Oled封装结构及其封装方法
【专利摘要】本发明提供一种OLED封装结构及其封装方法，其结构包括封装盖板、与所述封装盖板相对设置的基板、位于所述封装盖板与基板之间且设于所述基板上的OLED器件、形成于所述OLED器件表面的金属氧化物层、设于所述OLED器件外围粘结所述封装盖板与基板的框胶、填充所述封装盖板与基板之间由所述框胶围成的内部空间并覆盖所述OLED器件的干燥剂填充物、及设于所述框胶外围粘结所述封装盖板与基板的熔结玻璃，该结构使用框胶与熔结玻璃进行封装，同时在框胶内部填充干燥剂填充物，使封装结构具有良好的密封性与机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
【专利说明】OLED封装结构及其封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及显示【技术领域】，尤其涉及一种OLED封装结构及其封装方法。
【背景技术】
[0002]OLED即有机发光二极管(Organic Light-Emitting D1de)，具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性，因此受到广泛的关注，并作为新一代的显示方式，已开始逐渐取代传统液晶显示器，被广泛应用在手机屏幕、电脑显示器、全彩电视等。OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同，无需背光灯，采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板，当有电流通过时，这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应，作为基于有机材料的显示设备，OLED显示屏对封装的要求非常高。
[0003]目前常用的封装技术有:紫外光(UV)固化框胶封装，玻璃粉末镭射封装(lasersealing)，面封装(face seal)，框胶及干燥剂填充封装(dam and fill)，薄膜封装等。紫外光(UV)固化技术是LCD/0LED封装最早也是最常用的技术，但是由于UV胶是有机材料，其固化后分子间隙较大，水汽与氧气比较容易透过介质抵达内部密封区域。所以，其比较适合用于对水汽、氧气不太敏感的应用领域，比如LCD。而框胶及干燥剂填充封装的方式，更适合应用在大尺寸面板的封装上。干燥剂填充满整个面板，一方面可以保护OLED免于受水氧的侵入；另一方面，由于干燥剂以面接触的形式填充于封装盖板和TFT基板的内部，形成高强度的机械单元，且相对于日常使用的负荷而言优于同样厚度的紫外光(UV)固化框胶封装的面板。也就是说，在给定的允许的机械负荷下，可以用框胶及干燥剂填充封装的方式实现大尺寸的面板的封装。玻璃粉末镭射封装(laser sealing)技术是目前正在研发的新型平板玻璃封装技术，在中国大陆几乎没有相关的文献报导。它是将玻璃粉配成一定粘度的溶液，涂覆在封装玻璃上，加热除去溶剂，然后与待封装玻璃贴合，利用激光(laser)将玻璃粉瞬间烧至融化，从而将两片平板玻璃粘结在一起。玻璃粉末儀射封装(laser sealing)技术由于是无机封装介质，所以其阻止水汽与氧气的能力很强。特别适合对水汽、氧气敏感的OLED技术。但玻璃粉末儀射封装(laser sealing)技术由于面板内存在空隙，随着面板尺寸的增大，面板易产生弯曲影响显示效果，且容易破碎，因此该封装方式并不适合大尺寸面板。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种OLED封装结构，使用框胶与熔结玻璃进行封装，同时在框胶内部填充干燥剂填充物，使封装结构具有良好的密封性与机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
[0005]本发明的另一目的在于提供一种OLED封装方法，在采用熔结玻璃进行封装的同时，结合框胶及干燥剂填充封装的方式，增加封装盖板与基板粘合的面积，以避免封装结构弯曲或破碎，在提高密封性的同时，进一步提高了机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
[0006]为实现上述目的，本发明提供一种OLED封装结构，包括封装盖板、与所述封装盖板相对设置的基板、位于所述封装盖板与基板之间且设于所述基板上的OLED器件、设于所述OLED器件外围粘结所述封装盖板与基板的框胶、填充所述封装盖板与基板之间由所述框胶围成的内部空间并覆盖所述OLED器件的干燥剂填充物、及设于所述框胶外围粘结所述封装盖板与基板的熔结玻璃。
[0007]还包括形成于所述OLED器件表面的金属氧化物层。
[0008]所述封装盖板与基板均为玻璃基板，所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述凹槽的内部空间与所述OLED器件的大小相适应。
[0009]所述框胶为UV框胶，所述框胶与所述熔结玻璃的间距大于或等于500um。
[0010]所述干燥剂填充物为液态干燥剂或可固化型干燥剂，所述液态干燥剂为含铝的聚合物。
[0011]本发明提供一种OLED封装方法，包括如下步骤:
[0012]步骤1、提供封装盖板与基板；
[0013]所述基板上设有OLED器件，所述封装盖板上对应所述OLED器件的位置设有一凹槽，所述凹槽的内部空间与所述OLED器件的大小相适应；
