低压伺服驱动器的铝环的利记博彩app
【专利摘要】低压伺服驱动器的铝环，包括：铝环本体和O型橡胶圈；所述的铝环本体为空心圆柱体，在空心圆柱体上设有内扣凹槽，O型橡胶圈安装在内扣凹槽上；所述的铝环本体的材质为AL5052铝合金；本实用新型具有具有结构简单、制作成本低廉且提高了防护等级等优点。
【专利说明】
低压伺服驱动器的铝环
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种铝环，尤其涉及一种低压伺服驱动器的铝环，应用在低速电动车辆、风电变桨系统等工业领域。
【背景技术】
[0002]目前工业产品中，大电流端子的设计多采用铜排和防水帽固定功率线缆；如使用铜排，需要较大的空间，而且会增加很多固定的辅助部件，不利于达到空间紧凑和安装简单的要求；如采用防水帽固定功率线缆，在对功率线缆没有特殊要求的场合，比较合适，但是电机驱动线，一般都采用屏蔽功率线缆，3根大电流的屏蔽功率线缆需要很大的防水帽来固定，不便于在空间紧凑的产品上使用。
[0003]现研究出一种低压伺服驱动器的T型铜柱，由于电流传感器中孔大小和内部电路板空间的限制，T型铜柱的柱体无法做得很厚，使它与OT端子的接触面积较小，不便于功率线缆的连接，在使用过程中极易出现接触面积不够或固定不牢等现象。
实用新型内容
[0004]为了解决现有技术存在的上述缺陷，本实用新型提供了一种低压伺服驱动器的铝环，具有结构简单、制作成本低廉且提高了防护等级等优点。
[0005]为实现上述目的，本实用新型的技术方案如下:
[0006]低压伺服驱动器的铝环，包括:铝环本体和O型橡胶圈；所述的铝环本体为空心圆柱体，在空心圆柱体上设有内扣凹槽，O型橡胶圈安装在内扣凹槽上；
[0007]进一步的，所述的铝环本体的材质为AL5052铝合金。
[0008]本实用新型的有益效果在于:该铝环本体具有结构简单、安装方便、使低压伺服驱动器的整体结构紧凑等优点，且便于型材挤压制作，无需花费高昂的费用去制作模型来批量生产，因此成本较低；内扣凹槽和O型橡胶圈的设置，防止了微小杂物通过铝环本体与低压伺服机器的壳体的缝隙进入机器内部；此外，铝环本体材料为AL5052铝合金，此材料防锈效果较好，硬度、强度适中，导电性良好。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]本实用新型共有附图7幅；
[0010]图1为铝环本体的主视图；
[0011]图2为铝环本体的结构示意图；
[0012]图3为铝环本体的剖视图；
[0013]图4为T型铜柱结构示意图；
[0014]图5为低压伺服驱动器的铝环使用状态图；
[0015]图6为低压伺服驱动器整体结构图；
[0016]图7为带有橡胶套的低压伺服驱动器整体结构图。
[0017]图中序号说明:1、内扣凹槽，2、T型铜柱，3、0T端子，4、螺丝，5、铝环本体，6、壳体，7、橡胶套，8、O型橡胶圈。
【具体实施方式】
[0018]下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体的说明。
[0019]低压伺服驱动器的铝环，包括:铝环本体5和O型橡胶圈8 ;所述的铝环本体5为空心圆柱体，在空心圆柱体上设有内扣凹槽1，O型橡胶圈8安装在内扣凹槽I上；所述的铝环本体5的材质为AL5052铝合金。
[0020]使用时，需配合T型铜柱2，所述的T型铜柱2，包括:柱底和柱体；所述的柱底为带有两个圆孔的铜板；所述的柱体为长方体，且其中的上端面开有螺纹孔，下端面置于柱底上的两个圆孔之间，且在柱体上与柱底平行的方向设有通孔。
[0021]将T型铜柱2用螺栓和螺母固定在低压伺服驱动器的电路板上；电流传感器的中孔穿过T型铜柱2的柱体，用紧固件穿过通孔将电流传感器固定在柱体上面；铝环本体5位于T型铜柱2的柱体上面，OT端子3置于铝环本体5上面，低压伺服驱动器的壳体6，套在整个装置的外围，且低压伺服驱动器的壳体6的顶部与铝环本体5的O型橡胶圈8平齐，螺丝4穿过OT端子3、铝环本体5和T型铜柱2的柱体转接；橡胶套7包裹在螺丝和OT端子外部，使产品达到很好的防水防尘的功能；
[0022]内扣凹槽I和O型橡胶圈8的设置，防止了微小杂物通过铝环本体5与低压伺服机器的壳体6的缝隙进入机器内部；
[0023]低压伺服驱动器采用铝环本体5与OT端子3相连，配合其内部的T型铜柱2，使产品空间得到了最大的优化，结构紧凑，安装方便。
【权利要求】
1.低压伺服驱动器的铝环，其特征在于，包括:铝环本体(5)和0型橡胶圈(8);所述的铝环本体(5)为空心圆柱体，在空心圆柱体上设有内扣凹槽(1)，0型橡胶圈(8)安装在内扣凹槽⑴上。
2.根据权利要求1所述的低压伺服驱动器的铝环，其特征在于，所述的铝环本体(5)的材质为AL5052铝合金。
【文档编号】H01R13/03GK204067606SQ201420465896
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2014年8月18日
【发明者】吴笛, 林延鹏, 陈功 申请人:大连尚能科技发展有限公司