芯片承载盘的结构的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型提出一种芯片承载盘的结构，其用于置放多个芯片，本实用新型的芯片承载盘具有多个倒装对位件，放置有多个芯片的一承载盘的该些倒装对位件与未放置有芯片的另一承载盘的该些倒装对位件相互配合，使得置放有该些芯片的该承载盘可被翻转，而倒置于此另一承载盘之上，如此该些芯片即会被翻转而确实倒置于该另一承载盘内，此外承载盘更具有多个堆栈对位件，该些堆栈对位件呈非对称设置于承载盘，以协助多个承载盘互相堆栈的对位，也就是限制该些承载盘互相堆栈的堆栈方向。
【专利说明】芯片承载盘的结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型是有关于一种芯片承载盘，其尤指一种有利于倒装对位与堆栈对位的 芯片承载盘的结构。
【背景技术】
[0002] -般芯片（1C)制程中，通常会利用到承载盘置放芯片，承载盘具有多个容置槽以 放置芯片，所以芯片承载盘（IC Tray)在芯片后段流程上以及运送芯片到客户端上是具重 要性的承载容器。
[0003] 玻璃覆晶（Chip on Glass ;C0G)是一种将芯片与基板相互连接的先进封装技术， 利用覆晶（Flip Chip)技术，以异方性导电膜（ACF)为中间接口，将长有金凸块的芯片接 合在基板上；应用于液晶显示器时，由于基板是玻璃，故被称为C0G。芯片制程包含研磨、切 害I]、挑捡、外观检查及包装。研磨制程是芯片薄化的制程，研磨制程是对芯片背面进行粗研 磨和细研磨2次工序，以薄化芯片，其属于机械式研磨。
[0004] 切割制程是将晶圆切成芯片，以利后段晶粒接合（Die bond)和打线接合（Wire bond)与覆晶。挑捡是将芯片从晶圆上挑出而放置在芯片承载盘上，最后再将挑出的芯片， 依客户的规范进行外观检查，且将芯片承载盘放置于客户要求的包材中，包装为成品出货。
[0005] 进行芯片压合于基板时，例如导电玻璃，先从芯片承载盘取出芯片，再将芯片压合 于基板。然而，不同压合设备压合芯片于基板的方向会有所不同，例如芯片的金凸块须朝上 而压合于基板或者芯片的金凸块须朝下而压合于基板，因此当芯片放置于芯片承载盘的方 向不符合压合设备压合芯片于基板的方向时，作业人员必须先将放置于芯片承载盘的所有 芯片翻转而倒置于芯片承载盘，如此效率甚差而耗时。基于此问题，现有业者开发出双面芯 片承载盘，但双面芯片承载盘的费用较单面芯片承载盘的费用高。
[0006] 为了便于运送与节省空间，芯片承载盘可互相堆栈，但是芯片承载盘必须依照特 定堆栈方向而堆栈一起，习知芯片承载盘并未具有特殊防呆机制，以防止堆栈方向错误，所 以容易发生芯片承载盘堆栈的方向错误，而容易造成压合芯片于基板时发生异常。另外，置 放芯片于芯片承载盘后，一保护纸会放置于芯片承载盘上方而覆盖芯片，例如泰维克纸，以 保护芯片，然而习知芯片承载盘不具有固定保护纸的结构，所以保护纸容易偏移，若是保护 纸偏移则易造成芯片承载盘堆栈不良。
[0007] 由上述可知，习知芯片承载盘具有下列几点缺点，第一点：作业人员不容易从习知 单面芯片承载盘翻转芯片而倒置于芯片承载盘内，且失误率高，若利用特殊冶具则增加费 用；第二点：双面芯片承载盘的费用较单面芯片承载盘的费用高，双面芯片承载盘不但模 具费用高，双面芯片承载盘采购费用也高，且双面芯片承载盘制程稳定度较差；第三点，习 知芯片承载盘并无特殊限制堆栈方向的防呆机制，所以容易造成芯片承载盘堆栈的方向错 误；第四点，习知芯片承载盘无法固定保护纸，使得保护纸容易偏移，而容易造成芯片承载 盘堆栈不良。
[0008] 有鉴于上述习知技术的缺点，本实用新型针对习知芯片承载盘的结构进一步加以 改良，而实用新型出一种芯片承载盘的结构，本实用新型提供一种芯片承载盘，该芯片承载 盘上具有多个倒装对位件与多个堆栈对位件，该些倒装对位件便于作业人员翻转置放有芯 片的芯片承载盘于另一芯片承载盘，以翻转芯片而倒置于此另一芯片承载盘内，如此提高 芯片倒置的成功率，此外该些堆栈对位件以不对称方式设置于芯片承载盘之上，以达到堆 栈方向的限制，且可固定保护纸，以避免保护纸偏移。 实用新型内容
