组装式电磁器件的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种组装式电磁器件，包括底部开放的中空的外壳、卡合在外壳的开放底部上的底板、以及至少一设置在外壳内的电磁元器件，外壳的相对两侧壁内壁面上分别凸设有将电磁元器件限位于外壳内的限位结构；限位结构包括支撑部、以及设置在支撑部朝向外壳底部一端上的插榫部，电磁元器件的两侧设有插槽，插榫部插入插槽中，并且电磁元器件朝向支撑部的并位于插槽两侧的端面抵接在支撑部上。本实用新型的组装式电磁器件，通过在外壳内设限位结构，将电磁元器件定位支撑在外壳内，防止电磁元器件位移或倾斜，从而不需采用现有技术中的向外壳内灌胶进行固定的操作，更加环保，简化组装及降低成本。
【专利说明】组装式电磁器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电磁器件，尤其涉及一种组装式电磁器件。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，电磁器件的应用也越来越广泛。例如，通信变压器可用在电话终端电路、网络通信、中继线产品线路中，用来调节通信电路的质量和状态。通信变压器产品广泛应用于线缆调制解调器，网卡、集线器、xDSL宽带通信设备、交换机、光纤收发器、路由器、数据通信设备、光电传输设备、接入网设备、电力线上网设备、语音设备等等。
[0003]现有的电磁器件通常包括壳体及设置在壳体内的电磁兀器件。该壳体由外壳和底板组成；该电磁元器件包括针脚座、安装在针脚座上的若干针脚、以及安装在针脚座中的电磁线圈等。该底板上设有若干针脚孔，针脚座位于外壳中，而电磁元器件的针脚通过底板的针脚孔外露。
[0004]在组装电磁器件时，先将电磁元器件组件插在底板上(组件的针脚--对准底板上的孔位插入)，再将插装好的模块压入外壳内，使得底板定位在外壳内的支柱上，然后，通过底板的灌胶开孔，向底板和外壳内灌入密封胶，从而利用密封胶将电磁兀器件固定在外壳内，并将底板和外壳密封起来。现有的这种电磁器件采用的胶密封方式，使得电磁器件的组装复杂、成本高，且灌胶操作必须得当，避免灌胶过多导致需返工；而且灌胶密封既不环保，也不节能，不利于工业应用。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种组装简单稳固、不需灌胶封装且成本低的组装式电磁器件。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种组装式电磁器件，包括底部开放的中空的外壳、卡合在所述外壳的开放底部上的底板、以及至少一设置在所述外壳内的电磁元器件，所述外壳的相对两侧壁内壁面上分别凸设有将所述电磁元器件限位于所述外壳内的限位结构；
[0007]所述限位结构包括支撑部、以及设置在所述支撑部朝向所述外壳底部一端上的插榫部，所述电磁元器件的两侧设有插槽，所述插榫部插入所述插槽中，并且所述电磁元器件朝向所述支撑部的并位于所述插槽两侧的端面抵接在所述支撑部上。
[0008]优选地，所述插榫部的顶面与所述插槽的底面相间隔或相抵接。
[0009]优选地，所述电磁元器件包括数个针脚、供所述针脚固定安装的针脚座、以及固定设置在所述针脚座上与所述针脚电连接的电磁线圈；所述插槽设置在所述针脚座的两侧，所述针脚座朝向所述支撑部的并位于所述插槽两侧的端面抵接在所述支撑部上，数个所述针脚穿出所述底板。
[0010]优选地,所述外壳的至少两相对的侧壁上与所述底板对应的至少两相对侧面上设有相互配合的紧配合结构，所述底板通过所述紧配合结构卡合在所述外壳的开放底部上，与所述外壳组成一封闭的壳体。
[0011]优选地，所述紧配合结构包括相互配合的紧配合凸台和紧配合槽；
[0012]所述紧配合凸台设置在所述外壳上，所述紧配合槽对应所述紧配合凸台设置在所述底板上；或者，所述紧配合凸台设置在所述底板上，所述紧配合槽对应所述紧配合凸台设置在所述外壳上。
