一种x波段平面背馈式隔离带状线功分器的制造方法

文档序号:7071797阅读:500来源:国知局
一种x波段平面背馈式隔离带状线功分器的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种X波段平面背馈式隔离带状线功分器,包括:一信号输入微带基板,用以输入一微波信号;一信号输出微带基板,设置在信号输入微带基板的一侧,信号输出微带基板上设置有功率分配电路,用以将微波信号分为至少两路微波信号;至少三射频连接器,其中一射频连接器设置在信号输入微带基板上,用为作为微波信号的输入端,其余射频连接器设置在信号输出微带基板上,用以作为微波信号的输出端;若干隔离电阻,电性连接在信号输出微带基板上的输出端之间,用以隔离各输出端。
【专利说明】一种X波段平面背馈式隔离带状线功分器
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电气元件【技术领域】,特别涉及一种X波段平面背馈式隔离带状线功分器。
【背景技术】
[0002]复杂的相控阵雷达馈电网络,通常由多层功率分配馈电网络构成,为了减小馈电尺寸和减少同轴电缆数量,不同的功率分配网络层之间需要盲插连接。为了实现盲插连接,平面背馈式端口隔离带状线功分器是此类工程运用的技术基础,因此平面背馈式端口隔离带状线功率分配装置是相控阵雷达天馈系统中必要的装置。
[0003]目前,公知的相控阵雷达多层功率分配馈电网络中的功率分配器件,多采用侧面馈电的微带线形式,由于结构的限制,不易实现不同网络层之间的盲插,难于加工安装,端口互相隔离问题,网络层之间采用同轴电缆连接,导致馈电网络体积大、同轴电缆数量多,不能很好的满足相控阵雷达天馈系统要求。
实用新型内容
[0004]本实用新型针对现有技术存在的上述不足,提供了一种X波段平面背馈式隔离带状线功分器。本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]一种X波段平面背馈式隔离带状线功分器,包括:
[0006]—信号输入微带基板,用以输入一微波信号;
[0007]—信号输出微带基板,设置在信号输入微带基板的一侧,信号输出微带基板上设置有功率分配电路,用以将微波信号分为至少两路微波信号;
[0008]至少三射频连接器,其中一射频连接器设置在信号输入微带基板上,用为作为微波信号的输入端,其余射频连接器设置在信号输出微带基板上,用以作为微波信号的输出端;
[0009]若干隔离电阻,电性连接在信号输出微带基板上的输出端之间,用以隔离各输出端。
[0010]较佳的,在信号输入微带基板上与隔离电阻对应的位置上开设有孔洞,以防止压力损坏隔离电阻。
[0011]较佳的,X波段平面背馈式隔离带状线功分器还包括一盒体,盒体包括上盒体和下盒体,分别设置在信号输入微带基板与信号输出微带基板的外侧,信号输入微带基板设置在上盒体内,信号输出微带基板设备设置在下盒体内,上盒体和下盒体通过若干螺钉连接。
[0012]较佳的,输入端与输出端的所有端口阻抗为50欧姆,输入端与输出端的每个端口的电压驻波比小于等于1.3,幅度不一致性不大于正负0.5dB,端口隔离大于20dB。
[0013]通过本实用新型,可以解决侧面馈电功分器难于加工安装和端口互相隔离问题,在某些相控阵雷达复杂的天线馈电网络设计中,采用该类功分器,可以实现网络间盲插,从而有效减小相控阵雷达天线馈电网络体积和电缆组件的使用数量。【专利附图】

【附图说明】
[0014]图1所示的是本实用新型的结构爆炸图;
[0015]图2所示的是本实用新型的信号输入微带基板结构示意图;
[0016]图3所示的是本实用新型的信号输出微带基板结构示意图;
[0017]图4所示的是本实用新型的立体结构示意图。
【具体实施方式】
[0018]以下将结合本实用新型的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述和讨论,显然,这里所描述的仅仅是本实用新型的一部分实例,并不是全部的实例,基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型的保护范围。
[0019]为了便于对本实用新型实施例的理解,下面将结合附图以具体实施例为例作进一步的解释说明,且各个实施例不构成对本实用新型实施例的限定。
[0020]如图1至图4所示,本实施例提供的一种X波段平面背馈式隔离带状线功分器为一种一分四的功分器,输入端在上平面,输出端在下平面,端口之间隔离,能适用于盲插形式的连接。
