贴片式led灯珠的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型属于照明装置【技术领域】，尤其是涉及一种贴片式LED灯珠。它解决了现有技术散热效果差且亮度低等技术问题。本贴片式LED灯珠包括灯架，在灯架的一端设有呈锥形的光源安装盲孔和设置在光源安装盲孔孔底的印刷电路，在印刷电路上设有位于光源安装盲孔内的至少一个发光晶片，每个发光晶片分别与两个引脚相连，在印刷电路和发光晶片之间设有两根金线，在光源安装盲孔内设有发光结构，印刷电路设置在位于光源安装盲孔孔底的一体式结构散热铜片上，发光晶片与一体式结构散热铜片之间周向固定相连，灯架厚度为1.4mm-1.8mm。与现有的技术相比，本实用新型的优点在于：高亮度和光斑效果高，且散热效果好。
【专利说明】贴片式LED灯珠
【技术领域】
[0001]本实用新型属于照明装置【技术领域】，涉及SMD5050LED灯珠，尤其是涉及一种贴片式LED灯珠。
【背景技术】
[0002]LED灯作为固体冷光源，眩光小，无辐射，使用中可以安全触摸，不产生有害物质，采用直流驱动方式，工作电压低，电光功率转换接近100% ;同时，LED光源结构紧凑，抗震动，性能稳定，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰等缺点，使用寿命长。LED光源除了可直接发出有色可见光还能形成不同光色的组合实现丰富多彩的动态变化效果及各种图像。作为一种低压微电子产品，LED光源以其高亮度、低耗能、体积小、寿命长、节能环保、安全可靠、可应用各种恶劣环境等诸多优点，广泛应用于各种室内外照明、灯箱装饰等各领域；传统SMD5050LED灯珠因散热限制，产品一般功率为0.5W内.如若不考虑衰减，最高可做成IW产品.经过连续工作，灯珠老化时间加快，塑料部分出现发黄，裂变等现象.在现阶段无法达到客户使用要求；为此，人们进行了长期的探索，提出了各种各样的解决方案。
[0003]例如，中国专利文献公开了一种具有双金线的贴片式LED灯珠[申请号:201220599024.X]，包括支架、芯片、第一金线、第二金线、胶体，所述支架由环保高温尼龙工程塑料和铜注塑成型；所述支架上涂有绝缘胶，所述芯片粘结于所述绝缘胶上，所述第一金线一端与芯片连接，所述第一金线另一端与支架的正极相连，所述第二金线一端与芯片连接，所述第二金线另一端与支架的负极相连，所述胶体粘贴在所述支架上，并且所述芯片、所述第一金线、所述第二金线、以及所述绝缘胶均被所述胶体包裹在内部。
[0004]上述的方案具有结构简单，利于生产制造和节省成本等优点，虽然在一定程度上改进了现有技术，但是该方案还至少存在以下缺陷:设计不合理，当光源在发光时，其亮度和光斑效果较差；另外，散热效果较差且缩短了使用寿命，光衰大。
实用新型内容
[0005]本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种能提高亮度和光斑效果，且散热效果好的贴片式LED灯珠。
[0006]为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案:本贴片式LED灯珠包括灯架，在灯架的一端设有呈锥形的光源安装盲孔和设置在光源安装盲孔孔底的印刷电路，在印刷电路上设有位于光源安装盲孔内的至少一个发光晶片，每个发光晶片分别与两个引脚相连，在印刷电路和发光晶片之间设有两根金线，在光源安装盲孔内设有位于发光晶片射光方向且在发光晶片的作用下发光的发光结构，印刷电路设置在位于光源安装盲孔孔底的一体式结构散热铜片上，所述的发光晶片与一体式结构散热铜片之间周向固定相连，所述的灯架厚度为1.4mm-1.8mm。所述的一体式结构散热铜片的面积约为7.5平方毫米；另外，本申请的发光区域为圆形。
[0007]在本申请中，通过将灯架原有高度1.0mm改变为1.4mm-l.8mm,增加灯架高度，增加光线在碗杯内的反射来提升亮度与光斑效果；灯架内设置一体式结构散热铜片，其不仅增加散热面积，而且还减少光衰，保证散热效果的同时提高了灯珠的实用性，节能环保且出光效率高，可以解决灯珠老化时间加快，塑料部分出现发黄、裂变等现象。
[0008]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的灯架通过注塑一体成型且将所述的一体式结构散热铜片嵌固。该结构不仅生产效率高，而且结构强度稳定性好，能保证实用性的同时还能延长使用寿命。