[0013]优选地，所述底板上设有数个贯通的供数个所述针脚穿过的针脚孔。
[0014]优选地，所述针脚孔为喇叭孔，所述喇叭孔位于所述底板朝向所述外壳的表面上的一端的孔径大于位于所述底板背向所述外壳的表面上的另一端的孔径。
[0015]优选地，数个所述针脚间隔排列而固定安装在所述针脚座上，所述针脚座上对应设有数个供数个所述针脚安装的固定槽。
[0016]优选地，数个所述针脚分别以一端插接在数个所述固定槽内，数个所述针脚的另一端相平行而位于所述针脚座上。
[0017]优选地，所述底板的外周形状与所述外壳的开放底部外周形状相对应设置；所述底板的每一侧面均与所述外壳对应的每一侧壁内壁面相接；且，所述外壳的至少一侧壁内壁面上凸设有至少一限位件，所述底板朝向所述外壳的表面抵压在所述限位件上。
[0018]本实用新型的组装式电磁器件，通过在外壳内设限位结构，将电磁元器件定位支撑在外壳内，防止电磁元器件位移或倾斜，从而不需采用现有技术中的向外壳内灌胶进行固定的操作，简化组装及降低成本。
[0019]另外，通过在外壳和底板设置相互配合的紧配合结构，将底板锁紧在外壳上，与外壳一起形成封闭的壳体，不需现有技术的灌胶密封操作，更加环保，组装简单、成本低，电性能和机械性能良好；还可通过将多组电磁元器件阵列状排列，实现电磁器件的PGA陈列引脚封装，节约广品占有PCB的面积，提闻广品的可罪性，提闻广品的工作频率。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0021]图1是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的分解示意图；
[0022]图2是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的组合状态侧视示意图；
[0023]图3是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的组合状态俯视示意图；
[0024]图4是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的外壳的俯视示意图；
[0025]图5是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的外壳的一种实施方式的剖视示意图；
[0026]图6是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的电磁元器件的剖视示意图；
[0027]图7是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的电磁元器件和限位结构的配合结构示意图；
[0028]图8是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的底板的俯视示意图；
[0029]图9是图8的A-A剖视示意图；
[0030]图10是本实用新型一实施例的组装式电磁器件的外壳的另一种实施方式的剖视示意图；
[0031]图11是本实用新型另一实施例的组装式电磁器件的电磁元器件和限位结构的配合结构示意图。
【具体实施方式】
[0032]为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的【具体实施方式】。
[0033]如图1-3所示，本实用新型一实施例的组装式电磁器件，包括底部开放的中空的外壳1、底板2以及至少一电磁兀器件3,底板2卡合在外壳I的开放底部上而与外壳I组装成一壳体，并且电磁元器件3通过限位结构限位于外壳I内，不需灌胶或采用任何粘胶进行卡合密封，即可将电磁元器件3安装于壳体中，组装简单且成本低，更加环保。