[0009] 本实用新型的目的之一，在于提供一种芯片承载盘结构，其便于翻转一芯片承载 盘而倒置于另一芯片承载盘，以将芯片承载盘内的芯片翻转而倒置于此另一芯片承载盘 内，如此即可降低倒置芯片的人工费用，并且确实将芯片倒置于芯片承载盘内，而提高作业 成功率。
[0010] 本实用新型的目的之一，在于提供一种芯片承载盘结构，其具有限制堆栈方向的 结构，以增加芯片承载盘堆栈的准确性。
[0011] 本实用新型的目的之一，在于提供一种芯片承载盘结构，其能固定住保护芯片的 保护纸，以避免保护纸置放位置偏移，而避免发生芯片承载盘堆栈不良的情形。
[0012] 本实用新型揭露一种芯片承载盘的结构，其主要包含多个芯片容置槽以及多个倒 装对位件，该些倒装对位件设置于该芯片承载盘的上表面。此外，该芯片承载盘更包含多个 堆栈对位件，该些堆栈对位件设置于该芯片承载盘，该些堆栈对位件呈非对称排列。
[0013] 本实用新型揭露一种芯片承载盘的结构，其应用于翻转芯片，以倒置芯片，该芯片 承载盘主要包含一第一承载盘与一第二承载盘，该第一承载盘包含多个第一倒装对位件与 多个第一芯片容置槽，该第二承载盘包含多个第二倒装对位件与多个第二芯片容置槽，该 些第二倒装对位件对应该些第一倒装对位件，该第二承载盘的该些第二倒装对位件配合于 该第一承载盘的该些第一倒装对位件，该第一承载盘与该第二承载盘翻转而倒置后，放置 于该第一承载盘的该些第一芯片容置槽的多个芯片被翻转，而被倒置于该第二承载盘的该 些第二芯片容置槽内。
[0014] 本实用新型揭露另一种芯片承载盘的结构，其限制芯片承载盘的堆栈方向，其主 要包含一第一承载盘以及一第二承载盘，该第一承载盘包含多个第一堆栈对位件与多个第 一芯片容置槽，该些第一堆栈对位件设置于该第一承载盘的上表面，并呈非对称排列，该第 二承载盘包含多个第二堆栈对位件与多个第二芯片容置槽，该些第二堆栈对位件对应该些 第一堆栈对位件，而设置于该第二承载盘的底面，该第二承载盘的该些第二堆栈对位件配 合于该第一承载盘的该些第一堆栈对位件，而该第二承载盘堆栈于该第一承载盘。
[0015] 再者，该些第一芯片容置槽之上设置一保护纸，该保护纸设置于该些第一堆栈对 位件之间，将该保护纸固定于该些第一芯片容置槽之上。
【专利附图】
【附图说明】
[0016] 图1A :其为本实用新型的第一实施例的堆栈承载盘的作动示意图一；
[0017] 图1B :其为本实用新型的第一实施例的堆栈承载盘的作动示意图二；
[0018] 图2 :其为本实用新型的第一实施例的固定保护纸的示意图；
[0019] 图3 :其为本实用新型的第二实施例的结构示意图；
[0020] 图4A :其为本实用新型的第三实施例的倒置芯片的作动示意图一；
[0021] 图4B :其为本实用新型的第三实施例的倒置芯片的作动示意图二；
[0022] 图4C :其为本实用新型的第三实施例的倒置芯片的作动示意图三；
[0023] 图4D :其为本实用新型的第三实施例的倒置芯片的作动示意图四；
[0024] 图5 :其为本实用新型的第四实施例的结构示意图；
[0025] 图6A :其为本实用新型的第五实施例的堆栈承载盘的作动示意图一；
[0026] 图6B :其为本实用新型的第五实施例的堆栈承载盘的作动示意图二；以及
[0027] 图6C :其为本实用新型的第五实施例的倒置芯片的作动示意图。
[0028] 【图号对照说明】
[0029] 10 第一承载盘
[0030] 110 第一基板
[0031] 120 第一框体
[0032] 1210 第一芯片容置槽
[0033] 1220 第二框体容置槽
[0034] 130 第一堆栈对位件
[0035] 140 第三堆栈对位件
[0036] 20 第二承载盘
[0037] 210 第二基板
[0038] 220 第二框体
[0039] 2210 第二芯片容置槽
[0040] 2220 第一框体容置槽
[0041] 230 第二堆栈对位件
