一种ic拔除装置制造方法
【专利摘要】本实用新型实施例公开了一种IC拔除装置，用于快速拔除IC。本实用新型实施例包括：手柄和导热金属棒，该导热金属棒位于该手柄的内腔的导热金属棒体的一端部设置有弹性部件，该手柄的外表面上设置有用于显示触压该弹性部件产生的压力度值刻度窗口。上述IC拔除装置可以降低拔除IC过程中造成的显示面板的破片发生率。
【专利说明】一种IC拔除装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及显示【技术领域】，尤其涉及一种IC拔除装置。
【背景技术】
[0002]集成电路(IC, Integrated Circuit)是把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一块半导体晶片或介质基片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。在显示【技术领域】，通过异方向导电胶膜(Anisotropic Conductive Film, ACF)将IC与显示面板连接起来,通过扫描IC输出的扫描信号，控制薄膜晶体管的打开或关闭，再配合驱动IC输出的资料信号，控制液晶的旋转，从而实现画面的显示。然而当IC出现故障时，需要将IC从液晶显示面板中拔除以更换1C。
[0003]现有技术中，拔除IC时先用IC拔除装置对贴附IC用的ACF预热，待贴附的ACF胶软化后手动将IC剔除。
[0004]在以上现有技术中，手动拔除IC时力度难以控制，用力过小则无法拔除1C，用力过大则易造成显示面板破片，并且在将IC预热时ACF胶软化时间不易掌控，过早拔则因ACF胶融化不够而无法拔除，过晚拔则浪费操作时间而影响工作效率。
实用新型内容
[0005]基于上述问题，本实用新型实施例提供了一种IC的拔除装置，用以实现对IC快速、闻效的拔除。
[0006]本实用新型实施例提供一种IC的拔除装置，包括手柄和导热金属棒，所述导热金属棒包括位于手柄内腔的导热金属棒体和位于手柄内腔外部的导热金属棒体，其特征在于，所述导热金属棒的位于所述手柄的内腔的导热金属棒体的一端部设置有弹性部件，所述手柄的外表面上设置有用于显示所述弹性部件产生的抗力值刻度窗口。
[0007]具体地，所述弹性部件的一端部连接于位于手柄内腔的所述导热金属棒体，所述弹性部件的另一端部固定于所述手柄的内腔内部。
[0008]优选地，所述弹性部件的一端部套装在位于所述手柄内腔的所述导热金属棒体的端部上。
[0009]优选地，所述弹性部件的一端部与位于所述手柄内腔中的所述导热金属棒体的端部焊接。
[0010]优选地，所述导热金属棒与所述手柄的内腔同轴，所述导热金属棒在内腔中沿所述手柄的轴向移动。
[0011]优选地，所述导热金属棒上设置有第一阻挡件和第二阻挡件，所述第一阻挡件位于导热金属棒的位于手柄内腔外部的导热金属棒体上，所述第二阻挡件位于导热金属棒的位于手柄内腔的导热金属棒体上，所述第一阻挡件靠近所述手柄的侧面与所述手柄的内腔的开口间距为预置数值。
[0012]优选地，所述弹性部件为弹簧。
[0013]可选地，所述弹簧为每圈直径相同的弹簧。
[0014]可选地，所述弹簧为每圈直径按照一定比例逐渐缩小或放大的弹簧。
[0015]优选地，所述抗力值刻度窗口刻有安全抗力值标识。
[0016]从以上技术方案可以看出，本实用新型实施例具有以下优点:通过导热金属棒一端设置的弹性部件对施加在该IC拔除装置上的按压力进行缓冲，并可通过IC拔除装置表面设置的压力度值刻度直观的获知当前施加在被拔除的IC上的压力，起到防止由于拔除IC时按压力过大造成显示面板的破片，降低拔除IC过程中造成的显示面板的破片发生率。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型实施例中的IC拔除装置静止状态时示意图；
[0018]图2为本实用新型实施例中的IC拔除装置工作状态时示意图。
【具体实施方式】