[0034]如图4所示，该外壳I大致呈中空框形，其一侧底部开放形成开放框体，以便于电磁元器件3放入其中。该外壳I可以通过注塑成型，当然，也可以通过其他方式成型。可以理解地，该外壳I的截面形状可以方形、矩形、圆形或其他形状，也可以根据需要变化针脚的数量时变化外壳尺寸。
[0035]优选地，该外壳I可以采用PBT (聚对笨二甲酸丁二醇酯)材料制成，具有优良的化学稳定性、机械强度、电绝缘特性和热稳定性；当然，该外壳I也可以根据需求，采用其他材质制成。
[0036]该底板2封盖在外壳I的开放底部上，并且底板2的形状与外壳I的开放底部的形状相匹配，从而与外壳I组成一封闭的壳体，以便于将电磁元器件3封闭于外壳I内。该底板2同样可以通过注塑成型，当然，也可以通过其他方式成型，如机加工等。该底板2可以采用黑色电木制成，具有较高的机械强度、良好的绝缘特性且耐热、耐腐蚀；当然，该底板2也可以根据需要选用其他材质做成。
[0037]外壳I的相对两侧壁内壁面上分别凸设有限位结构，以将电磁元器件3限位于外壳I内。如图4-6所示，限位结构包括支撑部41、以及设置在支撑部41朝向外壳I底部一端上的插榫部42 ；电磁元器件3的两侧设有插槽30，插榫部42插入插槽30中，并且电磁元器件3朝向支撑部41的并位于插槽30两侧的端面抵接在支撑部41上，从而将在定位电磁元器件3的同时还将电磁元器件3稳定限位在外壳I内对应位置，避免电磁元器件3的位移或倾斜等。其中，插榫部42的长度可等于或小于插槽30的深度，从而使得插榫部42的顶面与插槽30的底面相间隔或相抵接。如图7所示，在本实施例中，插榫部42的长度等于插槽30的深度，从而插榫部42的顶面与插槽30的底面相抵接。
[0038]如图6、7所示，每一电磁元器件3均包括数个针脚31、供针脚固定安装的针脚座32、以及固定设置在针脚座32上与针脚31电连接的电磁线圈(未图示)。电磁线圈与针脚31可通过导线电连接。插槽30设置在针脚座32的两侧，针脚座32朝向支撑部41的并位于插槽30两侧的端面321抵接在支撑部41上，数个针脚31穿出底板2以与外界电子元件连接。在本实施例中，限位结构有四组，分别设置在外壳I的两相对内壁面上，可供四组电磁元器件3的定位，而插槽30则设在针脚座32的相对两侧上。
[0039]在电磁元器件3安装时，将针脚座32的插槽30对准插榫部42并沿着插榫部42向外壳I内推进，使得针脚座32通过其两侧的插槽30与插榫部42配合稳固设置在外壳I内，而针脚座32上的端面321则抵接在支撑部41上，避免使用采用现有技术中的灌胶、通过粘胶固定的方式，大大节省了粘胶的使用，简化组装且降低成本。
[0040]如图8所示，该底板2上开设有多个针脚孔20，以便于电磁元器件3的针脚31穿出，与外界电子元件连接，且通过底板2和外壳I的卡合将电磁元器件3的其他部分封闭在壳体内。在本实施例中，电磁元器件3为四组，对应的，该针脚孔20包括平行分开排列的四组，从而便于每一组电磁元器件3的针脚31通过一组针脚孔20穿出。可以理解地，电磁元器件3的数量可以根据需要设计成一组或多组，而针脚孔20的数量与电磁元器件3的数量对应即可。可通过将多组电磁元器件3阵列状排列，实现电磁器件的PGA陈列引脚封装，以节约广品占有PCB的面积，提闻广品的可罪性，提闻广品的工作频率，电性能和机械性能良好。
[0041]进一步地，针脚孔20的孔径以与针脚31的外径基本相等，从而避免组装后，针脚孔20与针脚31之间留有缝隙，以保证组装更加的紧密、可靠，提高组装质量。
[0042]如图9所示，为了使得针脚31更便捷的穿过针脚孔20，可将针脚孔20以喇叭形设置，形成喇叭孔。该喇叭孔位于底板2朝向外壳I的表面上的一端201的孔径大于位于底板2背向外壳I的表面上的另一端202的孔径，这样，针脚31穿过针脚孔20时，从针脚孔20孔径较大的一端201穿进，从针脚孔20孔径较小的一端202穿出。较小孔径的一端202可与针脚31的直径相等或稍大针脚31直径设置，保证针脚31穿过后与该较小孔径的一端202之间没有缝隙，以保证组装更加的紧密、可靠。可以理解地，针脚孔20也可以采用圆柱形或其他形状。