[0042] 240 第四堆栈对位件
[0043] 30 对位角
[0044] 40 保护纸
[0045] 50 芯片
[0046] 11 第一承载盘
[0047] 111 第一基板
[0048] 121 第一框体
[0049] 1211 第一芯片容置槽
[0050] 131 第一倒装对位件
[0051] 132 倒装对位件
[0052] 141 第三堆栈对位件
[0053] 21 第二承载盘
[0054] 211 第二基板
[0055] 221 第二框体
[0056] 2211 第二芯片容置槽
[0057] 231 第二堆栈对位件
[0058] 241 第二倒装对位件
[0059] 242 第四堆栈对位件
【具体实施方式】
[0060] 为了使本实用新型的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，特用较 佳的实施例及配合详细的说明，说明如下：
[0061] 本实用新型为解决习知技术中，有关于芯片承载盘结构的问题，在压合芯片于基 板的制程中，放置于芯片承载盘中的芯片有时需被翻转而倒置于芯片承载盘内，若以人工 方式逐一翻转芯片则失误率高，且耗费时间，而利用双面芯片承载盘放置芯片则所花费的 费用高，且双面芯片承载盘的制程的稳定度较差，另外，习知芯片承载盘的防止堆栈方向错 误的机制不足，且习知芯片承载盘无法固定芯片承载盘上的保护纸，为克服上述的种种问 题，本实用新型提供一种芯片承载盘的结构。
[0062] 首先，请参阅图1A与图1B，其为本实用新型的第一实施例的堆栈承载盘的作动示 意图一与作动不意图二；如图所不，此实施例是表现一第二承载盘20堆栈于一第一承载盘 10之上，透过该第一承载盘10的多个第一堆栈对位件130配合于该第二承载盘20的多个 第二堆栈对位件230,使该第二承载盘20堆栈于该第一承载盘10之上。
[0063] 该第一承载盘10是包含一第一基板110、一第一框体120与该些第一堆栈对位 件130,该第一框体120是设置于该第一基板110之上，该第一框体120是小于该第一基板 110,并且该第一框体120具有多个第一芯片容置槽1210,而该些第一堆栈对位件130非对 称设置于该第一框体120的周缘上；以及该第二承载盘20是堆栈于该第一承载盘10之上， 该第二承载盘20是包含一第二基板210、一第二框体220与该些第二堆栈对位件230,该第 二框体220是设置于该第二基板210之上，该第二框体220是小于该第二基板210,并且该 第二框体220具有多个第二芯片容置槽2210,而该些第二堆栈对位件230对应该些第一堆 栈对位件130,而设置于该第二基板210的底面，即设置于该第二承载盘20的底面。上述的 非对称设置是指于该承载盘的相对位置上并非设有相同结构。如图1A所示，设置于该第一 框体120的左右两侧周缘的该些第一堆栈对位件130的所在位置并不相同，即位于该第一 承载盘10的左右两侧周缘的该些第一堆栈对位件130并没有相对称，也就是该些第一堆栈 对位件130呈非对称排列。
[0064] 本实用新型的该第一承载盘10具有非对称设置的该些第一堆栈对位件130,而该 第二承载盘20具有对应该些第一堆栈对位件130的该些第二堆栈对位件230,当该第二承 载盘20欲堆栈于该第一承载盘10之上时，依照该些第一堆栈对位件130与该些第二堆栈 对位件230的互相对应位置进行堆栈，由于该些第二堆栈对位件230必须分别配合于该些 第一堆栈对位件130,该第二承载盘20才能堆栈于该第一承载盘10之上，如此使该第二承 载盘20堆栈于该第一承载盘10的堆栈方向受到限制。
[0065] 本实用新型上述的该些第一堆栈对位件130为凸件，则对应于该些第一堆栈对位 件130的该些第二堆栈对位件230为凹件，但本实用新型并不限制该些第一堆栈对位件 130与该些第二堆栈对位件230分别必须为凸件与凹件，其可为凹件、凸件或凸件与凹件的 组合，该些第一堆栈对位件130能以嵌合、固定或配合等方式结合于该些第二堆栈对位件 230。
