一种新型高频铝电解电容器的制造方法
【专利摘要】一种新型高频铝电解电容器，包括套管、壳体和设置在壳体内的电容芯子；所述电容芯子上端设有封装层，该电容芯子由阳极箔、阴极箔、电解纸卷绕而成，其中电解纸设置在阳极箔与阴极箔之间；所述阳极箔、阴极箔上分别设有铝箔条，该铝箔条顶端设有导针；所述阳极箔、阴极箔为铝箔，所述铝箔与电解纸接触的外表面涂覆有金属化聚酯膜，该金属化聚酯膜上涂覆有锰铜合金膜。本实用新型具有结构简单，高频性能好、使用寿命长等优点。此外，其高频滤波效果好且高频损耗小，加强了铝电解电容器的散热性，避免了电解液因高温而气化，减少了电容鼓包和爆裂等情况的发生。整个电容器温度低，符合当前社会技术发展的趋势，市场前景广阔。
【专利说明】-种新型高频铝电解电容器
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电容器【技术领域】，尤其是涉及一种新型高频铝电解电容器。
【背景技术】
[0002] 随着电子工业的发展，数码电子产品的更新换代速度越来越快，电子产品技术性 能及技术水平都在提高，由两片接近并相互绝缘的导体制成的电极组成的储存电荷和电能 的器件电容是电子设备中大量使用的电子元件之一，广泛应用于电路中的隔直通交，耦合， 旁路，滤波，调谐回路，能量转换，控制等方面。铝电解电容器在线路的应用频率可能将会达 至lj 200KHZ甚至300KHZ以上，然而，普通的铝电解电容器通常应用频率在50HZ?100KHZ范 围内使用，当应用频率超过100KHZ时，电容器的使用特性将会受到很大影响。如何满足电 路的超1?频环境，提升错电解电容器耐超1?频能力将是一项不可或缺的措施。
【发明内容】
[0003] 本实用新型目的是克服现有技术的不足，提供一种新型高频铝电解电容器。
[0004] 为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种新型高频铝电解电 容器，包括套管、壳体和设置在壳体内的电容芯子；所述电容芯子上端设有封装层，该电容 芯子由阳极箔、阴极箔、电解纸卷绕而成，其中电解纸设置在阳极箔与阴极箔之间；所述阳 极箔、阴极箔上分别设有铝箔条，该铝箔条顶端设有导针，该导针延伸到电容芯子外；所述 阳极箔、阴极箔为铝箔，该铝箔厚度为40?70 μ m，所述铝箔与电解纸接触的外表面涂覆有 金属化聚酯膜，该金属化聚酯膜上涂覆有锰铜合金膜。
[0005] 作为优选，所述壳体为铝壳，其中壳体与电容芯子接触面涂覆有吸热涂层，该壳体 与套管接触面涂覆有导热涂层。
[0006] 作为优选，所述金属化聚酯膜厚度为15?30 μ m。
[0007] 作为优选，所述猛铜合金膜厚度为5?10 μ m。
[0008] 作为优选，所述电解纸厚度为30?50 μ m。
[0009] 本实用新型具有结构简单，安装和拆卸方便，高频性能好、使用寿命长等优点。此 夕卜，其高频滤波效果好且高频损耗小，加强了铝电解电容器的散热性，可快速将电容内部电 解液产生的大量热量散发到壳体外，避免了电解液因高温而气化，减少了电容鼓包和爆裂 等情况的发生。整个电容器温度低，符合当前社会技术发展的趋势，市场前景广阔。
【专利附图】
【附图说明】
[0010] 图1是本实用新型的结构示意图。
[0011] 图2是本实用新型铝箔结构示意图。
【具体实施方式】
[0012] 下面通过实施例，并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步具体说明。
[0013] 图1是本实用新型的结构示意图。由图1可知，一种新型高频铝电解电容器，主要 由套管1、壳体3和设置在壳体3内的电容芯子等组成；所述电容芯子上端设有封装层5,该 封装层5为密封胶粒或其它合成橡胶。壳体3为铝壳，其中壳体3与电容芯子接触面涂覆 有吸热涂层4,该壳体3与套管1接触面涂覆有导热涂层2。
[0014] 电容芯子由阳极箔9、阴极箔11、电解纸10卷绕而成，其中电解纸10厚度为30? 50μηι，密度为0. 15?0. 50g/cm3，该电解纸10设置在阳极箔9与阴极箔11之间。阳极箔 9、阴极箔11的面积相同且为铝箔制成，该铝箔厚度为40?70 μ m。阳极箔9上设有铝箔条 6,阴极箔11上设有铝箔条8,其中铝箔条6、8顶端分别设有导针71、7,导针71、7分别延伸 到电容芯子外。
[0015] 图2是本实用新型铝箔结构示意图。结合图2进一步可知，铝箔与电解纸10接触 的外表面涂覆有金属化聚酯膜13,该金属化聚酯膜13上涂覆有锰铜合金膜12。其中金属 化聚酯膜13厚度为15?30 μ m，锰铜合金膜12厚度为5?10 μ m。
[0016] 本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所 属【技术领域】的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似 的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【权利要求】
1. 一种新型高频铝电解电容器，包括套管、壳体和设置在壳体内的电容芯子，其特征 是，所述电容芯子上端设有封装层，该电容芯子由阳极箔、阴极箔、电解纸卷绕而成，其中电 解纸设置在阳极箔与阴极箔之间；所述阳极箔、阴极箔上分别设有铝箔条，该铝箔条顶端设 有导针，该导针延伸到电容芯子外；所述阳极箔、阴极箔为铝箔制成，该铝箔厚度为40? 70 μ m;所述铝箔与电解纸接触的外表面涂覆有金属化聚酯膜，该金属化聚酯膜上涂覆有锰 铜合金膜。
2. 根据权利要求1所述的一种新型高频铝电解电容器，其特征是，所述壳体为铝壳，其 中壳体与电容芯子接触面涂覆有吸热涂层，该壳体与套管接触面涂覆有导热涂层。
3. 根据权利要求1所述的一种新型高频铝电解电容器，其特征是，所述金属化聚酯膜 厚度为15?30 μ m。
4. 根据权利要求1所述的一种新型高频铝电解电容器，其特征是，所述锰铜合金膜厚 度为5?10 μ m。
5. 根据权利要求1所述的一种新型高频铝电解电容器，其特征是，所述电解纸厚度为 30 ?50 μ m〇
【文档编号】H01G9/048GK203871186SQ201420227755
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年5月6日 优先权日:2014年5月6日
【发明者】刘昱, 刘标, 郭同财, 陈国华, 曾娓娟 申请人:深圳市科维美电子有限公司