Led固晶的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种LED固晶机，包括机架、上料夹具、载料台、点胶头及移送头，所述上料夹具设置于机架上，以承载待点胶的PCB板；所述点胶头用于对承载于上料夹具上的PCB板的点胶位置进行点胶，所述移送头用于将载料台上的LED移送至所述上料台的点胶位置；所述点胶头具有两个，两所述点胶头的点胶量分别可控。该LED固晶机分别用两个点胶头对PCB板进行点胶，一次性完成PCB板与一LED导热固定连接所需胶量和导电固定连接所需胶量，无需LED固晶机反复点胶，大大提高了LED固晶机的生产效率。
【专利说明】LED固晶机
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种LED灯具生产设备，尤其涉及一种LED固晶机。
【背景技术】
[0002] LED固晶机是针对LED产品固晶的设备，其将待固晶的PCB板固定在治具上，并对 PCB板点胶，通过吸嘴吸取LED，再把LED放置在PCB板上的点胶位置，以完成PCB板与LED 的固晶。
[0003] PCB板与LED的固晶包括两个内容，S卩，导热固定连接和导电固定连接。导热固定 连接是指将LED的整体大面积固定连接于PCB板，增大LED与PCB板的接触面积以便散热， 其要求点胶量较大；导电固定连接是指将LED的接电端固定连接于PCB板对应的接线端， 以方便对LED供电，其要求点胶量较小。该两连接方式要求点胶的位置不同，点胶量亦有不 同。目前的LED固晶机，通常用一个点胶头对PCB板不同的位置多次点胶，特别对PCB板上 导热固定连接的位置，点胶2次或以上，以达到导热固定连接的点胶量要求，降低了生产效 率。
[0004] 因此，亟需一种新型的LED固晶机以解决现有技术存在的问题，提商生广效率。 实用新型内容
[0005] 本实用新型的目的是提供一种新型的LED固晶机以解决现有技术存在的问题，提 高生产效率。
[0006] 为了实现上述目的，本实用新型公开了一种LED固晶机，包括机架、上料夹具、载 料台、点胶头及移送头，所述上料夹具设置于机架上，以承载待点胶的PCB板；所述点胶头 用于对承载于上料夹具上的PCB板的点胶位置进行点胶，所述移送头用于将载料台上的 LED移送至所述上料台的点胶位置；所述点胶头具有两个，两所述点胶头的点胶量分别可 控。
[0007] 与现有技术相比，本实用新型提供的LED固晶机，其具有两个点胶头，且两个点胶 头的点胶量分别可控，一点胶头对PCB板点胶，且点胶量较多，以便对PCB板与LED进行导 热固定连接，另一点胶头对PCB板点胶，且点胶量较少，以便PCB板与LED进行导电固定连 接。根据本实用新型提供的LED固晶机，其分别用两个点胶头对PCB板进行点胶，一次性完 成PCB板与一 LED导热固定连接所需胶量和导电固定连接所需胶量，无需LED固晶机反复 点胶，大大提高了 LED固晶机的生产效率。
[0008] 较佳的，所述上料夹具通过滑动导轨滑动连接于所述机架；由于上料夹具可相对 机架滑动，带动PCB板相对机架滑动，一方面，使得固定完成的PCB板可沿滑动导轨离开LED 固晶机，以便另一待固晶的PCB板滑动至加工位置，从而方便生产，方便LED固晶机进行流 水化作业；另一方面，由于PCB板可相对机架沿一方向滑动，点胶头和移送头可以减少一个 方向的自由度，使得点胶头和移送头仅于一个方向移动，即可实现点胶头和移送头相对PCB 板于一平面内移动，大大简化了 LED固晶机的结构，减少了对点胶头和移送头进行定位的 难度。
[0009] 具体地，所述点胶头和移送头沿X方向移动，所述上料夹具相对所述机架沿Y方向 滑动。
[0010] 在一实施例中，两所述点胶头的移送位置分别可控。
[0011] 在另一实施例中，两所述点胶头的移送位置相同。
[0012] 具体地，所述LED固晶机还包括镜像检查模块，所述镜像检查模块具有两个，一所 述镜像检查模块位于所述上料夹具上方，另一所述镜像检查模块位于载料台上方。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 图1为本实用新型LED固晶机第一实施例的结构示意图。
[0014] 图2为图1中A部的放大图。
[0015] 图3为本实用新型LED固晶机第二实施例的结构示意图。
[0016] 图4为图3中B部的放大图。
【具体实施方式】
[0017] 为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施 方式并配合附图详予说明。
[0018] 如图1所示的LED固晶机，包括机架100、上料夹具200、载料台300、镜像检查模块 400、点胶头500及移送头600,且上料夹具200、载料台300、镜像检查模块400、点胶头500 及移送头600均设置于机架100上；其中，上料夹具200用于承载待点胶的PCB板，点胶头 500用于对承载于上料夹具200上的PCB板的点胶位置进行点胶，移送头600用于将载料台 300上的LED移送至上料台的点胶位置，以完成PCB板与LED固晶机的定位。结合图2所 示，更具体地：