[0043]该电磁元器件3容置在底板2和外壳I组成的壳体内，而电磁元器件3的针脚31则穿出底板2，用于与外界电子元件连接。在本实施例中，该电磁元器件3为四组，分别设置在中空外壳I内；当然，电磁元器件3的数量可以根据需要设置成一个或多个，只要对应将外壳I的尺寸进行缩放、并将底板2上的针脚孔20对应设置即可，从而实现一组或多组电磁处理。
[0044]该针脚座32可采用黑色电木制成，当然也可以采用注塑成型，在针脚座32上设置有供电磁线圈固定安装的槽位，以便电磁线圈固定在针脚座32上。进一步地，在电磁线圈与针脚31和针脚座32之间还可以包覆胶层，从而使得电磁线圈与针脚31之间保持绝缘，并且使得电磁线圈更稳固在针脚座32上。
[0045]数个针脚31间隔排列而固定安装在针脚座32上，针脚座32上设有数个供数个针脚31安装的固定槽320。数个针脚31分别以一端插接在数个固定槽320内，数个针脚31的另一端相互平行而位于底座32上。数个针脚31可均匀间隔排布或分组均匀排布。
[0046]又如图6所示,本实施例中，针脚31具有24个,分成两组,每组12个针脚；每组中，12个针脚均匀间隔排成两行固定安装在针脚座32上。为了更好固定针脚31，每一固定槽320呈U形，每一针脚31的一端沿着固定槽320容置在其中，使得针脚31插接在固定槽320内的该端也弯折成U形，增加了针脚31固定在针脚座32上的强度，并且提供了缠线位置，方便了电磁线圈的导线直接绕制在其上，形成可靠的电连接。可以理解地，固定槽320、针脚31的配合方式等可以采用现有的各种方式。
[0047]本实施例中，电磁元器件3为四组，每一组电磁元器件3的针脚座32上均有24个针脚，因此组装成的电磁器件中，共具有96个针脚。可以理解地，电磁元器件3的数量可根据需要增减，每一针脚座32上的针脚也可根据需要增减。
[0048]又如图3所示，为了将底板2固定安装于外壳I上，在本实施例中，该外壳I的至少两相对的侧壁上与对应的底板2的至少两相对的侧面上设有相互配合的紧配合结构5，底板2通过紧配合结构5卡合在外壳I的开放底部上，与外壳I组成一封闭的壳体；电磁元器件3位于外壳I内，且电磁元器件3的数个针脚31穿出底板2，与外界进行电连接。该组装式电磁器件中，通过紧配合结构5将底板2和外壳I组装成一壳体，不需灌胶或采用任何粘胶进行卡合密封，组装简单且成本低。
[0049]其中，如图1、4所示，紧配合结构5包括但不限于相互配合的紧配合凸台51和紧配合槽52。作为一种实施方式，紧配合凸台51可设置在外壳I上，紧配合槽52对应紧配合凸台51设置在底板2上，底板2通过该紧配合槽52配合在紧配合凸台51上而卡合在外壳I上。作为另一种实施方式，紧配合槽52可设置在外壳I上，紧配合凸台51对应紧配合槽52设置在底板2上，底板2通过该紧配合凸台51配合到紧配合槽52外而卡合在外壳I上。只要将紧配合凸台51和紧配合槽52分开设置在外壳I和底板2上，两者实现卡扣结合即可。
[0050]如图5所示，在本实施例中，外壳I为矩形，紧配合凸台51设置在外壳I两相对的侧壁内壁面上，紧配合槽52设置在底板2对应的两相对的侧面上；且，紧配合槽52自底板2的侧面向内开设，并贯穿至底板2背向外壳I的表面上。卡合时，将底板2上的紧配合槽52 一一与紧配合凸台51对应，将底板2沿紧配合凸台51表面压向外壳I内至紧配合槽52紧配合到紧配合凸台51上。
[0051]进一步地，该紧配合凸台51的表面可以做成斜面，形成倒扣形式，从而方便底板2卡入通过后，倒扣于紧配合槽52上。当然，紧配合凸台51的形状可以做成其他形式。