[0019]本实用新型实施例提供了一种IC拔除装置，用于安全高效拔除1C。以下分别予以详细说明。
[0020]请参阅图1和图2，图1和图2为本实用新型提供的IC拔除装置的实施例的两个示意图，其中，图1是IC拔除装置静止状态示意图，图2是IC拔除装置工作状态示意图。本实施例中的IC拔除装置包括:手柄101，导热金属棒102，该导热金属棒102包括位于手柄101的内腔103的导热金属棒体104和位于手柄内腔外部的导热金属棒体,且导热金属棒102与手柄101的内腔103同轴，可以在内腔103中沿手柄101的轴向移动。
[0021]导热金属棒102位于手柄101的内腔103的导热金属棒体104的端部设置有弹性部件105,弹性部件105的一端连接于导热金属棒体104,另一端固定于手柄101的内腔103的内部。如图1、图2所示，该弹性部件105可以固定在手柄101的内腔103内部的远离导热金属棒体104所在侧的侧壁。手柄101的外表面上设置有用于显不弹性部件105产生的抗力值刻度窗口 106。
[0022]其中，弹性部件105可以为具有预置弹力系数的弹簧，可以是每圈直径相同的弹簧，也可以是每圈直径按照一定比例逐渐缩小或放大的弹簧，弹簧的弹力系数、规格及相关材料的尺寸可依据工作环境的需求进行适时调整。
[0023]当弹性部件105为弹簧时，弹簧的一端可套装在导热金属棒102位于手柄101的内腔103中的导热金属棒体104上，S卩，弹簧的最小内径大于导热金属棒体104的外径，可以套装入导热金属棒体104。图1及图2均以此套装方式为示例。
[0024]或者，弹簧的一端也可与导热金属棒102位于手柄101的内腔103的热金属棒体104焊接，或者通过其他方式与导热金属棒102位于手柄101的内腔103的导热金属棒体104紧密结合在一起,此时,与导热金属棒102的位于手柄101的内腔103的热金属棒体104接触的弹簧的外径可以小于或等于该导热金属棒体104的外径。
[0025]进一步地，导热金属棒102上设置有第一阻挡件109和第二阻挡件110，第一阻挡件109位于导热金属棒102的位于手柄101的内腔103之外的棒体上,且该第一阻挡件109靠近手柄101且与手柄101的内腔103的开口的间距为一预置数值,该预置数值例如10毫米，用于阻挡导热金属棒102进入手柄101的内腔103，使得导热金属棒102在该预置数值的幅度内移动，防止按压力瞬间过大造成显示面板破片。第二阻挡件110位于导热金属棒体104的靠近内腔103腔口一侧的棒体上,用于阻挡导热金属导棒体104移出手柄101的内腔103，限制导热金属棒102的移动。
[0026]抗力值刻度窗口 106刻有安全抗力值标识，该安全抗力值标识可以是刻制为明显长于其他刻度线的一条刻度线，也可以是刻制为一个特殊形状，例如倒三角形或菱形，提示操作人员若按压力度使得当前抗力值超过该安全抗力值标识的对应的安全抗力值，则存在造成显示面板破片的风险，该安全抗力值标识用于标识不会发生破片的安全抗力值。
[0027]本实施例中的IC拔除装置还包括:用于通电的导线107，与导线107以及导热金属棒102电性连接的电热丝(图未示)，以及在拔除IC时接触IC的拔除部件108。
[0028]在拔除IC之前，IC拔除装置处于图1所示的静止状态，由于第二阻挡部110的作用，位于手柄101的内腔103之内的导热金属棒体104不会脱出内腔103。导线107的一端连接电源，操作人员打开电源，与导线107连接的电热丝在通电时产生热量，且将产生的热量传导给与该电热丝电连接的导热金属棒102，该导热金属棒102将热量传导给拔除部件108，操作人员手持IC拔除装置的手柄101，将拔除部件108与被拔除的IC相接触，加热使ACF融化，待ACF融化到一定程度，便可利用拔除部件108碰触IC将其去除。