[0066] 又，该第二承载盘20的该第二基板210的底面设置一第一框体容置槽2220,该些 第二堆栈对位件230设置于该第一框体容置槽2220内，该些第一堆栈对位件130配合于该 些第二堆栈对位件230,此外该第一框体120容置于该第一框体容置槽2220内，如此增加该 第一承载盘10与该第二承载盘20之间的堆栈稳固性。
[0067] 再者，该第一承载盘10进一步设置多个第三堆栈对位件140,该些第三堆栈对位 件140是设置于该第一基板110的底面，该些第三堆栈对位件140对应于另一承载盘上所 非对称设置的复数堆栈对位件，此另一承载盘相同或近似于该第二承载盘20,如此当该第 一承载盘10欲堆栈于此另一承载盘之上时，该第一承载盘10的该些第三堆栈对位件140 必须对应于此另一承载盘上所非对称设置的该些堆栈对位件，该第一承载盘10才能堆栈 于此另一承载盘之上。由上述可知，本实用新型运用非对称的该些堆栈对位件于该些承载 盘上，使该些承载盘之间的堆栈方向具有限制性。本实用新型并不限制该些第三堆栈对位 件140为凸件、凹件或凸件与凹件的组合，该些第三堆栈对位件140是与对应的堆栈对位件 以互相嵌合、固定或配合等方式结合。
[0068] 更进一步该第一承载盘10的底面设置一第二框体容置槽1220,该些第三堆栈对 位件140设置于该第二框体容置槽1220内，而该些第三堆栈对位件140配合于另一承载盘 的复数堆栈对位件，则另一承载盘的框体容置于该第二框体容置槽1220内，以增加该第一 承载盘10与该另一承载盘之间的堆栈稳固性。
[0069] 此外，该第二承载盘20进一步设置多个第四堆栈对位件240,该些第四堆栈对位 件240是非对称设置于该第二框体220的周缘上，该些第四堆栈对位件240对应于另一承 载盘的底部所非对称设置的复数堆栈对位件，此另一承载盘相同或近似于该第一承载盘 10,如此当此另一承载盘欲堆栈于该第二承载盘20之上时，此另一承载盘的底部的该些堆 栈对位件必须对应于该第二承载盘20所非对称设置的该些第四堆栈对位件240,此另一承 载盘才能堆栈于该第二承载盘20之上，使该第二承载盘20与此另一承载盘之间堆栈方向 具有限制性。本实用新型并不限制该些第四堆栈对位件240为凸件、凹件或凸件与凹件的 组合，该些第四堆栈对位件240是与对应的堆栈对位件以互相嵌合、固定或配合等方式结 合。
[0070] 本实用新型的该第二承载盘20堆栈于该第一承载盘10之上，该第一承载盘10的 该第一基板110堆栈于该第二承载盘20的该第二基板210。此外，该第一基板110的一边 角作为一第一对位角310,而该第二基板210的一边角作为一第二对位角320,该第二对位 角320的形状对应该第一对位角310的形状，当该第二承载盘20欲堆栈于该第一承载盘10 之上时，该第一对位角310与该第二对位角320用于便于作业人员直接目视而得知该第一 承载盘10与该第二承载盘20的堆栈方向。于本实用新型的一实施例中，该第一对位角310 与该第二对位角320皆为切角。
[0071] 由上述说明与图示可知，于本实用新型的一实施例中，该第二承载盘20的结构相 同于该第一承载盘10的结构，如此便于开发模具与生产承载盘，仅需利用同一模具即可生 产本实用新型的承载盘，而降低费用。此外，位于该第一承载盘10的该些第一堆栈对位件 130并非必须设置于该第一框体120的周缘上，其也可以设置于该第一基板110的周缘上， 或者设置于该第一框体120的周缘上以及该第一基板110的周缘上，又或者依据使用需求 而设置于其它合适位置。位于该第二承载盘20的该些第四堆栈对位件240也可以设置于 该第二基板210的周缘上。换言之，本实用新型的该些第一堆栈对位件130与该些第四堆 栈对位件240是分别设置于该第一承载盘10与该第二承载盘20的上表面，而该些第二堆 栈对位件230与该些第三堆栈对位件140是分别设置于该第二承载盘20与该第一承载盘 10的底面上。