[0009]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的灯架包括方形下底板和设置在方形下底板上的筒状体，所述的方形下底板与筒状体相连内部形成上述的光源安装盲孔。
[0010]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的方形下底板厚度为筒状体高度的1/3-1/4。这里的高度可以根据实际要求设定。
[0011]在上述的贴片式LED灯珠中，每个发光晶片的中下侧部与一体式结构散热铜片之间设有用于将发光晶片周向固定的胶水。
[0012]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的灯架由PPA材料制成。
[0013]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的发光结构包括能将光源安装盲孔孔口封闭的封装板，封装板与光源安装盲孔之间形成密封空腔，在密封空腔内填充有荧光粉。
[0014]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的封装板外端面与灯架外端部齐平，所述的封装板由透明或透光材料制成。或者还可以的亚克力板。
[0015]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的灯架厚度为1.6mm。增加灯架高度，增加光线在碗杯内的反射来提升亮度与光斑效果。
[0016]在上述的贴片式LED灯珠中，所述的引脚分别设置在灯架的侧部且两两对应设置。
[0017]在上述的贴片式LED灯珠中,所述的一体式结构散热铜片上设有若干散热微孔。
[0018]与现有的技术相比，本贴片式LED灯珠的优点在于:1、设计更合理，增加灯架高度，增加光线在碗杯内的反射来提升亮度与光斑效果；灯架内设置一体式结构散热铜片，其不仅增加散热面积，而且还减少光衰，保证散热效果的同时提高了灯珠的实用性，节能环保且出光效率高，可以解决灯珠老化时间加快，塑料部分出现发黄、裂变等现象；2、结构简单且易于制造，成本低；3、生产效率高且结构稳定性好，使用寿命长。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是本实用新型提供的结构示意图。
[0020]图2是图1中A-A向的剖视结体构示意图。
[0021]图3是本实用新型提供的剖视结体构示意图。
[0022]图中，灯架1、光源安装盲孔la、方形下底板11、筒状体12、印刷电路2、发光晶片
3、胶水3a、引脚31、金线4、发光结构5、封装板51、突光粉52、一体式结构散热铜片6。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。
[0024]如图1-3所示，本贴片式LED灯珠包括灯架I，优化方案，该灯架I由PPA材料制成，在灯架I的一端设有呈锥形的光源安装盲孔Ia和设置在光源安装盲孔Ia孔底的印刷电路2，在印刷电路2上设有位于光源安装盲孔Ia内的至少一个发光晶片3，每个发光晶片3分别与两个引脚31相连，所述的引脚31分别设置在灯架I的侧部且两两对应设置；
[0025]在印刷电路2和发光晶片3之间设有两根金线4，金线4起着导电的作用，在光源安装盲孔Ia内设有位于发光晶片3射光方向且在发光晶片3的作用下发光的发光结构5，进一步的，该发光结构5包括能将光源安装盲孔Ia孔口封闭的封装板51，封装板51与光源安装盲孔Ia之间形成密封空腔，在密封空腔内填充有荧光粉52 ;封装板51外端面与灯架I外端部齐平，所述的封装板51由透明或透光材料制成；
[0026]为了提高散热性能，优化方案，本实施例的印刷电路2设置在位于光源安装盲孔Ia孔底的一体式结构散热铜片6上,所述的发光晶片3与一体式结构散热铜片6之间周向固定相连，所述的灯架I厚度为1.4mm-1.8mm ；
[0027]优化方案，本实施例的灯架I通过注塑一体成型且将所述的一体式结构散热铜片6嵌固。进一步的，这里的灯架I包括方形下底板11和设置在方形下底板11上的筒状体12，所述的方形下底板11与筒状体12相连内部形成上述的光源安装盲孔Ia ;其次，方形下底板11厚度为筒状体12高度的1/3-1/4。
[0028]另外，在每个发光晶片3的中下侧部与一体式结构散热铜片6之间设有用于将发光晶片3周向固定的胶水3a ；
