防夹控制组件及具有该防夹控制组件的玻璃升降装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种防夹控制组件及具有该防夹控制组件的玻璃升降装置，防夹控制组件包括：连接器本体；焊脚，设置在连接器本体上；电路板，与连接器本体抵接，电路板上设置有电路板通孔，上述焊脚由电路板通孔穿出至电路板的一侧；防夹控制组件还包括：排气槽，开设在连接器本体上，焊脚置于排气槽内。应用本实用新型的防夹控制组件，通过设置排气槽，使焊脚与电路板在焊接时，焊脚处的空气能够通过排气槽排出，从而能够达到避免在焊脚与电路板之间的焊点上形成气孔的目的，进而能够保证电路板的质量。
【专利说明】防夹控制组件及具有该防夹控制组件的玻璃升降装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子器件领域，具体而言，涉及一种防夹控制组件及具有该防夹控制组件的玻璃升降装置。
【背景技术】
[0002]现有技术中的防夹控制组件的电路板盖设在连接器上，连接器的焊脚由电路板上设置的通孔穿出。但是，由于电路板与连接器直接抵接，二者之间缝隙较小，在焊接电路板时，焊脚处的空气无法逃逸出去，容易在焊脚的焊点上形成气孔，使焊点破损，影响防夹控制组件的正常工作。同时，由于电路板与连接器之间仅通过上述焊点连接，在焊点破损的情况下，电路板容易与连接器移位，致使防夹控制组件损毁。
实用新型内容
[0003]本实用新型旨在提供一种防夹控制组件及具有该防夹控制组件的玻璃升降装置，以达到避免在焊脚与电路板之间的焊点上形成气孔的目的。
[0004]为了实现上述目的，本实用新型提供了一种防夹控制组件，包括:连接器本体；焊脚，设置在连接器本体上；电路板，与连接器本体抵接，电路板上设置有电路板通孔，上述焊脚由电路板通孔穿出至电路板的一侧；防夹控制组件还包括:排气槽，开设在连接器本体上，焊脚置于排气槽内。
[0005]进一步地，连接器本体包括与电路板抵接的安装面，排气槽延伸至安装面的边缘。
[0006]进一步地，连接器本体包括与电路板抵接的安装面，焊脚为多个，间隔布置在安装面上，每个焊脚的底部均对应设置有至少一个排气槽。
[0007]进一步地，相邻两个排气槽相互连通。
[0008]进一步地，焊脚与连接器本体的连接处设置有过渡部，过渡部置于排气槽内部。
[0009]进一步地，过渡部为绕设在焊脚的底部的具有倾斜过渡面的环状结构。
[0010]本实用新型还提供了一种玻璃升降装置，包括上述防夹控制组件。
[0011]应用本实用新型的防夹控制组件，通过设置排气槽，使焊脚与电路板在焊接时，焊脚处的空气能够通过排气槽排出，从而能够达到避免在焊脚与电路板之间的焊点上形成气孔的目的，进而能够保证电路板的质量。
[0012]进一步地，由于设置排气槽，可以通过排气槽将气体排出，保证了焊点的质量，进而确保电路板与连接器的安装稳定性。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
[0014]图1为根据本实用新型防夹控制组件实施例中连接器本体的三维结构示意图；
[0015]图2为图1中连接器本体的俯视图；
[0016]图3为根据本实用新型防夹控制组件实施例中连接器本体与电路板的装配的结构示意图。
[0017]图中附图标记:10、连接器本体；11、过渡部；20、焊脚；30、排气槽；40、电路板。
【具体实施方式】
[0018]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0019]如图1和图3所示，本实用新型实施例提供了一种防夹控制组件，包括:连接器本体10、焊脚20和开设在连接器本体10上的排气槽30以及与连接器本体10抵接的电路板40。其中，焊脚20设置在连接器本体10上并位于排气槽30内。电路板40设置有电路板通孔，上述焊脚20穿过电路板通孔并置于电路板40的另一侧。
[0020]通过设置排气槽30，使焊脚20与电路板40在焊接时，焊脚20处的空气能够通过排气槽30排出，从而能够达到避免在焊脚20与电路板40之间的焊点上形成气孔的目的，进而能够保证电路板40的质量。
[0021]在焊接时，焊料点在焊脚20处，使原置于焊脚20处的空气向外侧逃逸。现有技术中由于在焊接处并没有设置逃逸空间，使空气积存在焊脚20处，且在焊料未凝固时，空气逸散出去，形成气孔。而本实用新型实施例设置了排气槽30，使空气具有逸散空间，保证焊料在凝固过程中不会因为空气溢出而形成气孔，确保了电路板40的焊接质量。