[0052]通常，底板2的外周形状与外壳I的开放底部外周形状相对应设置，底板2卡合到外壳I上后，底板2的每一侧面均与外壳I对应的每一侧壁配合。在本实施例中，底板2的每一侧面均与外壳I对应的每一侧壁内壁面相接，从而可以将外壳I的开放底部全部封盖，构成封闭空间。
[0053]进一步地，为了使得底板2卡合在外壳I上适当位置上、避免底板2过多陷进外壳I内，可在外壳I的至少一侧壁内壁面上凸设有至少一限位件11，如图4所示，从而底板2卡合在外壳I上时，底板2朝向外壳I的表面抵压在限位件11上。该限位件11可为在外壳I内壁面上一体成型的肋条或凸块，或者通过连接结构固定在内壁面上的附件。为了使底板2更加平衡稳定地封盖在外壳I的开放底部上，限位件11设置在外壳I的两侧壁内壁面或每一内壁面上。可以理解地，限位件也可为设置在外壳I的其他位置的其他结构形式，例如，为从外壳I底部中间位置延伸的支撑柱等。该限位件11的高度大于限位结构的高度，从而限制底板2和电磁元器件3在不同的高度位置上，使得整个结构更加合理、紧凑。
[0054]如图5所示，本实施例中限位件11的一种实施方式，限位件11为凸设在外壳I的侧壁内壁面上的肋条，肋条沿外壳I的侧壁高度方向设置且长度小于侧壁的高度，从而在该肋条顶面与外壳I的开放底部之间形成一定的间距，以供底板2容置。通过采用肋条的限位件11和紧配合凸台51的结合，将底板2限位在限位件11和紧配合凸台51之间。
[0055]如图10所示，本实施例限位件11的另一种实施方式，限位件11为凸设在外壳I的侧壁内壁面上的凸块。凸块的形状不限定，可为三角形和矩形等多边形、也可为半圆形、半椭圆形等。同样地，凸块的顶面与外壳I的开放底部之间也形成一定的间距，以供底板2容置。
[0056]在电磁元器件3安装时，将针脚座32的限位槽52对准限位肋条51并沿着限位肋条51向外壳I内推进，使得针脚座32通过其两侧的限位槽52与限位肋条51配合稳固设置在外壳I内，避免使用采用现有技术中的灌胶、通过粘胶固定的方式，大大节省了粘胶的使用，简化组装且降低成本。
[0057]可以理解地，限位肋条51和限位槽52的位置可以调整，例如将限位槽52开设在外壳I的内壁面上，并且贯穿至开放底部；对应的，限位肋条51设置在针脚座32的相对两侧壁上，同样可以通过将限位肋条51对准滑入限位槽52，而将电磁元器件3稳固的装入到外壳I中。
[0058]该实施例的组装式电磁器件进行组装时，可先将电磁元器件3的针脚座32的插槽30对准外壳I的插榫部42并沿着插榫部42向外壳I内推进，以针脚31朝向开放底部地安装在外壳I内，再将底板2的紧配合槽52与外壳I上的紧配合凸台51对应、针脚孔20与电磁元器件3的针脚31 —一对应，然后将底板2推向外壳I的开放底部，使得紧配合凸台51卡扣于紧配合槽52上，针脚31穿出针脚孔20，从而外壳I和底板2组成一封闭外壳，电磁元器件3的针脚座32和电磁线圈封闭在外壳内，针脚31则穿过外壳，完成组装。
[0059]或者，也可先将电磁元器件3的针脚31自底板朝向外壳I的一面穿过底板2的针脚孔20，将电磁元器件3与底板2组合在一起；再将带有电磁元器件3的底板2以针脚座32朝向外壳I，将针脚座32的插槽30对准插榫部42并沿着插榫部42向外壳I内推进，直至将底板2上紧配合槽52对准外壳I的紧配合凸台51，将底板2卡合到外壳I上的同时将电磁元器件3安装在外壳I内，完成组装。
[0060]可以理解地，该组装式电磁器件中，可包括多个电磁元器件3，通过外壳I和电磁元器件3上设置的限位结构，将多个电磁元器件3间隔固定在外壳I内，底板2对应多个电磁元器件3的针脚31设置多组针脚孔20。
[0061]如图11所示，本实用新型另一实施例的组装式电磁器件，该实施例与上述实施例不同的是:限位结构的插榫部42的长度小于插槽30的深度,从而电磁兀器件3安装在外壳内时，插榫部42的顶面与插槽30的底面相间隔，限位结构通过支撑部41与电磁元器件3抵接而限位电磁元器件3，不影响将电磁元器件3稳定限位在外壳I内。