[0072] 另外，请一并参阅图2,其为本实用新型的第一实施例的固定保护纸的示意图；如 图所示，本实用新型更进一步于该些第一芯片容置槽1210之上设置一保护纸40,该保护纸 40是设置于该些第一堆栈对位件130之间，由于该些第一堆栈对位件130设置于该些第一 芯片容置槽1210的周围，而该保护纸40受限于该些第一堆栈对位件130,且该些第一堆栈 对位件130配合该些第二堆栈对位件230,如此该保护纸40则被限制于该第一芯片容置槽 1210之上，使保护纸40不易偏移，而确实保护芯片，且不会造成芯片承载盘堆栈不良的问 题。其中，该保护纸40为泰维克纸。
[0073] 请一并参阅图3,其为本实用新型的第二实施例的结构示意图；如图所示，于本实 施例中，该些第一堆栈对位件130与该些第四堆栈对位件240为条状凸件，而该些第二堆 栈对位件230与该些第三堆栈对位件140为条状凹件。请参阅图1A，图1A所示的该些第 一堆栈对位件130与该些第四堆栈对位件240为圆柱凸件，而该些第二堆栈对位件230与 该些第三堆栈对位件140为圆柱凹件，因此可知本实用新型并不限定该些堆栈对位件的形 状。该些第一堆栈对位件130的形状是对应于该些第二堆栈对位件230的形状，而以互相 嵌合、固定或配合等方式结合，而该些第三堆栈对位件140与其相对应的堆栈对位件的结 合方式，也是以本段落叙述的互相嵌合、固定或配合等方式结合，该些第四堆栈对位件240 与其相对应的堆栈对位件的结合方式，同样也是以本段落叙述的互相嵌合、固定或配合等 方式结合。
[0074] 请参阅图4A到图4D，其为本实用新型的第三实施例的倒置芯片的作动示意图一 到示意图四；如图所示，此实施例是表现翻转置放于一第一承载盘11的复数芯片50,而倒 置于一第二承载盘21内。透过该第一承载盘11的多个第一倒装对位件131与该第二承载 盘21的多个第二倒装对位件241相互配合，而使得该第一承载盘11可翻转而倒置于该第 二承载盘21，使该第一承载盘11的多个第一芯片容置槽1211对应于该第二承载盘21的多 个第二芯片容置槽2211，如此置放于该些第一芯片容置槽1211的该些芯片50即会被翻转 而倒置于该第二承载盘21的该些第二芯片容置槽2211内。其中，该第二承载盘21的该些 第二倒装对位件241对应于该第一承载盘11的该些第一倒装对位件131，而该些第一倒装 对位件131可相同于前述实施例的该些第一堆栈对位件130。
[0075] 该第一承载盘11是包含一第一基板111、一第一框体121与该些第一倒装对位件 131，该第一框体121是设置于该第一基板111之上，并且该第一框体121具有该些第一芯 片容置槽1211，而该些第一倒装对位件131非对称设置于该第一框体121的周缘上，该些 第一倒装对位件131亦可设置于该第一基板111的周缘上，或者设置于该第一框体121的 周缘以及该第一基板111的周缘；该些芯片50是分别置放于该些第一芯片容置槽1211内。 该第二承载盘21是包含一第二基板211、一第二框体221与该些第二倒装对位件241，该第 二框体221是设置于该第二基板211之上，并且该第二框体221具有该些第二芯片容置槽 2211，而该些第二倒装对位件241对应该些第一倒装对位件131而设置于该第二框体221 的周缘上。
[0076] 翻转置放于该第一承载盘11的该些芯片50而倒置于该第二承载盘21内时，首先 如图4A所示，依照该第二承载盘21的该些第二倒装对位件241与该第一承载盘11的该些 第一倒装对位件131的对应位置，翻转该第二承载盘21于该第一承载盘11之上，使该些第 二芯片容置槽2211对应于该些第一芯片容置槽1211，而让该些第二芯片容置槽2211对应 于放置在该些第一芯片容置槽1211的该些芯片50。之后，如图4B所示，将该第一承载盘 11与该第二承载盘21 -起翻转后，即如图4C所示，该第一承载盘11则倒置于该第二承载 盘21之上，该些芯片50即会从该第一承载盘11的该些第一芯片容置槽1211倒置于该第 二承载盘21的该些第二芯片容置槽2211内。最后，将该第一承载盘11从该第二承载盘21 之上翻转开，如图4D所示，即完成翻转该些芯片50而倒置于该第二承载盘21内的动作。
