锁紧环装置及反应设备的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提出了一种锁紧环装置及反应设备，用于固定晶圆并且遮挡晶圆标识，包括：环体、设于环体内侧的垫片和遮挡片、设于遮挡片与晶圆相对表面上的弹性元件，垫片与晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面。将垫片与晶圆边缘表面相接触的一面改为圆弧面，减少了垫片与晶圆的接触面积，降低粘片现象的发生，此外，还增加了弹性元件与晶圆接触，弹性元件具有一定弹性，若出现粘片现象，晶圆可以借助弹性元件的弹力从锁紧环装置上脱离，避免了晶圆被带动与其它部件发生碰撞的可能，保证晶圆不被损伤。
【专利说明】锁紧环装置及反应设备
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种锁紧环装置及反应设备。
【背景技术】
[0002]在半导体制造过程中，需要沉积多层薄膜，例如介质薄膜和金属薄膜。通常情况下，介质薄膜采用化学气相沉积形成，金属薄膜采用物理气相沉积形成，沉积的薄膜均会覆盖晶圆的整个表面。为了辨别晶圆或对准晶圆，晶圆表面会设有晶圆标识(Wafer mark)。因此在某些薄膜的沉积工艺中需要保证晶圆标识不被薄膜覆盖。
[0003]例如，在对晶圆进行薄膜铝的沉积过程中，为了保证后续刻蚀工艺能够通过晶圆标识进行对准，则需要确保在沉积薄膜铝时晶圆标识不会被薄膜铝覆盖。具体的，在沉积时，晶圆通常放置在反应腔室中的加热器上，再由锁紧环装置固定晶圆，避免其发生偏移。
[0004]请参考图1和图2，图1是锁紧环装置的俯视图，图2是锁紧环装置固定晶圆的剖面示意图。锁紧环装置包括:环体10、设置于环体10内侧的若干个垫片30及两个遮挡片20，其中，两个遮挡片20分别设于环体10直径的两端，用于晶圆标识，若干个垫片30均匀的设置在环体10上，垫片30与晶圆40的表面接触以压住晶圆40的边缘避免其发生偏移。其中，垫片30和遮挡片20的材质均为铝，垫片30为长方体，其一表面与晶圆40的边缘接触，用于固定晶圆40。
[0005]由于垫片30与晶圆40表面接触面为长方体的一表面，其接触面积较大，因此在沉积薄膜铝时，随着沉积次数的增加容易造成晶圆40出现粘片现象，即薄膜铝会形成在垫片30和晶圆40相接触的表面，使晶圆40和垫片30粘附在一起。当晶圆40粘附在垫片30上时，沉积完毕后，锁紧环装置移开时会带动晶圆40移动，易使晶圆40撞击在反应腔室内的其他部件上，造成晶圆40损伤甚至报废。
[0006]目前，为了避免粘片现象造成晶圆40报废，通常在沉积一定次数如35次之后便更换锁紧环装置。这无疑增加了生产成本，不利于进行量产，同时也十分耗费人力。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的在于提供一种锁紧环装置及反应设备，能够减少粘片现象的发生，确保晶圆不受到损伤。
[0008]为了实现上述目的，本实用新型提出了一种锁紧环装置，用于固定晶圆并且遮挡晶圆标识，包括:环体、垫片、遮挡片及弹性元件，所述垫片和遮挡片均设于所述环体的内侦牝所述弹性元件设于所述遮挡片与所述晶圆相对的表面上，所述垫片与所述晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面。
[0009]进一步的，在所述的锁紧环装置中，所述遮挡片设有凹槽，所述弹性元件设置在凹槽内。
[0010]进一步的，在所述的锁紧环装置中，所述凹槽的侧壁设有固定弹性元件的卡位部件。
[0011]进一步的，在所述的锁紧环装置中，所述卡位部件为2个。
[0012]进一步的，在所述的锁紧环装置中，所述弹性元件包括长方体的底部和设于底部上半球体的弹簧头。
[0013]进一步的，在所述的锁紧环装置中，所述底部的长度为范围是4cm?6cm，宽度范围是2cm?4cm,所述弹簧头的半径范围是Icm?3cm。
[0014]进一步的，在所述的锁紧环装置中，所述垫片为6个，均匀分布在所述环体上。
