贴片式激光器的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及贴片式激光器，所述激光器包括如下结构：正极导电块；负极导电块；定位槽；内部正极导线；LD芯片；各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。该激光器体积极小，焊接方法做了根本性改善，打破传统加工方式，对很多成品设计起到优化作用，更利于实际操作。
【专利说明】贴片式激光器
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及贴片式激光器，属于激光器领域。
【背景技术】
[0002] 常用的激光器基本都是三脚直插式的，使用时要在电路板上打孔，当把产品微型 化设计后，三脚的方式在空间上不在一个平面上，在组装加工时这种直插的形式显得非常 不方便；而改为贴片封装后，体积比直插封装小，装配成本更低，且与自动装贴设备匹配。 实用新型内容
[0003] 本实用新型针对上述问题进行完善改进，该实用新型的激光器使用时是表面焊 接，自动化程度高，在相同空间下，可以摆放多个激光器。
[0004] 本实用新型提供一种贴片激光器，所述激光器包括如下结构：
[0005] 1)正极导电块；
[0006] 2)负极导电块；
[0007] 3)定位槽；
[0008] 4)内部正极导线；
[0009] 5) LD 芯片；
[0010] 各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼 散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间 连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式 激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
[0011] 整个激光器为贴片式长方体架构，其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个 底层衬体,LD芯片放在负极导电块上边，对齐负极导电块外边缘，并且位于定位槽缺口处的 中间位置，负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接，起到散热与导电的作用；最后把内部正 极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
[0012] 该贴片激光器体积比传统直插激光器封装小很多，并且可以在电路板或铝基板的 双面贴片，不用在线路板上打孔，使得装配成本低，与自动装贴设备匹配。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 通过参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例，本实用新型的以上和其 它方面及优点将变得更加易于清楚，在附图中：
[0014] 图1为本实用新型的贴片激光器的结构示意图；
[0015] 图2为本实用新型的贴片激光器的组装完成后通电效果图。
【具体实施方式】
[0016] 在下文中，现在将参照附图更充分地描述本实用新型，在附图中示出了各种实施 例。然而，本实用新型可以以许多不同的形式来实施，且不应该解释为局限于在此阐述的实 施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是彻底和完全的，并将本实用新型的范围充分地 传达给本领域技术人员。
[0017] 在下文中，将参照附图更详细地描述本实用新型的示例性实施例。
[0018] 参考附图1，本设计主要的零件如图1所示。
[0019] 1)正极导电块；
[0020] 2)负极导电块；
[0021] 3)定位槽；
[0022] 4)内部正极导线；
[0023] 5) LD 芯片；
[0024] 各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼 散热块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间 连接起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式 激光器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
[0025] 整个激光器为贴片式长方体架构，其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个 底层衬体,LD芯片放在负极导电块上边，对齐负极导电块外边缘，并且位于定位槽缺口处的 中间位置，负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接，起到散热与导电的作用；最后把内部正 极导线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
[0026] 组装完成后通电效果如图2所示。
[0027] 外型上尺寸与2835LED封装相似，该设计参照成熟的LED贴片设计，易小型、薄型 等优点，散热方式比直插的散热效果要好。
[0028] 以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。本实用新型 可以有各种合适的更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同 替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1. 贴片式激光器，其特征在于所述激光器包括如下结构： 1) 正极导电块； 2) 负极导电块； 3) 定位槽； 4) 内部正极导线； 5. LD芯片； 各部件之间的位置及连接关系是：正极导电块与负极导电块作为2个底层导电兼散热 块，LD芯片则胶粘在负极导电块的上表面，内部正极导线在LD芯片与正极导电块之间连接 起导电连接作用；定位槽包裹住正、负极导电块以及LD芯片，这样就组成一个贴片式激光 器；使用时所述激光器焊在电路板正、负极焊盘上。
2. 如权利要求1所述的贴片式激光器，其特征在于： 整个激光器为贴片式长方体架构，其正极导电块、负极导电块与定位槽作为一个底层 衬体，LD芯片放在负极导电块上边，对齐负极导电块外边缘，并且位于定位槽缺口处的中间 位置，负极导电块与LD芯片之间用银胶粘接，起到散热与导电的作用；最后把内部正极导 线两端分别焊在LD芯片与正极导电块之间。
【文档编号】H01S5/024GK203871650SQ201420115038
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年3月13日 优先权日:2014年3月13日
【发明者】孙立健 申请人:丽水市银星轻工电子有限公司