[0077] 承上所述，本实用新型的芯片承载盘可被利用于倒置芯片，先将该第二承载盘21 的该些第二倒装对位件241对位于该第一承载盘11的该些第一倒装对位件131，之后翻转 该第二承载盘21于该第一承载盘11之上，如此该第一承载盘11的该些第一芯片容置槽 1211即会对应于该第二承载盘21的该些第二芯片容置槽2211，接续，再进行两者之间的翻 转倒置，使该些芯片50倒置于该些第二芯片容置槽2211内。上述的方式消弭芯片倒置的 人工费用，并且增加芯片倒置的作业成功率，并且相较于以往利用双面芯片承载盘所花费 的费用也较为便宜，且双面芯片承载盘的制程的稳定度较差。
[0078] 本实用新型上述的该些第一倒装对位件131为凸件，则对应于该些第一倒装对位 件131的该些第二倒装对位件241为凹件，但本实用新型并不限制该些第一倒装对位件131 与该些第二倒装对位件241分别必须为凸件与凹件，两者可为凹件、凸件或凸件与凹件的 组合，该些第一倒装对位件131能以嵌合、固定或配合等方式结合于该些第二倒装对位件 241。
[0079] 请一并参阅图5,其为本实用新型的第四实施例的结构示意图；如图所示，于本实 施例中，该些第一倒装对位件131包含条状凸件与凹件，而该些第二倒装对位件241也包含 条状凸件与凹件，以使两者互相配合。请参阅图4A，图4A所示的该些第一倒装对位件131 与该些第二倒装对位件241分别为圆柱凸件与圆柱凹件，因此可知本实用新型并不限定该 些倒装对位件的形状，该些第一倒装对位件131的形状是与该些第二倒装对位件241的形 状互相对应，而以互相嵌合、固定或配合等方式结合。
[0080] 请一并参阅图6A到图6C，其为本实用新型的第五实施例的堆栈承载盘的作动示 意图与倒置芯片的作动示意图；如图所示，本实施例与第三实施例（图4A)差异在于该第二 承载盘21进一步设置多个第二堆栈对位件231，该些第二堆栈对位件231对应于该些第一 倒装对位件131，而设置于该第二基板211的底面，该些第二堆栈对位件231配合于该些第 一倒装对位件131，使该第二承载盘21能堆栈于该第一承载盘11之上。由上述可知，该些 第一倒装对位件131具有堆栈功能，而同于图1A所示的该些第一堆栈对位件130的堆栈功 能。
[0081] 再者，该第一承载盘11进一步设置多个第三堆栈对位件141，该些第三堆栈对位 件141非对称设置于该第一基板111的底面，而该第二承载盘21更进一步设置多个第四堆 栈对位件242,该些第四堆栈对位件242对应该些第三堆栈对位件141，而设置于该第二框 体221的周缘上，该些第四堆栈对位件242可配合该些第三堆栈对位件141，如图6B所示， 使其它同于该第一承载盘11的其它承载盘堆栈于该第二承载盘21之上。
[0082] 另外，设置多个倒装对位件132于第一承载盘11，该些倒装对位件132相对应于该 第二承载盘21的该些第四堆栈对位件242,即该些倒装对位件132配合该些第四堆栈对位 件242,如此如图6C所示，第二承载盘21可翻转而倒置于该第一承载盘11之上。之后，依 据图4B所示的动作，翻转该第一承载盘11与第二承载盘21。如图4C所示，该第一承载盘 11即倒置于该第二承载盘21之上，即该第二承载盘21的该些第二芯片容置槽2211对应于 该第一承载盘11的该些第一芯片容置槽1211，如此即翻转位于该些第一芯片容置槽1211 的芯片，而倒置于该些第二芯片容置槽2211内。
[0083] 由上述可知，该第一承载盘11的该些第一倒装对位件131除了具有倒置对位的功 能外，也具有堆栈对位的功能，而该第二承载盘21的该些第四堆栈对位件242除了具有堆 栈对位的功能外，也具有倒置对位的功能。由上述说明与图示可得知，此实施例的该第一承 载盘11相同于该第二承载盘21，而便利于生产。
[0084] 综上所述，本实用新型提供一种芯片承载盘的结构，其具有多个倒装对位件，当欲 将放置于一承载盘的复数芯片翻转而倒置于另一承载盘时，放置有该些芯片的一承载盘的 该些倒装对位件与未放置有芯片的另一承载盘的该些倒装对位件相互配合，使得置放有该 些芯片的该承载盘可被翻转而倒置于此另一承载盘上，如此该些芯片即会被翻转，而确实 倒置于该另一承载盘内。本实用新型的芯片承载盘可用于翻转芯片以倒置芯片，其降低倒 置芯片的费用，并且增加倒置芯片的作业成功率与效率。
