一种led灯的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提出了一种LED灯，包括PN结、第一导电体、第二导电体、外部导体及基板，所述PN结直接安设于第一导电体和第二导电体上并分别与所述第一导电体和第二导电体电连接，所述第一导电体和第二导电体直接安设于外部导体上，所述外部导体安设于基板上。本实用新型结构简单，导热效果好，降低了PN结内部温度，提高了PN结的发光效率及使用寿命。
【专利说明】—种LED灯
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种发光装置，具体涉及一种LED灯。
【背景技术】
[0002]目前，LED灯一般采用将PN结通过绝缘层与散热片相连，PN结的热量通过绝缘层与散热片传导出去，由于绝缘体的热传导率很低，所以其发热会严重制约PN结的发光效率及使用寿命。如图1的现有技术的LED灯，PN结通过绝缘垫片与散热片连接，这样降低了散热片的导热效率，使得PN结内的热量不能有效向外传导。因此，为了避免现有技术中存在的缺点，有必要对现有技术作出改进。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术中的缺点与不足，提供一种结构简单、热传导效率高的LED灯。
[0004]本实用新型是通过以下的技术方案实现的:一种LED灯，包括PN结、第一导电体、第二导电体、外部导体及基板，所述PN结直接安设于第一导电体和第二导电体上并分别与所述第一导电体和第二导电体电连接，所述第一导电体和第二导电体直接安设于外部导体上，所述外部导体安设于基板上。所述第一导电体和第二导电体作为引脚导体与PN结电连接，第一、二导电体将热量直接传导给外部导体，通过外部导体将热量传导出去，从而提高了导电效率，降低PN结内部温度。
[0005]所述第一导电体和第二导电体的相对端具有供PN结安设的凹陷平台。有利于PN结的封闭和散热。
[0006]所述凹陷平台的形状为鸭掌形。
[0007]相对于现有技术，本实用新型通过把PN结直接设于第一、二导电体上，使得PN结内的热量直接通过第一、二导电体把热量传导出去，不需要通过绝缘片把热量传导给散热片，提高了热传导效率，从而提高了 LED灯的发光效率和使用寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为现有技术LED灯的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型LED灯的结构示意图。
[0011]图中:1.PN结；2.引脚；3.外部导体；4.散热片；5.绝缘垫片；6.基板；7.第一导电体；8.第二导电体
【具体实施方式】
[0012]下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
[0013]如图1所示的现有技术的LED灯，包括PN结1、引脚2、外部导体3、散热片4、绝缘垫片5及基板6。
[0014]如图2所示的本实用新型的一种LED灯，包括PN结1、第一导电体7、第二导电体
8、外部导体3及基板6,该PN结I直接安设于第一导电体7和第二导电体8上并分别与第一导电体7和第二导电体8电连接,该第一导电体7和第二导电体8直接安设于外部导体3上,该外部导体3安设于基板6上。第一导电体7和第二导电体8作为引脚导体与PN结I电连接，第一、二导电体7、8将热量直接传导给外部导体3，通过外部导体3将热量传导出去，从而提高了导电效率，降低PN结I内部温度。外部导体3为覆铜板。
[0015]第一导电体7和第二导电体8的相对端具有供PN结I安设的凹陷平台，有利于PN结I的封闭和散热。该凹陷平台的形状为鸭掌形。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种LED灯，其特征在于:包括PN结、第一导电体、第二导电体、外部导体及基板，所述PN结直接安设于第一导电体和第二导电体上并分别与所述第一导电体和第二导电体电连接，所述第一导电体和第二导电体直接安设于外部导体上，所述外部导体安设于基板上。
2.根据权利要求1所述的LED灯，其特征在于:所述第一导电体和第二导电体的相对端具有供PN结安设的凹陷平台。
3.根据权利要求2所述的LED灯，其特征在于:所述凹陷平台的形状为鸭掌形。
【文档编号】H01L33/48GK203967122SQ201420369072
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年7月4日 优先权日:2014年7月4日
【发明者】黄万江, 胡仁贵, 李关彬, 朱柳 申请人:佛山金豹低碳科技有限公司