[0019] 上料夹具200通过滑动导轨滑动连接于机架100,从而带动PCB板相对机架100 滑动；其一方面，使得固定完成的PCB板可沿滑动导轨离开LED固晶机，以便另一待固晶的 PCB板滑动至加工位置，从而方便生产，方便LED固晶机进行流水化作业；另一方面，由于 PCB板可相对机架100沿一方向滑动，点胶头500和移送头600可以减少一个方向的自由 度，使得点胶头500和移送头600仅于一个方向移动，即可实现点胶头500和移送头600相 对PCB板于一平面内移动，大大简化了 LED固晶机的结构，减少了对点胶头500和移送头 600进行定位的难度。进一步的，点胶头500和移送头600沿X方向移动，上料夹具200相 对机架100沿Y方向滑动。
[0020] 如图2所示，镜像检查模块400具有两个，一镜像检查模块400位于上料夹具200 上方，该镜像检查模块400用于检查点胶头500的点胶位置和点胶量是否符合要求，同时亦 检查LED放置的位置和方向是否符合要求；另一镜像检查模块400位于载料台300上方，该 镜像检查模块400用于检查LED于载料台300上放置的位置和方向是否符合要求，同时亦 检查移送头600是否将LED正常吸取。
[0021] 再请参阅图2,点胶头500具有两个，两点胶头500的点胶量分别可控。一点胶头 500对PCB板点胶，且点胶量较多，以便对PCB板与LED进行导热固定连接，另一点胶头500 对PCB板点胶，且点胶量较少，以便PCB板与LED进行导电固定连接。两个点胶头500对 PCB板进行点胶，一次性完成PCB板与一 LED导热固定连接所需胶量和导电固定连接所需 胶量，无需LED固晶机反复点胶，大大提高了 LED固晶机的生产效率。在本实施例中，两点 胶头500分别由一移送臂510移送，使得两点胶头500的移送位置分别可送；在如图3-图 4所示本实用新型LED固晶机的另一实施例中，两点胶头500'由同一移送臂510'移送，使 得两点胶头500'的移送位置相同。
[0022] 与现有技术相比，本实用新型提供的LED固晶机，其具有两个点胶头500,且两个 点胶头500的点胶量分别可控，一点胶头500对PCB板点胶，且点胶量较多，以便对PCB板 与LED进行导热固定连接，另一点胶头500对PCB板点胶，且点胶量较少，以便PCB板与LED 进行导电固定连接。根据本实用新型提瓜的LED固晶机，其分别用两个点胶头500对PCB 板进行点胶，一次性完成PCB板与一 LED导热固定连接所需胶量和导电固定连接所需胶量， 无需LED固晶机反复点胶，大大提高了 LED固晶机的生产效率。上料夹具200通过滑动导 轨滑动连接于机架100,从而带动PCB板相对机架100滑动；其一方面，使得固定完成的PCB 板可沿滑动导轨离开LED固晶机，以便另一待固晶的PCB板滑动至加工位置，从而方便生 产，方便LED固晶机进行流水化作业；另一方面，由于PCB板可相对机架100沿一方向滑动， 点胶头500和移送头600可以减少一个方向的自由度，使得点胶头500和移送头600仅于 一个方向移动，即可实现点胶头500和移送头600相对PCB板于一平面内移动，大大简化了 LED固晶机的结构，减少了对点胶头500和移送头600进行定位的难度。
[0023] 以上所揭露的仅为本实用新型的优选实施例而已，当然不能以此来限定本实用新 型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属本实用新型所涵盖 的范围。
【权利要求】
1. 一种LED固晶机，包括机架、上料夹具、载料台、点胶头及移送头，所述上料夹具设置 于机架上，以承载待点胶的PCB板；所述点胶头用于对承载于上料夹具上的PCB板的点胶位 置进行点胶，所述移送头用于将载料台上的LED移送至所述上料台的点胶位置；其特征在 于：所述点胶头具有两个，两所述点胶头的点胶量分别可控。
2. 如权利要求1所述的LED固晶机，其特征在于：所述上料夹具通过滑动导轨滑动连 接于所述机架。
3. 如权利要求2所述的LED固晶机，其特征在于：所述点胶头和移送头沿X方向移动， 所述上料夹具相对所述机架沿Y方向滑动。
4. 如权利要求3所述的LED固晶机，其特征在于：两所述点胶头的移送位置分别可控。
5. 如权利要求3所述的LED固晶机，其特征在于：两所述点胶头的移送位置相同。
6. 如权利要求1所述的LED固晶机，其特征在于：所述LED固晶机还包括镜像检查模 块，所述镜像检查模块具有两个，一所述镜像检查模块位于所述上料夹具上方，另一所述镜 像检查模块位于载料台上方。
【文档编号】H01L33/48GK203883040SQ201420284097
【公开日】2014年10月15日 申请日期:2014年5月29日 优先权日:2014年5月29日
【发明者】李金明 申请人:东莞市万丰纳米材料有限公司