[0029]具体地，在拔除部件108与被拔除的IC接触后，随着操作人员按压IC拔除装置，IC拔除装置处于图2所示的工作状态。由于操作人员按压IC拔除装置，拔除部件108与被拔除的IC在接触面上产生按压力，由此导热金属棒102在沿手柄101的轴向方向上受到此按压力，向远离被拔除的IC方向移动，从而触压弹性部件105。与此同时，受到触压的弹性部件105发生压缩形变，对按压力产生抗力，可缓冲按压力，弹性部件105由此产生的抗力可通过预先设置的抗力与刻度的对应关系转化为压力刻度值，并显示在手柄101表面刻度窗口 106，随着操作人员按压力加大，弹性部件108的压缩形变程度加大，由此弹簧部件105产生的抗力也加大，操作人员可以根据刻度窗口 106中显示的抗力值得知当前用力大小，并根据该抗力值调整按压力大小，防止由于按压力过大造成IC的破片。这样可以不需计算ACF是否融化到位的时间，因为只有当ACF融化到位后，才能用合适的按压力将IC拔除，也就是说，只要在抗力值处于安全值的范围内即可以安全拔除1C，从而可提高安全拔除IC的效率。此外，在抗力值刻度窗口 106中标识有安全抗力值，使得操作人员在不超过安全抗力值的前提下，可以尽快加大对拔除装置施加的按压力，从而能够更快地安全拔除1C。
[0030]在上述运动过程中，由于第一阻挡件109的阻挡作用，导热金属棒102从图1所示的状态运动到图2所示状态，最大移动距离为第一阻挡件109与手柄101的内腔103的开口之间的距离，使得导热金属棒102的移动范围限制在手柄101的内腔103开口与第一阻挡件109之间。
[0031]本实施例中的IC拔除装置，可通过导热金属棒102—端设置的弹性部件105对施加在该IC拔除装置上的按压力进行缓冲，并可通过IC拔除装置表面设置的抗力值刻度窗口直观的获知当前施加在被拔除的IC上的压力，起到防止由于拔除IC时按压力过大造成显示面板破片，降低拔除过程中显示面板破片发生率。并且，通过在导热金属棒上设置阻挡件限定导热金属棒102的移动范围，进一步防止按压力过大造成显示面板的破片。
[0032]以上对本实用新型提供的一种IC拔除装置进行了详细介绍，对于本领域的技术人员，依据本实用新型实施例的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【权利要求】
1.一种IC拔除装置，包括手柄和导热金属棒，所述导热金属棒包括位于手柄内腔的导热金属棒体和位于手柄内腔外部的导热金属棒体，其特征在于，所述导热金属棒位于所述手柄的内腔的导热金属棒体的一端部设置有弹性部件，所述手柄的外表面上设置有用于显示所述弹性部件产生的抗力值刻度窗口。
2.根据权利要求1所述的IC拔除装置，其特征在于，所述弹性部件的一端部连接于位于手柄内腔的所述导热金属棒体，所述弹性部件的另一端部固定于所述手柄的内腔内部。
3.根据权利要求2所述的IC拔除装置，其特征在于，所述弹性部件的一端部套装在位于所述手柄内腔的所述导热金属棒体的端部上。
4.根据权利要求2所述的IC拔除装置，其特征在于，所述弹性部件的一端部与位于所述手柄内腔中的所述导热金属棒体的端部焊接。
5.根据权利要求1所述的IC拔除装置，其特征在于，所述导热金属棒与所述手柄的内腔同轴，所述导热金属棒在内腔中沿所述手柄的轴向移动。
6.根据权利要求1至5任一项所述的IC拔除装置，其特征在于，所述导热金属棒上设置有第一阻挡件和第二阻挡件，所述第一阻挡件位于导热金属棒的位于手柄内腔外部的导热金属棒体上，所述第二阻挡件位于导热金属棒的位于手柄内腔的导热金属棒体上，所述第一阻挡件靠近所述手柄的侧面与所述手柄的内腔的开口间距为预置数值。
7.根据权利要求2所述的IC拔除装置，所述弹性部件为弹簧。
8.根据权利要求7所述的IC拔除装置，其特征在于，所述弹簧为每圈直径相同的弹簧。
9.根据权利要求7所述的IC拔除装置，其特征在于，所述弹簧为每圈直径按照一定比例逐渐缩小或放大的弹簧。
10.根据权利要求1所述的IC拔除装置，其特征在于，所述抗力值刻度窗口刻有安全抗力值标识。
【文档编号】H01L21/67GK203967046SQ201420384715
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】常彬彬 申请人:昆山龙腾光电有限公司