[0022]具体地，本实用新型实施例中的连接器本体10包括与电路板40抵接的安装面，排气槽30设置在安装面上并沿安装面上的任意方向延伸至连接器本体10的外侧(即安装面的边缘处)。将排气槽30延伸至连接器本体10的外侧，为了使排气槽内的空气能够导出，避免封存在电路板40与连接器本体10之间形成影响。
[0023]优选地，上述焊脚20为多个，间隔布置在连接器本体10的安装面上，每个焊脚20的底部均对应设置有至少一个排气槽30。对应在每个焊脚20的底部都设置有至少一个排气槽30，可以使每个焊脚20与电路板40在焊接过程中，二者之间的气体都有逃逸空间，确保各个焊脚20与电路板40的焊接质量。
[0024]进一步地，本实用新型实施例将每两个相邻的排气槽30都相互连通，使多个排气槽30构成一个排气通道，且该排气通道直接延伸至连接器本体10的外部与大气连通。将多个排气槽30设置成上述结构，便于规划排气槽30的分布，同时能够保证气体逸散的流畅性。
[0025]本实用新型实施例中的焊脚20与连接器本体10的连接处设置有过渡部11，过渡部11置于排气槽30内部。设置过渡部11，能够通过过渡部11保证焊脚20与连接器本体10之间的连接可靠性，确保焊脚20的安装稳固。同时，设置过渡部11，还能使空气较为平缓地由电路板40处引导至排气槽30内，不会发生细微的空气紊流，从而避免对焊接效果产生影响。
[0026]具体地，本实用新型实施例中的过渡部11为绕设在焊脚20的底部的且具有倾斜过渡面的环状结构。该环状结构包括与连接器本体10相连接的第一支撑面和连接上述第一支撑面的边缘部分并向焊脚20方向延伸的倾斜过渡面，该倾斜过渡面与焊脚20抵接并形成锥形结构。
[0027]进一步地，本实用新型还提供了一种玻璃升降装置。玻璃升降装置包括上述防夹控制组件。
[0028]本实用新型实施例中的玻璃升降装置在组装焊接时，焊脚20处的焊锡将电路板通孔覆盖，并使电路板40与连接器本体10固定连接。由于设置有排气槽30，可以使空气通过排气槽30逃逸，避免焊点处产生气孔，从而既能够保证防夹控制组件的电路正常连通使用，还可以保证电路板40与连接器本体10的连接稳定。
[0029]从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果:通过设置排气槽，使焊脚与电路板在焊接时，焊脚处的空气能够通过排气槽排出，从而能够达到避免在焊脚与电路板之间的焊点上形成气孔的目的，进而能够达到保证电路板的质量。
[0030]进一步地，由于设置排气槽，可以通过排气槽将气体排出，保证了焊点的质量，进而确保电路板与连接器本体的安装稳定性。
[0031]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种防夹控制组件，包括: 连接器本体(10)； 焊脚(20)，设置在所述连接器本体(10)上； 电路板(40)，与连接器本体(10)抵接，所述电路板(40)上设置有电路板通孔，所述焊脚(20)由所述电路板通孔穿出至所述电路板(40)的一侧； 其特征在于，所述防夹控制组件还包括: 排气槽(30)，开设在所述连接器本体(10)上，所述焊脚(20)置于所述排气槽(30)内。
2.根据权利要求1所述的防夹控制组件，其特征在于，所述连接器本体(10)包括与电路板(40)抵接的安装面，所述排气槽(30)延伸至所述安装面的边缘。
3.根据权利要求1所述的防夹控制组件，其特征在于，所述连接器本体(10)包括与电路板(40)抵接的安装面，所述焊脚(20)为多个，间隔布置在所述安装面上，每个所述焊脚(20)的底部均对应设置有至少一个所述排气槽(30)。
4.根据权利要求3所述的防夹控制组件，其特征在于，相邻两个所述排气槽(30)相互连通。
5.根据权利要求1所述的防夹控制组件，其特征在于，所述焊脚(20)与所述连接器本体(10)的连接处设置有过渡部(11)，所述过渡部(11)置于所述排气槽(30)内部。
6.根据权利要求5所述的防夹控制组件，其特征在于，所述过渡部(11)为绕设在所述焊脚(20)的底部的具有倾斜过渡面的环状结构。
7.一种玻璃升降装置，包括防夹控制组件，其特征在于，所述防夹控制组件为根据权利要求I至6中任一项所述的防夹控制组件。
【文档编号】H01R43/02GK203839681SQ201420256086
【公开日】2014年9月17日 申请日期:2014年5月19日 优先权日:2014年5月19日
【发明者】周金波, 陶亮 申请人:大陆汽车电子(长春)有限公司