[0021]该X波段平面背馈式隔离带状线功分器的结构爆炸图如图1所示,包括:
[0022]一个SMA射频连接器I,四个M2.5螺钉2,上盒体2,一块信号输入微带基板4,三个隔离电阻5,信号输出微带基板6,下盒体7,四个SMP射频连接器8 ;其结构安装顺序如下:所述的SMA射频连接器I安装于上盒体,所述的信号输入微带基板4安装于上盒体3,SMA射频连接器I的内芯与信号输入微带基板4的焊盘焊接。所述的三个隔离电阻5焊接于信号输出微带基板6,所述的信号输出微带基板6安装于下盒体7,所述的四个SMP射频连接器8安装于下盒体7,四个SMP射频连接器8的内芯与信号输出微带基板6上的焊盘焊接。所述的上盒体3与下盒体7上相应位置开有安装孔,采用四个M2.5的螺钉2压接方式,把两个盒体联为一体,从而实现带状线传输形式。微波信号由SMA射频连接器I输入,经过信号输入微带基板4输入信号输出微带基板6,将微波信号分为四路等副同相的微波信号,分别从四个SMP射频连接器8输出。
[0023]信号输入微带基板4上刻有微带线电路,如图2所示,用于微波信号的输入。信号输出微带基板6上刻有一分四功率分配电路,如图3所示,该电路设计采用三个Wilkinson二分器互联实现,可对输入的微波信号分四路等副同相输出。由于要在信号输出微带基板6电路上焊接隔离电阻5,隔离电阻5高出基板平面,因此在要在信号输入基板4相应位置开孔洞9让位。
[0024]如图4所示,利用本实用新型,可以实现平面背馈式端口隔离带状线功分器设计加工,利用该类功分器可实现相控阵雷达复杂馈电网络的盲插连接,从而有效地减小相控阵雷达天馈系统的体积,减少馈电网络中同轴电缆使用数量。实测该功分器4个端口在设计频带内的功率分配性能,可得,该功分器电气指标归纳为如下:工作频段X波段;端口阻抗 50 Ω (所有端口);每个端口 VSWR(电压驻波比,Voltage Standing Wave RatioX 1.3 ;幅度不一致性氺±0.5dB ;端口隔离> 20dB ;该功分器很好的适应了相控阵雷达工程设计需求。当然,本实施例中只是以一分四的功分器为例,技术人员可在根据实际需求任意设计为一分多的功分器,本实用新型在此不做一一赘述。
[0025]以上所述,仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此,本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种X波段平面背馈式隔离带状线功分器,其特征在于,包括: 一信号输入微带基板,用以输入一微波信号; 一信号输出微带基板,设置在所述信号输入微带基板的一侧,所述信号输出微带基板上设置有功率分配电路,用以将所述微波信号分为至少两路微波信号; 至少三射频连接器,其中一所述射频连接器设置在所述信号输入微带基板上,用为作为微波信号的输入端,其余所述射频连接器设置在所述信号输出微带基板上,用以作为微波信号的输出端; 若干隔离电阻,电性连接在所述信号输出微带基板上的输出端之间,用以隔离各输出端。
2.根据权利要求1所述的X波段平面背馈式隔离带状线功分器,其特征在于,在所述信号输入微带基板上与所述隔离电阻对应的位置上开设有孔洞,以防止压力损坏所述隔离电阻。
3.根据权利要求1所述的X波段平面背馈式隔离带状线功分器,其特征在于,所述X波段平面背馈式隔离带状线功分器还包括一盒体,所述盒体包括上盒体和下盒体,分别设置在所述信号输入微带基板与所述信号输出微带基板的外侧,所述信号输入微带基板设置在所述上盒体内,所述信号输出微带基板设备设置在所述下盒体内,所述上盒体和所述下盒体通过若干螺钉连接。
4.根据权利要求1所述的X波段平面背馈式隔离带状线功分器,其特征在于,所述输入端与所述输出端的所有端口阻抗为50欧姆,所述输入端与所述输出端的每个端口的电压驻波比小于等于1.3,幅度不一致性不大于正负0.5dB,端口隔离大于20dB。
【文档编号】H01P5/16GK203760617SQ201420133762
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年3月24日 优先权日:2014年3月24日
【发明者】张继浩, 孙竹, 吴文友, 王建中 申请人:上海航天电子通讯设备研究所
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