一种凹凸型电气设备连接头的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种凹凸型电气设备连接头，包括上搭接块和下搭接块，上搭接块放置在下搭接块上，该上搭接块和下搭接块的接触面制成相互吻合的凹凸槽结构，上搭接块和下搭接块上均制出多个竖直的螺栓孔，上搭接块和下搭接块通过穿装在螺栓孔内的螺栓固装连接。本实用新型是一种设计合理、结构简单、制造容易、易于实现的凹凸型电气设备连接头，使用本结构可以使电气设备连接头的接触面积增加1.2～1.4倍，减小两段母线搭接处的接触电阻，从而增加搭接处的通流能力，降低接头处的温升，降低故障发生几率。
【专利说明】一种凹凸型电气设备连接头
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电力【技术领域】中的电气设备连接头，尤其是一种凹凸型电气设备连接头。
【背景技术】
[0002]目前，电气设备之间的连接多采用扁铜排或铝排连接，由于连接排长度的限制，多采用搭接方式连接，两层之间采用导电膏增加接触。由于接触面积较小，使得接触电阻比较大，在大电流通过的情况下，接触电阻造成了接头温度的升高，从而引发母线故障。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于弥补现有技术的不足之处，提供一种能够增加接头接触面、减小接触电阻、降低故障发生率的凹凸型电气设备连接头。
[0004]本实用新型的目的是通过以下技术手段实现的:
[0005]一种凹凸型电气设备连接头，其特征在于:包括上搭接块和下搭接块，上搭接块放置在下搭接块上，该上搭接块和下搭接块的接触面制成相互吻合的凹凸槽结构，上搭接块和下搭接块上均制出多个竖直的螺栓孔，上搭接块和下搭接块通过穿装在螺栓孔内的螺栓固装连接。
[0006]而且，所述的上搭接块和下搭接块的接触面涂覆一层导电膏层。
[0007]而且，所述的上搭接块和下搭接块的接触面是指上搭接块的下底面以及下搭接块的上表面。
[0008]本实用新型的优点和积极效果是:
[0009]1、本连接头将两个电气设备搭接头制作为凹凸槽模式，通过多个凹凸槽进行搭接，在凹槽内部放置导电膏，然后采用螺栓进行固定连接。此结构设计能增加接触面积、减小接触电阻、降低接头部位的温升，最终避免母线故障的发生，保障供电安全。
[0010]2、本连接头中的上下搭接块采用螺栓连接能增加连接牢固程度。
[0011]3、本实用新型是一种设计合理、结构简单、制造容易、易于实现的凹凸型电气设备连接头，使用本结构可以使电气设备连接头的接触面积增加1.2?1.4倍，减小两段母线搭接处的接触电阻，从而增加搭接处的通流能力，降低接头处的温升，降低故障发生几率。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型的主视图；
[0013]图2是图1的俯视图；
[0014]图3是上搭接块的不意图；
[0015]图4是下搭接块的示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图详细叙述本实用新型的实施例；需要说明的是，本实施例是叙述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。
[0017]一种凹凸型电气设备连接头，包括上搭接块I和下搭接块3，上搭接块放置在下搭接块上，该上搭接块和下搭接块的接触面制成相互吻合的凹凸槽结构，即图3中的凸槽5和图4中的凹槽7，该凹槽和凸槽均为多个，上搭接块和下搭接块的接触面涂覆一层导电膏层。上搭接块和下搭接块的接触面是指上搭接块的下底面以及下搭接块的上表面。上搭接块和下搭接块上均制出多个竖直的螺栓孔6，上搭接块和下搭接块通过螺母4以及穿装在螺栓孔内的螺栓2固装连接。螺栓孔数量不限，本实施例中为四个。
[0018]本实用新型的实施方式如下:
[0019]第一步:将上搭接块和下搭接块的搭接侧分别清理干净；
[0020]第二步:在搭接侧涂适量导电膏；
[0021]第三步:将上搭接块和下搭接块的凹凸面扣紧；
[0022]第四步:使用螺栓和螺母进行紧固。
【权利要求】
1.一种凹凸型电气设备连接头，其特征在于:包括上搭接块和下搭接块，上搭接块放置在下搭接块上，该上搭接块和下搭接块的接触面制成相互吻合的凹凸槽结构，上搭接块和下搭接块上均制出多个竖直的螺栓孔，上搭接块和下搭接块通过穿装在螺栓孔内的螺栓固装连接。
2.根据权利要求1所述的一种凹凸型电气设备连接头，其特征在于:所述的上搭接块和下搭接块的接触面涂覆一层导电膏层。
3.根据权利要求1或2所述的一种凹凸型电气设备连接头，其特征在于:所述的上搭接块和下搭接块的接触面是指上搭接块的下底面以及下搭接块的上表面。
【文档编号】H01R13/02GK204011837SQ201420397713
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月18日 优先权日:2014年7月18日
【发明者】刘宝成, 陈荣, 张弛, 满玉岩, 郗晓光, 唐庆华 申请人:国家电网公司, 国网天津市电力公司