[0062]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种组装式电磁器件，包括底部开放的中空的外壳(I)、卡合在所述外壳(I)的开放底部上的底板(2)、以及至少一设置在所述外壳(I)内的电磁元器件(3)，其特征在于，所述外壳(I)的相对两侧壁内壁面上分别凸设有将所述电磁元器件(3)限位于所述外壳(I)内的限位结构； 所述限位结构包括支撑部(41 )、以及设置在所述支撑部(41)朝向所述外壳(I)底部一端上的插榫部(42 )，所述电磁元器件(3 )的两侧设有插槽(30 )，所述插榫部(42 )插入所述插槽(30 )中，并且所述电磁元器件(3 )朝向所述支撑部(41)的并位于所述插槽(30 )两侧的端面抵接在所述支撑部(41)上。
2.根据权利要求1所述的组装式电磁器件，其特征在于，所述插榫部(42)的顶面与所述插槽(30)的底面相间隔或相抵接。
3.根据权利要求1或2所述的组装式电磁器件，其特征在于，所述电磁元器件(3)包括数个针脚(31)、供所述针脚(31)固定安装的针脚座(32)、以及固定设置在所述针脚座(32)上与所述针脚(31)电连接的电磁线圈；所述插槽(30 )设置在所述针脚座(32 )的两侧，所述针脚座(32 )朝向所述支撑部(41)的并位于所述插槽(30 )两侧的端面(321)抵接在所述支撑部(41)上，数个所述针脚(31)穿出所述底板(2)。
4.根据权利要求3所述的组装式电磁器件，其特征在于，所述外壳(I)的至少两相对的侧壁上与所述底板(2)对应的至少两相对侧面上设有相互配合的紧配合结构(5)，所述底板(2 )通过所述紧配合结构(5 )卡合在所述外壳(I)的开放底部上，与所述外壳(I)组成一封闭的壳体。
5.根据权利要求4所述的组装式电磁器件，其特征在于，所述紧配合结构(5)包括相互配合的紧配合凸台(51)和紧配合槽(52); 所述紧配合凸台(51)设置在所述外壳(I)上，所述紧配合槽(52 )对应所述紧配合凸台(51)设置在所述底板(2 )上；或者，所述紧配合凸台(51)设置在所述底板(2 )上，所述紧配合槽(52 )对应所述紧配合凸台(51)设置在所述外壳(I)上。
6.根据权利要求3所述的组装式电磁器件，其特征在于，所述底板(2)上设有数个贯通的供数个所述针脚(31)穿过的针脚孔(20)。
7.根据权利要求6所述的组装式电磁器件，其特征在于，所述针脚孔(20)为喇叭孔，所述喇叭孔位于所述底板(2)朝向所述外壳(I)的表面上的一端(201)的孔径大于位于所述底板(2)背向所述外壳(I)的表面上的另一端(202)的孔径。
8.根据权利要求3所述的组装式电磁器件，其特征在于，数个所述针脚(31)间隔排列而固定安装在所述针脚座(32)上，所述针脚座(32)上对应设有数个供数个所述针脚(31)安装的固定槽(320)。
9.根据权利要求8所述的组装式电磁器件，其特征在于，数个所述针脚(31)分别以一端插接在数个所述固定槽(320)内，数个所述针脚(31)的另一端相平行而位于所述针脚座(32)上。
10.根据权利要求1或2所述的组装式电磁器件，其特征在于，所述底板(2)的外周形状与所述外壳(I)的开放底部外周形状相对应设置；所述底板(2)的每一侧面均与所述外壳(I)对应的每一侧壁内壁面相接；且，所述外壳(I)的至少一侧壁内壁面上凸设有至少一限位件(11 )，所述底板(2 )朝向所述外壳(I)的表面抵压在所述限位件(11)上。
【文档编号】H01F27/06GK204010901SQ201420305198
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年6月10日 优先权日:2014年6月10日
【发明者】李宗正 申请人:深圳市联泰兴电子科技有限公司