一种倒装芯片led灯丝模组的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括：透明基板；连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段；两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。本实用新型采用透明基板，且采用新型的LED灯丝连线结构，大大提高了LED模组的发光强度。
【专利说明】—种倒装芯片LED灯丝模组
【技术领域】
[0001]本实用新型属于半导体照明领域，特别是涉及一种倒装芯片LED灯丝模组。
【背景技术】
[0002]半导体照明作为新型高效固体光源，具有寿命长、节能、环保、安全等显著优点，将成为人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次飞跃，其应用领域正在迅速扩大，正带动传统照明、显示等行业的升级换代，其经济效益和社会效益巨大。正因如此，半导体照明被普遍看作是21世纪最具发展前景的新兴产业之一，也是未来几年光电子领域最重要的制高点之一。发光二极管LED是由如GaAs (砷化镓)、GaP (磷化镓),GaAsP (磷砷化镓)等半导体制成的，其核心是PN结。因此它具有一般P-N结的1-N特性，即正向导通，反向截止、击穿特性。此外，在一定条件下，它还具有发光特性。在正向电压下，电子由N区注入P区，空穴由P区注入N区。进入对方区域的少数载流子一部分与多数载流子复合而发光。
[0003]LED是一种新型半导体固体光源，具有安全可靠性高、耗电量少、发光效率高、适用性强、稳定性好、响应时间短、颜色可变化、环保等优点，广泛应用于照明，显示等领域。
[0004]现有的LED模组一般采用如铝等散热性能较好的基底，但是铝作为基底缺点是不透光，大大影响了 LED模组的发光强度。
[0005]因此，提供一种能有效提高LED模组发光强度的新型结构实属必要。
实用新型内容
[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种倒装芯片LED灯丝模组，用于解决现有技术中LED模组发光亮度较低的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括:
[0008]透明基板；
[0009]连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；
[0010]LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段(为了更好的解释本实用新型的方案，LED灯丝在图1中未予显示)；
[0011]两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；
[0012]引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。
[0013]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述透明基板的材料包括硼娃玻璃。
[0014]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述焊接段的形状包括直线形或十字形。
[0015]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述连接线路包括10?30个焊接段。
[0016]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述焊接段的长度为I?5mm,宽度为0.2?0.5mm。
[0017]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述隔离带的宽度为0.1 ?0.Smnin
[0018]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述透明基板的长度为30?40mm,宽度为2?5mm,厚度为2?10mnin
[0019]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述引脚头部具有咬合结构，通过机械咬合的方式固定于所述透明基板并与所述焊盘相接触。
[0020]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，还包括覆盖于各LED灯丝及连接线路的硅胶封装结构。
[0021]作为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组的一种优选方案，所述连接线路的材料为银，所述引脚的材料为表面镀镍或银的铜。
[0022]如上所述，本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括:透明基板；连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段；LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段；两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端；引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。本实用新型具有以下有益效果:本实用新型采用透明基板，且采用新型的LED灯丝连线结构，大大提高了 LED模组的发光强度。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1显示为本实用新型的倒装芯片LED灯丝模组结构示意图。
[0024]元件标号说明
[0025]10透明基板
[0026]20连接线路
[0027]201焊接段
[0028]202隔离带
[0029]30焊盘
[0030]40引脚
[0031]LI透明基板的长度
[0032]Wl透明基板的宽度
[0033]L2焊接段的长度
[0034]L3隔离带的宽度
【具体实施方式】