[0085] 此外，本实用新型的芯片承载盘更包含有多个堆栈对位件，该些堆栈对位件呈非 对称设置于承载盘，第二承载盘欲堆栈于第一承载盘之上时，第二承载盘的该些堆栈对位 件必须配合于第一承载盘的该些堆栈对位件，第二承载盘方能顺利堆栈于第一承载盘之 上，由于该些对迭对位件呈非对称排列，所以该些堆栈对位件限制两个承载盘的堆栈方向， 如此避免两承载盘于堆栈时产生堆栈方向的错误，而具有限制堆栈方向的功能。
[0086] 再者，承载盘的复数芯片容置槽之上设置有保护纸，保护纸是设置于该些堆栈对 位件之间，该些堆栈对位件会固定住保护芯片的保护纸，所以保护纸被限制于该些第一芯 片容置槽之上，而避免保护纸偏离于该些芯片容置槽，进而避免造成芯片承载盘堆栈不良 的问题。
[0087] 上文仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用来限定本实用新型实施的范围， 凡依本实用新型权利要求范围所述的形状、构造、特征及精神所为的均等变化与修饰，均应 包括于本实用新型的权利要求范围内。
【权利要求】
1. 一种芯片承载盘的结构，其特征在于，其包含： 多个芯片容置槽；以及 多个倒装对位件，设置于该芯片承载盘的上表面。
2. 如权利要求1所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，更包含： 一基板；以及 一框体，设置于该基板，该些芯片容置槽设置于该框体； 其中，该些倒装对位件设置于该基板或/及该框体。
3. 如权利要求2所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该基板的一边角为一对 位角。
4. 如权利要求1所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该些倒装对位件呈非对 称排列。
5. 如权利要求1所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，更包含： 多个堆栈对位件，设置于该芯片承载盘，该些堆栈对位件呈非对称排列。
6. 如权利要求5所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该些芯片容置槽之上更 进一步设置一保护纸，该保护纸设置于该些堆栈对位件之间。
7. -种芯片承载盘的结构，其特征在于，其包含： 一第一承载盘，包含多个第一倒装对位件与多个第一芯片容置槽；以及 一第二承载盘，包含多个第二倒装对位件与多个第二芯片容置槽，该些第二倒装对位 件对应该些第一倒装对位件； 其中，该第二承载盘的该些第二倒装对位件配合于该第一承载盘的该些第一倒装对位 件，该第一承载盘与该第二承载盘翻转而倒置后，放置于该第一承载盘的该些第一芯片容 置槽的多个芯片被翻转，而被倒置于该第二承载盘的该些第二芯片容置槽内。
8. 如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更包含： 一第一基板；以及 一第一框体，设置于该第一基板，该些第一芯片容置槽设置于该第一框体； 其中，该些第一倒装对位件设置于该第一基板或/及该第一框体； 该第二承载盘更包含： 一第二基板；以及 一第二框体，设置于该第二基板，该些第二芯片容置槽设置于该第二框体； 其中，该些第二倒装对位件设置于该第一基板或/及该第一框体。
9. 如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该些第一倒装对位件与 该些第二倒装对位件呈非对称排列。
10. 如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第二承载盘更进一步 包含多个堆栈对位件，该些堆栈对位件对应该第一承载盘的该些第一倒装对位件，而设置 于该第二承载盘的底面，该第二承载盘的该些堆栈对位件配合于该第一承载盘的该些第一 倒装对位件，而该第二承载盘堆栈于该第一承载盘。
