平面螺旋结构的叠层片式电感器的制造方法
【专利摘要】本实用新型的技术目的是提供一种方便生产并且在结构上更薄而减少占用空间，更利于电子元件的排列设计的平面螺旋结构的叠层片式电感器。平面螺旋结构的叠层片式电感器，包括有上盖层，所述上盖层上设有第一连接点及第二连接点，第一连接点连接有第一引出线，所述第二连接点连接有第二引出线；上盖层下方设有介质料层，所述介质料层设有第三连接点、第四连接点及第五连接点，所述第四连接点到第五连接点形成一绕圈导线结构；介质料层下方设有下盖层，所述下盖层设有第六连接点及第七连接点，第六连接点及第七连接点形成一绕圈导线结构。本实用新型电感的占用空间更小，并且组装结构简便，易于实现高效率生产。
【专利说明】平面螺旋结构的叠层片式电感器
【技术领域】
[0001]本实用涉及一种电感器，更具体的说，涉及一种平面螺旋结构的叠层片式电感器。【背景技术】
[0002]现有电感器成型工艺复杂，成本高并且体积较大，这类结构的贴装式电感器体积过大，成本高，不利于电子元件的排布，且组装麻烦，人工成本高而且生产效率低，导电效果差。当前技术的叠层片式电感器存在的技术缺陷，成为本领域技术人员急待解决的技术问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的技术目的是克服现有技术中叠层片式电感器存在着体积大而且组装效率低的技术缺陷，提供一种方便生产并且在结构上更薄而减少占用空间，更利于电子元件的排列设计的平面螺旋结构的叠层片式电感器。
[0004]为实现以上技术目的，本实用新型的技术方案是:
[0005]平面螺旋结构的叠层片式电感器，包括有上盖层，所述上盖层上设有第一连接点及第二连接点，第一连接点连接有第一引出线，所述第二连接点连接有第二引出线；上盖层下方设有介质料层，所述介质料层设有第三连接点、第四连接点及第五连接点，所述第四连接点到第五连接点形成一绕圈导线结构；介质料层下方设有下盖层，所述下盖层设有第六连接点及第七连接点，第六连接点及第七连接点形成一绕圈导线结构。
[0006]更进一步的，所述上盖层设有1-10层。
[0007]更进一步的,所述介质料层设有1-10层。
[0008]更进一步的，所述下盖层设有1-10层。
[0009]本实用新型的有益技术效果是:通过上述结构，电感的占用空间更小，并且组装结构简便，易于实现高效率生产。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1是本实用新型一个实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]本实用新型的平面螺旋结构的叠层片式电感器结构中，包括有上盖层1，所述上盖层I上设有第一连接点a3及第二连接点C2，第一连接点a3连接有第一引出线dl，所述第二连接点c2连接有第二引出线d2 ;上盖层I下方设有介质料层2，所述介质料层2设有第三连接点a2、第四连接点b2及第五连接点cl,所述第四连接点b2到第五连接点cl形成一绕圈导线结构；介质料层2下方设有下盖层3，所述下盖层3设有第六连接点al及第七连接点bl，第六连接点al及第七连接点bl形成一绕圈导线结构。在实施中，上述结构是在若干层印刷有连接点a3和连接点c2的铁氧体料片组成的上盖层I上，印刷第一引出线dl和第二引出线d2 ;印刷有第三连接点a2、第四连接点b2、第五连接点Cl以及螺旋形绕圈导线的铁氧体料片组成的介质料层2 ;若干层铁氧体料片组成的下盖层3，并在表层印刷第六连接点al及第七连接点bl ;其中第六连接点al连接第三连接点a2连接第一连接点a3构成产品的一端引出，在第一连接点a3范围印刷覆盖第一引出线dl构成一端引出端结构；七连接点bl连接第四连接点b2，把两组螺旋形绕圈导线实现导通连接；第五连接点Cl连接第二连接点c2构成产品的一端引出，在第二连接点c2范围印刷覆盖第二引出线d2构成另一端引出端结构。进而形成开个完整的叠层片式电感器。
【权利要求】
1.平面螺旋结构的叠层片式电感器，其特征是:包括有上盖层，所述上盖层上设有第一连接点及第二连接点，第一连接点连接有第一引出线，所述第二连接点连接有第二引出线；上盖层下方设有介质料层，所述介质料层设有第三连接点、第四连接点及第五连接点，所述第四连接点到第五连接点形成一绕圈导线结构；介质料层下方设有下盖层，所述下盖层设有第六连接点及第七连接点，第六连接点及第七连接点形成一绕圈导线结构。
2.根据权利要求1所述的平面螺旋结构的叠层片式电感器，其特征是:所述上盖层设有1-10层。
3.根据权利要求1所述的平面螺旋结构的叠层片式电感器，其特征是:所述介质料层设有1-10层。
4.根据权利要求1所 述的平面螺旋结构的叠层片式电感器，其特征是:所述下盖层设有1-10层。
【文档编号】H01F37/00GK203826153SQ201420171094
【公开日】2014年9月10日 申请日期:2014年4月10日 优先权日:2014年4月10日
【发明者】方小维, 詹益忠, 沈奇杰, 白义, 汤刚, 徐权, 占力 申请人:深圳市宏业翔科技有限公司