[0015]进一步的，在所述的锁紧环装置中，所述遮挡片为2个，分别设于所述环体直径的两端，与所述晶圆标识位置相对。
[0016]进一步的，本发明还提出了一种反应设备，包括反应腔室及如上文所述的锁紧环装置，所述锁紧环装置设于所述反应腔室内。
[0017]进一步的，在所述的反应设备中，还包括加热器，所述加热器设于所述反应腔室内，所述锁紧环装置通过垫片将所述晶圆固定在所述加热器的表面。
[0018]与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在:将垫片与晶圆边缘表面相接触的一面改为圆弧面，减少了垫片与晶圆的接触面积，降低粘片现象的发生，此外，还在增加了弹性元件与晶圆接触，弹性元件具有一定弹性，若出现粘片现象，晶圆可以借助弹性元件的弹力从锁紧环装置上脱离，避免了晶圆被带动与其它部件发生碰撞的可能，保证晶圆不被损伤。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1为现有技术中锁紧环装置的俯视图；
[0020]图2为现有技术中锁紧环装置沿图1中A-A’向的剖面示意图；
[0021]图3为本实用新型一实施例中锁紧环装置的俯视图；
[0022]图4为本实用新型一实施例中遮挡片和弹性元件的俯视图；
[0023]图5为本实用新型一实施例中遮挡片沿图4中C-C’向的剖面结构示意图；
[0024]图6为本实用新型一实施例中弹性元件的剖面结构示意图；
[0025]图7为本实用新型一实施例中垫片结构示意图；
[0026]图8为本实用新型一实施例中反应设备沿图3中B-B’向的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面将结合示意图对本实用新型的锁紧环装置及反应设备进行更详细的描述，其中表示了本实用新型的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本实用新型，而仍然实现本实用新型的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本实用新型的限制。
[0028]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本实用新型由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0029]在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本实用新型。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。
[0030]请参考图3，在本实施例中，提出了一种锁紧环装置，用于固定晶圆并且遮挡晶圆标识，锁紧环装置包括:环体100、多个垫片300、遮挡片200及弹性元件210，所述垫片300和遮挡片200均设于所述环体100的内侧，所述弹性元件210设于所述遮挡片200与所述晶圆相对的表面上，所述垫片300与所述晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面。
[0031]具体的，请参考图4和图5，所述遮挡片200设有凹槽220，所述凹槽220的侧壁设有固定弹性元件210的卡位部件230，其中，卡位部件230为2个，分别位于凹槽220的两侧壁上，用于卡住弹性元件210，使其固定在凹槽220内，不会脱落。凹槽220便于位于其内部的弹性元件210进行上下移动。弹性元件210可以沿图4中箭头方向被推进凹槽220内，并由卡位部件230固定。
[0032]请参考图6，所述弹性元件210包括长方体的底部211和设于底部上半球体形的弹簧头212，所述底部211的长度范围是4cm?6cm，例如是5cm，宽度范围是2cm?4cm，例如是3cm，所述弹簧头212的半径r的范围是Icm?3cm，例如是2cm。由于弹簧头212与晶圆接触的面也为圆弧形，形成的接触为线性接触，并且弹簧头212顶端与晶圆边缘无效区接触(晶圆标识均位于无效区)，即使有粘片现象发生，也可借助弹力把晶圆弹开。优选的，弹性元件210的材质可以为陶瓷，采用陶瓷设计防止了颗粒(particle)的产生，此外也可防止弹簧头212上沉积薄膜铝。