[0029]作为本实施例最优化的方案，灯架I厚度为1.6_。方形下底板11厚度为筒状体12高度的1/3。
[0030]在本实施例中，原有或现有的SMD5050LED灯珠其支架为1mm，本实施例将灯架I的高度增加到1.6mm,当在与碗杯配合使用时，由于高度的增加其能改变发光角度，增加光线在碗杯内的反射来提升亮度与光斑效果，另外，设置了 7.5平方毫米的一体式结构散热铜片其能增加散热面积，起着减少光衰的作用，不仅使用寿命长，而且实用性强。
[0031]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属【技术领域】的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
[0032]尽管本文较多地使用了灯架1、光源安装盲孔la、方形下底板11、筒状体12、印刷电路2、发光晶片3、胶水3a、弓丨脚31、金线4、发光结构5、封装板51、突光粉52、一体式结构散热铜片6等术语，但并不排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
【权利要求】
1.一种贴片式LED灯珠，包括灯架(I)，其特征在于，在灯架(I)的一端设有呈锥形的光源安装盲孔(Ia)和设置在光源安装盲孔(Ia)孔底的印刷电路(2)，在印刷电路(2)上设有位于光源安装盲孔(Ia)内的至少一个发光晶片(3)，每个发光晶片(3)分别与两个引脚(31)相连，在印刷电路(2)和发光晶片(3)之间设有两根金线(4)，在光源安装盲孔(Ia)内设有位于发光晶片(3)射光方向且在发光晶片(3)的作用下发光的发光结构(5),所述的印刷电路⑵设置在位于光源安装盲孔(Ia)孔底的一体式结构散热铜片(6)上，所述的发光晶片(3)与一体式结构散热铜片(6)之间周向固定相连，所述的灯架(I)厚度为1.4mm-1.8mmη
2.根据权利要求1所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的灯架(I)通过注塑一体成型且将所述的一体式结构散热铜片(6)嵌固。
3.根据权利要求2所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的灯架(I)包括方形下底板(11)和设置在方形下底板(11)上的筒状体(12)，所述的方形下底板(11)与筒状体(12)相连内部形成上述的光源安装盲孔(la)。
4.根据权利要求3所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的方形下底板(11)厚度为筒状体(12)高度的1/3-1/4。
5.根据权利要求1或2或3或4所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，每个发光晶片(3)的中下侧部与一体式结构散热铜片(6)之间设有用于将发光晶片(3)周向固定的胶水(3a)。
6.根据权利要求1或2或3或4所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的灯架(I)由PPA材料制成。
7.根据权利要求1或2或3或4所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的发光结构(5)包括能将光源安装盲孔(Ia)孔口封闭的封装板(51)，封装板(51)与光源安装盲孔(Ia)之间形成密封空腔，在密封空腔内填充有荧光粉(52)。
8.根据权利要求7所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的封装板(51)外端面与灯架(I)外端部齐平，所述的封装板(51)由透明或透光材料制成。
9.根据权利要求8所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的灯架(I)厚度为1.6mm。
10.根据权利要求1或2或3或4所述的贴片式LED灯珠，其特征在于，所述的引脚(31)分别设置在灯架(I)的侧部且两两对应设置。
【文档编号】H01L33/64GK203983331SQ201420311273
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】任文龙 申请人:宁波慧亮光电有限公司