[0035]以下通过特定的具体实例说明本实用新型的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点与功效。本实用新型还可以通过另外不同的【具体实施方式】加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本实用新型的精神下进行各种修饰或改变。
[0036]请参阅图1。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本实用新型的基本构想，遂图式中仅显示与本实用新型中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0037]如图1所示，本实施例提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括:
[0038]透明基板10 ；
[0039]连接线路20，形成于所述透明基板10表面，包括有多个隔离带202隔成的多个焊接段201 ；
[0040]LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带202两端的焊接段201 ；
[0041]两个焊盘30，分别形成于所述连接线路20的两端；
[0042]引脚40，分别连接于所述两个焊盘30并延伸至所述透明基板10之外。
[0043]作为示例，所述透明基板10的材料包括硼硅玻璃，当然，如聚合物等其它种类的透明基板10也同样适用，并不限定于此。
[0044]作为示例，所述焊接段201的形状包括直线形或十字形，在本实施例中，所述焊接段201的形状为十字形，一方面，主焊段用于焊接LED灯丝，另一方面，与主焊段交叉的副焊段有助于散热，大大提高了 LED模组的散热性能。
[0045]作为示例，所述连接线路20的材料可以为银等金属材料，所述连接线路20包括10?30个焊接段201，在本实施例中，所述连接线路20具有21个焊接段201和20个隔离带 202。
[0046]作为示例，所述焊接段201的长度L2为I?5mm，宽度为0.2?0.5mm，在本实施例中，所述焊接段201的长度L2为2臟，宽度为0.3mm。
[0047]作为示例，所述隔离带202的宽度L3为0.1?0.5mm，在本实施例中，所述隔离带202的宽度为0.2mm。
[0048]作为示例，所述透明基板10的长度LI为30?40mm，宽度Wl为2?5mm，厚度为2?10臟，在本实施例中，所述透明基板10的长度LI为30臟，宽度Wl为3mm，厚度为3mm。
[0049]作为示例，所述引脚40头部具有咬合结构，通过机械咬合的方式固定于所述透明基板10并与所述焊盘30相接触，所述引脚40的材料为表面镀镍或银的铜。通过机械咬合的方式进行引脚40的组装，可以大大提高组装的效率。当然，也可以通过机械咬合后再进行锡膏焊接的方式进一步对引脚40进行固定，提高稳定性。
[0050]作为示例，还包括覆盖于各LED灯丝及连接线路20的硅胶封装结构。
[0051]如上所述，本实用新型提供一种倒装芯片LED灯丝模组，至少包括:透明基板10 ；连接线路20，形成于所述透明基板10表面，包括有多个隔离带202隔成的多个焊接段201 ；LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带202两端的焊接段201 ;两个焊盘30，分别形成于所述连接线路20的两端；引脚40，分别连接于所述两个焊盘30并延伸至所述透明基板10之外。本实用新型具有以下有益效果:本实用新型采用透明基板10，且采用新型的LED灯丝连线结构，大大提高了 LED模组的发光强度。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。
[0052]上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属【技术领域】中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。
【权利要求】
1.一种倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于，至少包括: 透明基板； 连接线路，形成于所述透明基板表面，包括有多个隔离带隔成的多个焊接段； LED灯丝，倒装于所述连接电路的各隔离带两端的焊接段； 两个焊盘，分别形成于所述连接线路的两端； 引脚，分别连接于所述两个焊盘并延伸至所述透明基板之外。
2.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述透明基板的材料包括硼娃玻璃。
3.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述焊接段的形状包括直线形或十字形。
4.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述连接线路包括10?30个焊接段。
5.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述焊接段的长度为I?5mm,宽度为0.2?0.5mm。
6.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述隔离带的宽度为0.1 ?0.5mmο
7.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述透明基板的长度为30?40mm,宽度为2?5mm,厚度为2?10mnin
8.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述引脚头部具有咬合结构，通过机械咬合的方式固定于所述透明基板并与所述焊盘相接触。
9.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:还包括覆盖于各LED灯丝及连接线路的硅胶封装结构。
10.根据权利要求1所述的倒装芯片LED灯丝模组，其特征在于:所述连接线路的材料为银，所述引脚的材料为表面镀镍或银的铜。
【文档编号】H01L33/62GK204045631SQ201420406239
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年7月22日 优先权日:2014年7月22日
【发明者】赵强 申请人:上海博恩世通光电股份有限公司