高精度的电子插件的利记博彩app
【专利摘要】本发明公开一种高精度的电子插件，所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-34%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。本发明提供一种高精度的电子插件，具有耐电弧性好、精度高和尺寸稳定性的优点。
【专利说明】高精度的电子插件
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高精度的电子插件。
【背景技术】
[0002]电子接插件是电子产品中各组成部分之间的电气活动连接元件(固定连接件为接头或焊点，另一种活动连接元件为开关)，广泛用于电子设备中。如用于各分机间、分机与电声器材间的电气连接；用于电子管、氦气管等与其他电子元件间的电气连接；用于天线、高频电缆和仪器之间的电气连接。电子接插件的优点在于插取自如、更换方便，只经过简单的拔插过程即可，取代搭接、焊接、螺丝连接和铆钉连接等固定连接方式；并可采用集中连接，可一次连接多组元件。随着印刷线路板和电子元器件的不断更新换代，更换方便的电子接插件应用越来越广泛，对其要求也越来越高，正朝着更长、更紧凑、更精密的方向发展。如电子接插件的插点间距由平均2.5mm降为0.8mm,厚度已低于1.3mm,平整度为0.13mm。
【发明内容】
[0003]本发明提供一种具有耐电弧性好、精度闻和尺寸稳定性优点的闻精度的电子插件。
[0004]本发明的技术方案是:一种高精度的电子插件，所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的3 2 %- 3 4 %，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述的合金材料层为铜合金。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的31%,所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的38%。
[0007]本发明的一种高精度的电子插件，具有耐电弧性好、精度高和尺寸稳定性的优点。
【具体实施方式】
[0008]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0009]其中，所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-34%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。
[0010]进一步说明，所述的合金材料层为铜合金，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的31%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的38%。氟硅橡胶的主要性能及应用从主链结构上看，氟硅橡胶可以分为三种基本类型:即氟碳橡胶、氟硅橡胶、氟化磷腈橡胶。其中以氟碳橡胶为主，而其中又以偏氟乙烯与三氟氯乙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯共聚、偏氟乙烯和六氟丙烯及四氟乙烯三元共聚为主。(I)氟硅橡胶具有良好的物理机械性能及化学稳定性，能在200°C之下长期使用，250°C之下短期使用；脆点为_20°C ~ _40°C;优良的耐介质性能，对有机溶剂、无机酸、氧化剂作用的稳定性优良，尤其耐酸性优异；有极好的耐气候、耐臭氧性能，在大气中暴露数年后，物理机械性能变化甚微，对微生物的作用亦较稳定。氟硅橡胶目前国内仅晨光院生产。主要用于制备耐热、耐油、耐酸的橡胶制品。如密封件、胶管、胶垫、胶布、胶带、簿膜、油箱和浸溃制品等也可用作导线的外护套及设备防腐衬里等，广泛应用于航空工业、石油工业、汽车工业、化学工业等领域。(2)氟硅橡胶是用量最大的氟硅橡胶品种。具有良好的贮存稳定性、电绝缘性和抗辐射性；优良的耐油、耐介质性；极好的真空性能，可满足特殊场合的需要；耐热性好，通常可在250°C下长期使用，300°C下短期使用。26型氟硅橡胶主要用于耐热、耐油、耐酸的橡胶制品制备。如密封件、胶管、胶垫等。产品可在250°C下长期使用，300°C下短期使用，它耐油性优于其它品种氟硅橡胶，可用于需耐油的场合的部件。举例如下:用作“〇”形圈，V型密封圈，带金属骨架的油封皮碗、阀门密封垫等。这些密封材料可在200?250°C温度下长期工作和300°C短期工作。
[0011]再进一步说明，聚醚酰亚胺的特点是在高温下具有高的强度、高的刚性、耐磨性和尺寸稳定性。(2)聚醚酰亚胺是琥珀色透明固体，不添加任何添加剂就有固有的阻燃性和低烟度，氧指数为47%，燃烧等级为UL94-V-0级。(3)聚醚酰亚胺的密度为1.28-1.42g/cm3,玻璃化温度为215°C，热变形温度198~208°C，可在160~180°C下长期使用，允许间歇最高使用温度为200°C。(4)聚醚酰亚胺具有优良的机械强度、电绝缘性能、耐辐射性、耐高低温及耐疲劳性能和成型加工性；加入玻璃纤维、碳纤维或其他填料可达到增强改性目的。本发明提供一种闻精度的电子插件，具有耐电弧性好、精度闻和尺寸稳定性的优点。
[0012]本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明所揭露的技术范围内，可不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种高精度的电子插件，其特征在于:所述的高精度的电子插件包括最上层的热塑材料层、中间层的高分子化合物层和最下层的合金材料层组合而成，所述热塑材料层为聚醚酰亚胺，所述高分子化合物层为氟硅橡胶，所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-34%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的30%-31%，所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的32%-40%。
2.根据权利要求1所述的高精度的电子插件，其特征在于:所述的合金材料层为铜合金。
3.根据权利要求1所述的高精度的电子插件，其特征在于:所述的热塑材料层占高精度的电子插件总体分量的31%，所述的高分子化合物层占高精度的电子插件总体分量的31%,所述的合金材料层占高精度的电子插件总体分量的38%。
【文档编号】H01R13/46GK104485539SQ201410801210
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月22日 优先权日:2014年12月22日
【发明者】林蔡月琴 申请人:永新电子常熟有限公司