，依上述方法同步完成引线架多个单元。再在第一至第四引脚上端、包括有导电胶层3和垂直结构发光二极管晶片4、导线5成型进行封装的胶体6，即可完成一个由三个垂直结构发光二极管晶片串联为一体的垂直结构发光二极管串联封装单元的生产。
[0018]单一引线架可选择有多个单元，且多个单元可同步封装，胶体6可依需求更改不同外观。且选择不同数量的引脚组成一个单元，按照上述方法，可生产由二、四、五个或若干个垂直结构发光二极管晶片串联为一体的垂直结构发光二极管串联封装单元。
[0019]上述实施例为本实用新型较佳的实施方式，但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种垂直结构发光二极管串联封装单元，包括引线架(1)，其特征在于:所述引线架(1)是由若干个引脚(2)垂直排列而成，引线架(1)的第一个引脚到第N-1引脚上端分别涂有与相应的引脚相导通的导电胶层(3)，在每一引脚的导电胶层(3)上装设有垂直结构发光二极管晶片(4)，垂直结构发光二极管晶片(4) P极或N极与导电胶层(3)连接且形成电导通，引线架(1)的第一个引脚到第N引脚中相邻两引脚之间装设有导线(5)，所述导线(5)的一端与相邻两引脚中的前一个引脚上的垂直结构发光二极管晶片(4)上部的电极相连接，导线(5)的另一端与相邻两引脚中的后一个引脚相连接，从而使第一个引脚到第N-1引脚上的垂直结构发光二极管晶片(4)串联连接为一体。
2.根据权利要求1所述的垂直结构发光二极管串联封装单元，其特征在于:所述引线架(1)上部设有用于将第一个引脚到第N引脚上端、导电胶层(3)和垂直结构发光二极管晶片(4)、导线(5)进行包敷封装的胶体(6)。
【文档编号】H01L33/62GK204130527SQ201420466029
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日
【发明者】黎杰 申请人:黎杰