[0033]请参考图7，垫片300与所述晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面，采用圆弧面的设计使其与晶圆的表面呈线性接触，大大降低了接触面积，减少了粘片现象的发生。
[0034]在本实施例中，所述垫片300为6个，均匀分布在所述环体100上，从而能够更好的固定晶圆，避免晶圆发生偏移。所述遮挡片200为2个，分别设于所述环体100直径的两端，与所述晶圆标识位置相对，遮挡晶圆标识，避免晶圆标识被沉积薄膜。
[0035]请参考图8，在本实施例的另一方面，还出了一种反应设备，包括如上文所述的锁紧环装置及反应腔室(图未示出)，所述锁紧环装置设于所述反应腔室内。
[0036]具体的，所述的反应设备还包括加热器410，所述加热器410设于所述反应腔室内，所述锁紧环装置通过垫片300将所述晶圆400固定在所述加热器410的表面，并且，所述弹性元件210的顶部与所述晶圆400的边缘接触。
[0037]在完成铝薄膜沉积后，若发生粘片现象，晶圆400可以借助弹性元件210的弹力作用，将晶圆400被轻轻弹下，即可使晶圆400从锁紧环装置上脱离，大大减少了晶圆400的报废率。
[0038]综上，在本实用新型实施例提供的锁紧环装置及反应设备中，将垫片与晶圆边缘表面相接触的一面改为圆弧面，减少了垫片与晶圆的接触面积，降低粘片现象的发生，此夕卜，还在增加了弹性元件与晶圆接触，弹性元件具有一定弹性，若出现粘片现象，晶圆可以借助弹性元件的弹力从锁紧环装置上脱离，避免了晶圆被带动与其它部件发生碰撞的可能，保证晶圆不被损伤。
[0039]上述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不对本实用新型起到任何限制作用。任何所属【技术领域】的技术人员，在不脱离本实用新型的技术方案的范围内，对本实用新型揭露的技术方案和技术内容做任何形式的等同替换或修改等变动，均属未脱离本实用新型的技术方案的内容，仍属于本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种锁紧环装置，用于固定晶圆并且遮挡晶圆标识，其特征在于，包括:环体、垫片、遮挡片及弹性元件，所述垫片和遮挡片均设于所述环体的内侧，所述弹性元件设于所述遮挡片与所述晶圆相对的表面上，所述垫片与所述晶圆边缘表面相接触的一面为圆弧面。
2.如权利要求1所述的锁紧环装置，其特征在于，所述遮挡片设有凹槽，所述弹性元件设置在凹槽内。
3.如权利要求2所述的锁紧环装置，其特征在于，所述凹槽的侧壁设有固定弹性元件的卡位部件。
4.如权利要求3所述的锁紧环装置，其特征在于，所述卡位部件为2个。
5.如权利要求1所述的锁紧环装置，其特征在于，所述弹性元件包括长方体的底部和设于底部上半球体的弹簧头。
6.如权利要求5所述的锁紧环装置，其特征在于，所述底部的长度范围是4cm?6cm，宽度范围是2cm?4cm,所述弹簧头的半径为Icm?3cm。
7.如权利要求1所述的锁紧环装置，其特征在于，所述垫片为6个，均匀分布在所述环体上。
8.如权利要求1所述的锁紧环装置，其特征在于，所述遮挡片为2个，分别设于所述环体直径的两端，与所述晶圆标识位置相对。
9.一种反应设备，其特征在于，包括反应腔室及如权利要求1至8中任一项所述的锁紧环装置，所述锁紧环装置设于所述反应腔室内。
10.如权利要求9所述的反应设备，其特征在于，还包括加热器，所述加热器设于所述反应腔室内，所述锁紧环装置通过垫片将所述晶圆固定在所述加热器的表面。
【文档编号】H01L21/67GK204011375SQ201420423515
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月29日 优先权日:2014年7月29日
【发明者】周琦, 李广宁 申请人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司