11. 如权利要求7所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更包含多 个堆栈对位件，该些堆栈对位件设置于该第一承载盘的底面，且呈非对称排列。
12. -种芯片承载盘的结构，其特征在于，其包含： 一第一承载盘，包含多个第一堆栈对位件与多个第一芯片容置槽，该些第一堆栈对位 件设置于该第一承载盘的上表面，并呈非对称排列；以及 一第二承载盘，包含多个第二堆栈对位件与多个第二芯片容置槽，该些第二堆栈对位 件对应该些第一堆栈对位件，而设置于该第二承载盘的底面； 其中，该第二承载盘的该些第二堆栈对位件配合于该第一承载盘的该些第一堆栈对位 件，而该第二承载盘堆栈于该第一承载盘。
13. 如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更包含： 一第一基板；以及 一第一框体，设置于该第一基板，该些第一芯片容置槽设置于该第一框体； 其中，该些第一堆栈对位件设置于该第一基板或/及该第一框体； 该第二承载盘更包含： 一第二基板；以及 一第二框体，设置于该第二基板，该些第二芯片容置槽设置于该第二框体； 其中，该些第二堆栈对位件设置于该第二基板的底面。
14. 如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘更进一 步包含多个第三堆栈对位件，该些第三堆栈对位件设置于该第一承载盘的底面，并且呈非 对称排列。
15. 如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第二承载盘更进一 步包含多个第四堆栈对位件，该些第四堆栈对位件设置于该第二承载盘的上表面，并且呈 非对称排列。
16. 如权利要求15所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘进一步 包含多个倒装对位件，该第一承载盘的该些倒装对位件设置于该第一承载盘的上表面，且 对应于该第二承载盘的该些第四堆栈对位件，而该第二承载盘进一步包含多个倒装对位 件，该第二承载盘的该些倒装对位件设置于该第二承载盘的上表面，且对应于该第一承载 盘的该些第一堆栈对位件，该第二承载盘的该些倒装对位件配合于该第一承载盘的该些第 一堆栈对位件，且该第一承载盘的该些倒装对位件配合于该第二承载盘的该些第四堆栈对 位件，该第一承载盘与该第二承载盘翻转倒置后，放置于该第一承载盘的该些第一芯片容 置槽的多个芯片被翻转，而被倒置于该第二承载盘的该些第二芯片容置槽内。
17. 如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第二承载盘进一步 包含多个倒装对位件，该些倒装对位件设置于该第二承载盘的上表面，该第二承载盘的该 些倒装对位件对应于该第一承载盘的该些第一堆栈对位件，该些倒装对位件配合于该些第 一堆栈对位件，该第一承载盘与该第二承载盘翻转倒置后，放置于该第一承载盘的该些第 一芯片容置槽的多个芯片被翻转，而被倒置于该第二承载盘的该些第二芯片容置槽内。
18. 如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该些第一芯片容置槽 之上更进一步设置一保护纸，该保护纸设置于该些第一堆栈对位件之间。
19. 如权利要求12所述的芯片承载盘的结构，其特征在于，其中该第一承载盘的一边 角为一第一对位角，而该第二承载盘的一边角为一第二对位角，该第二对位角的形状对应 该第一对位角的形状。
【文档编号】H01L21/673GK203910771SQ201420268633
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月23日 优先权日:2014年5月23日
【发明者】陈柏琦 申请人:矽创电子股份有限公司