一种高温共烧陶瓷镶银块的led封装用支架的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架，其特征在于：包括陶瓷本体，所述陶瓷本体中部设有中空部，所述陶瓷本体正面设有印刷银线路，所述陶瓷本体背面设有印刷银区块，所述陶瓷本体背面贴有双面镀金的钨铜薄板，所述中空部嵌入一钨铜块。本实用新型与现有技术相比的优点是：钨铜的导热系数150W/MK,将LED芯片固定到钨铜,可以做高W数的LED光源,钨铜的导热系数及陶瓷的导热系数及芯片蓝宝石衬底的导热系数一样,可靠度高。
【专利说明】一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架。
【背景技术】
[0002]目前的高温共烧陶瓷导热系数只有20W/MK，在做LED支架，散热不足，无法做高W数的LED封装。
实用新型内容
[0003]本实用新型为了解决现有技术的上述不足，提供了一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架。
[0004]本实用新型的上述目的通过以下的技术方案来实现:一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架，其特征在于:包括陶瓷本体，所述陶瓷本体中部设有中空部，所述陶瓷本体正面设有印刷银线路，所述陶瓷本体背面设有印刷银区块，所述陶瓷本体背面贴有双面镀金的钨铜薄板，所述中空部嵌入一钨铜块。
[0005]用三氧化二铝粉未用模具成型，放置LED芯片位置做成中空，然后在高温烧结，在正面上印刷银线路，背面印刷银区块，烧结，取一双面镀金的钨铜薄板大小跟背面印刷银区块一样，取一钨铜块和放置LED芯片位置中空体积一样，在钨铜块正面镀上金，涂上焊料，在陶瓷本体背面刷银区块涂上焊料，然后将钨铜薄板贴到在陶瓷本体背面刷银区块，放置LED芯片位置中空体积一样的钨铜块放入放置LED芯片位置中空部，刷焊料面钨铜接触，在回焊炉高温熔化固定。
[0006]本实用新型与现有技术相比的优点是:钨铜的导热系数150W/MK，将LED芯片固定到钨铜，可以做高W数的LED光源，钨铜的导热系数及陶瓷的导热系数及芯片蓝宝石衬底的导热系数一样，可靠度高。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型的正面结构示意图。
[0008]图2是本实用新型的背面结构示意图。
【具体实施方式】
[0009]下面结合附图对本实用新型进一步详述。
[0010]如图1、图2所示，一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架，其特征在于:包括陶瓷本体1，所述陶瓷本体I中部设有中空部，所述陶瓷本体I正面设有印刷银线路2，所述陶瓷本体I背面设有印刷银区块3，所述陶瓷本体I背面贴有双面镀金的钨铜薄板4，所述中空部嵌入一钨铜块5。
[0011]上述的【具体实施方式】只是示例性的，是为了更好的使本领域技术人员能够理解本专利，不能理解为是对本专利包括范围的限制；只要是根据本专利所揭示精神的所作的任何等同变更或修饰，均落入本专利包括的范围。
【权利要求】
1.一种高温共烧陶瓷镶银块的LED封装用支架，其特征在于:包括陶瓷本体，所述陶瓷本体中部设有中空部，所述陶瓷本体正面设有印刷银线路，所述陶瓷本体背面设有印刷银区块，所述陶瓷本体背面贴有双面镀金的钨铜薄板，所述中空部嵌入一钨铜块。
【文档编号】H01L33/48GK203859144SQ201420110780
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年3月12日 优先权日:2014年3月12日
【发明者】于冬平 申请人:九江科华照明电器实业有限公司