晶片型通讯单元的利记博彩app
【专利摘要】本实用新型公开了一种晶片型通讯单元，包括天线芯片、电路芯片，其中天线芯片为具有顶面和底面的基板，基板上蚀刻有：L型低频区，具有横向部和纵向部，横向部形成于基板顶面，纵向部朝向基板底面；中频区，包括两条平行的金属线段，分别位于基板顶面的侧边和基板底面的同一侧边；高频区为位于基板顶面的直线；连接区，连接基板顶面的低频区、中频区、高频区及基板底面的中频区并通过输出端连接电路芯片；电路芯片上包括有LC谐振电路和信号处理放大器，其中LC谐振电路具有三组，分别电连接天线芯片上的低频区、中频区和高频区；LC谐振电路电连接信号处理放大器。本实用新型公开的通讯单元能满足主流的LTE通讯带宽要求，并提供良好的封装。
【专利说明】晶片型通讯单元
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种，通讯单元，封装在两组芯片中，属于通讯领域。
【背景技术】
[0002]LTE技术是目前国内外移动通讯技术焦点，目前中国移动已经推出了 LTE-TDD移动通讯数据网络，为了提高LTE终端的带宽，LTE结合使用了正交多任务分频(OFDM)及多重输入输出(MMO)两项技术。
[0003]由于各国的无线频谱分配原因，在不同的国家LTE频段是不同的，导致手机内的LTE模组必须满足下述要求:在高频和低频都有良好的增益；同时涵盖多个频带以降低研发成本；通讯模组的体积应尽可能小以满足消费者需求。
【发明内容】
[0004]为满足现有技术的需要，本实用新型公开了一种晶片型通讯模组，通过采用芯片封装整合多频段并降低其空间占用，同时保持良好的信号接收能力。
[0005]为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的:
[0006]晶片型通讯单元，包括天线芯片、电路芯片，其中天线芯片为具有顶面和底面的基板，基板上蚀刻有:L型低频区，具有横向部和纵向部，横向部形成于基板顶面，纵向部朝向基板底面；中频区，包括两条平行的金属线段，分别位于基板顶面的侧边和基板底面的同一侧边；高频区为位于基板顶面的直线；连接区，连接基板顶面的低频区、中频区、高频区及基板底面的中频区并通过输出端连接电路芯片；电路芯片上包括有LC谐振电路和信号处理放大器，其中LC谐振电路具有三组，分别电连接天线芯片上的低频区、中频区和高频区；LC谐振电路电连接信号处理放大器。
[0007]在本实用新型中，以低频区涵盖700M Hz频段，以中频区涵盖850M Hz频段，以高频区涵盖2100MHz频段，从而完整整合了 LTE频段覆盖；为了保证信号质量，隔离频段干扰，通过LC谐振电路将三个频段的无线电波信号进行了隔离和共振强化，最后传输给手机的信号处理放大器(或称信号放大处理器)。
[0008]其中，低频区的纵向部形成导电柱，以连接形成于基板底面的低频区段纵向部冲频区的两条金属线段位置穿设多个导电柱，使基板顶面和底面的金属线段连接；连接区处形成多个导电柱，以连接基板顶面和底面的连接区；连接区的输出端形成有导电柱以稳定连接LC谐振电路。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1、2为本实用新型晶片型通讯单元的俯视图和仰视图。
【具体实施方式】
[0010]参考附图所示，本实用新型的晶片型通讯单元包括天线芯片和电路芯片，其中天线芯片的基板10具有顶面及底面，其天线部分包括:L型低频区30，具有横向部31及纵向部32，横向部31位于基板10的顶面，纵向部32位于基板10底面，其中纵向部32上具有导电柱33连接形成于基板10底面的低频区30纵向部32 ;中频区40，包括两个平行的金属线段401、402，分别位于基板的顶面和底面，其中金属线段401与低频区30的横向部31平行，基板10对应金属线段401、402处穿设有多个并列的导电柱41，使基板10顶面及底面的金属线段401、402连接；高频区50，是一条金属线，位于基板10的顶面，与中频区40位于基板顶面的金属线段401排列于同一长轴上；连接区60，位于基板10的顶面及底面，连接基板10顶面的低频区30的横向部31、中频区40、高频区50及基板10底面的中频区40。
[0011]基板10对应于连接区60处具有多个导电柱61连接基板顶面及底面的连接区60 ；输出端80，位于基板10的底面，并与连接区60连接，从而将信号输出至电路芯片20，基板10对应于输出区80处具有导电柱81。
[0012]电路芯片20，位于基板10的一侧，在FPC电路板上设有三组LC谐振电路201、202、203和一个信号处理放大器204。
[0013]为了进一步抑制干扰，还设有馈电端70，位于基板10的顶面并与连接区60连接。
【权利要求】
1.晶片型通讯单元，其特征在于包括天线芯片、电路芯片，其中天线芯片为具有顶面和底面的基板，基板上蚀刻有:L型低频区，具有横向部和纵向部，横向部形成于基板顶面，纵向部朝向基板底面；中频区，包括两条平行的金属线段，分别位于基板顶面的侧边和基板底面的同一侧边；高频区为位于基板顶面的直线；连接区，连接基板顶面的低频区、中频区、高频区及基板底面的中频区并通过输出端连接电路芯片；电路芯片上包括有LC谐振电路和信号处理放大器，其中LC谐振电路具有三组，分别电连接天线芯片上的低频区、中频区和高频区；LC谐振电路电连接信号处理放大器。
2.根据权利要求1所述的晶片型通讯单元，其特征在于低频区的纵向部形成导电柱，以连接形成于基板底面的低频区段纵向部；中频区的两条金属线段位置穿设多个导电柱，使基板顶面和底面的金属线段连接；连接区处形成多个导电柱，以连接基板顶面和底面的连接区；连接区的输出端形成有导电柱以稳定连接LC谐振电路。
【文档编号】H01Q5/10GK203721879SQ201420094010
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年3月3日 优先权日:2014年3月3日
【发明者】郑创标 申请人:深圳市科帆通科技有限公司