芯片单面腐蚀泡酸工装夹具的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型涉及一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，其特征在于它包括提篮（1）、片架（2）和滚动轴（3），在所述提篮（1）底部中间向内部开有一条圆弧形凹槽（14），所述滚动轴（3）部分位于凹槽（14）中，其余部分位于腐蚀槽（4）的腐蚀液中，所述片架（2）放置在提篮（1）中，在所述提篮（1）底部的凹槽（14）两侧均设置有垫块（6）。本实用新型简单易操作，可以降低生产成本，提高产品的质量。
【专利说明】芯片单面腐蚀泡酸工装夹具
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，尤其涉及半导体芯片制造过程中，芯片单面腐蚀泡酸所需要的工夹具。属集成电路或分立器件芯片制造【技术领域】。
【背景技术】
[0002]半导体芯片减薄后需要对被减薄一面进行腐蚀，这样能够有效的去除机械损伤和机械应力，因为芯片上的机械损伤和机械应力对芯片的使用寿命和性能有非常重要的影响。为了去除芯片机械损伤和芯片机械应力，需对制造工艺进行各种优化一般采用旋转喷雾式的方式进行芯片的单面腐蚀作业，但由于该方式对设备要求非常高且化学试剂的消耗量非常大，因此大大提高了生产成本以及次品率。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，简单易操作，可以降低生产成本，提高产品的质量。
[0004]本实用新型的目的是这样实现的:一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，它包括提篮、片架和滚动轴，在所述提篮底部中间向内部开有一条圆弧形凹槽，所述滚动轴部分位于凹槽中，其余部分位于腐蚀槽的腐蚀液中，所述片架放置在提篮中，在所述提篮底部的凹槽两侧均设置有垫块。
[0005]所述提篮由矩形底部、锥形上部和顶部把手组成。
[0006]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:
[0007]本实用新型的提篮中可放置一个或一个以上的片架，提篮本身底部为圆弧形凹槽，便于芯片直接与滚动轴接触，转轴的转动带动片架中芯片的转动；提篮一侧较另一侧高，致使提篮中的片架和片架中的芯片有选择性的向同一方向倾斜，此时需选择芯片被腐蚀的一面倾斜后不与片架接触，避免腐蚀过程中芯片与片架接触造成腐蚀不均匀，可以降低生产成本,提高产品的质量。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1为本实用新型实际应用时的结构剖视图。
[0009]图2为本实用新型的结构示意图。
[0010]其中:
[0011]提篮I
[0012]矩形底部11
[0013]锥形上部12
[0014]顶部把手13
[0015]凹槽14
[0016]片架2
[0017]滚动轴3
[0018]腐蚀槽4
[0019]芯片5
[0020]垫块6。
【具体实施方式】
[0021]参见图1一图2，本实用新型涉及一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，包括提篮1、片架2和滚动轴3，所述提篮I由矩形底部11、锥形上部12和顶部把手13组成，这样设计提篮的结构可以节省材料，在所述矩形底部11的中间向提篮I内部开有一条圆弧形凹槽14，所述滚动轴3部分位于凹槽14中，便于芯片直接与转动轴3接触，其余部分位于腐蚀槽4的腐蚀液中，所述片架2放置在提篮I中，提篮I中可放置一个或一个以上的片架2，需要腐蚀的芯片5放于片架2中，在所述提篮I底部的凹槽14两侧均设置有垫块6，确保提篮I呈倾斜状态，由于提篮I 一侧较另一侧高，致使提篮I中的片架2和片架2中的芯片5有选择性的向同一方向倾斜，此时需选择芯片5被腐蚀的一面倾斜后不与片架接触，避免腐蚀过程中芯片与片架接触造成腐蚀不均匀。
[0022]操作过程:将芯片放入片架后，把片架放入腐蚀用提篮，由于提篮底部垫块的作用，控制提篮中的芯片待腐蚀面不与片架接触。将提篮放入酸槽中，酸槽中的滚轮轴嵌入提篮的凹槽处，滚动轴与圆片接触带动芯片的转动，滚动轴顺时针转动，芯片逆时针转动，芯片均匀腐蚀。
【权利要求】
1.一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，其特征在于它包括提篮(I)、片架(2)和滚动轴(3)，在所述提篮(I)底部中间向内部开有一条圆弧形凹槽(14)，所述滚动轴(3)部分位于凹槽(14)中，其余部分位于腐蚀槽(4)的腐蚀液中，所述片架(2)放置在提篮(I)中，在所述提篮(I)底部的凹槽(14)两侧均设置有垫块(6)。
2.根据权利要求1所述的一种芯片单面腐蚀泡酸工装夹具，其特征在于所述提篮(I)由矩形底部(11)、锥形上部(12)和顶部把手(13)组成。
【文档编号】H01L21/687GK203941894SQ201420310431
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年6月12日 优先权日:2014年6月12日
【发明者】任涛, 江浩, 朱瑞, 陈晓伦, 孙斌, 许柏松 申请人:江阴新顺微电子有限公司