[0014]步骤2、在所述OLED器件表面形成金属氧化物层；
[0015]步骤3、在所述封装盖板上于所述凹槽的开口一侧的边缘位置涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃；
[0016]步骤4、在所述封装盖板上于所述熔结玻璃内侧、所述凹槽外侧涂布一圈框胶；
[0017]步骤5、在所述封装盖板上于所述框胶所围成的内部空间中涂布干燥剂填充物；
[0018]步骤6、将所述封装盖板与基板在真空条件下相对贴合，并通过UV光照射使所述框胶固化；
[0019]步骤7、通过激光照射使所述熔结玻璃熔化，并与所述封装盖板及基板相粘结，从而完成封装盖板对基板的封装。
[0020]所述步骤2中采用离子轰击对所述OLED器件的阴极进行表面处理，形成所述金属氧化物层。
[0021]所述步骤3中采用丝网印刷或点胶的方式将所述玻璃胶材涂布在封装盖板上。
[0022]所述步骤4中的框胶为UV框胶，所述框胶与所述熔结玻璃的间距大于或等于500umo
[0023]所述步骤5中的干燥剂填充物为液态干燥剂或可固化型干燥剂，所述液态干燥剂为含铝的聚合物，所述干燥剂填充物完全填充所述封装盖板与基板之间由所述框胶围成的内部空间。
[0024]本发明的有益效果:本发明的OLED封装结构，使用框胶与熔结玻璃进行封装，同时在框胶内部填充有干燥剂填充物，具有良好的密封性与机械强度，并在内部OLED器件表面形成有金属氧化物层，避免了干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。本发明的OLED封装方法，在采用熔结玻璃进行封装的同时，结合框胶及干燥剂填充封装的方式，增加封装盖板与基板粘合的面积，以避免封装结构弯曲或破碎，在提高密封性的同时，进一步提高了机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]下面结合附图，通过对本发明的【具体实施方式】详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。
[0026]附图中，
[0027]图1为本发明OLED封装结构的示意图；
[0028]图2为本发明OLED封装方法的示意流程图；
[0029]图3为本发明OLED封装方法的步骤I的示意图；
[0030]图4为本发明OLED封装方法的步骤2的示意图；
[0031 ]图5为本发明OLED封装方法的步骤3的示意图；
[0032]图6为本发明OLED封装方法的步骤4的示意图；
[0033]图7为本发明OLED封装方法的步骤5的示意图；
[0034]图8为本发明OLED封装方法的步骤6的示意图；
[0035]图9为本发明OLED封装方法的步骤7的示意图。
【具体实施方式】
[0036]为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。
[0037]如图1所示，本发明提供一种OLED封装结构，包括封装盖板1、与所述封装盖板I相对设置的基板2、位于所述封装盖板I与基板2之间且设于所述基板2上的OLED器件21、形成于所述OLED器件21表面的金属氧化物层22、设于所述OLED器件21外围粘结所述封装盖板I与基板2的框胶12、填充所述封装盖板I与基板2之间由所述框胶12围成的内部空间并覆盖所述OLED器件21的干燥剂填充物13、及设于所述框胶12外围粘结所述封装盖板I与基板2的熔结玻璃11。
[0038]优选的，所述封装盖板I与基板2均为玻璃基板。
[0039]具体地，所述封装盖板I上对应所述OLED器件21的位置设有一凹槽10，所述凹槽10的内部空间与所述OLED器件21的大小相适应。
[0040]所述框胶12为UV框胶，优选的，所述框胶12与所述熔结玻璃11的间距大于或等于 500umo
[0041]所述干燥剂填充物13为液态干燥剂或可固化型干燥剂，优选的，所述干燥剂填充物13为液态干燥剂，所述液态干燥剂可以是含铝的聚合物，如[R-0-A1 = O]η (η彡I)等。所述干燥剂填充物13完全填充所述封装盖板I与基板2之间由所述框胶12围成的内部空间，以到达到阻挡水汽的效果。
[0042]上述OLED封装结构中，使用框胶与熔结玻璃进行封装，同时在框胶内部填充有干燥剂填充物，具有良好的密封性与机械强度，并在内部OLED器件表面形成有金属氧化物层，避免了干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等冋题。
[0043]请参阅图2，本发明还提供一种OLED封装方法，包括如下步骤:
[0044]步骤1、如图3所示，提供封装盖板I与基板2。
[0045]具体地，所述基板2上设有OLED器件21，所述封装盖板I上对应所述OLED器件21的位置设有一凹槽10，所述凹槽10的内部空间与所述OLED器件21的大小相适应。
[0046]步骤2、如图4所示，在所述OLED器件21表面形成金属氧化物层22。
[0047]具体地，采用离子轰击对所述OLED器件21的阴极进行表面处理，形成所述金属氧化物层22。所述金属氧化物层22能有效避免液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
[0048]步骤3、如图5所示，在所述封装盖板I上于所述凹槽10的开口一侧的边缘位置涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃11。
[0049]具体地，采用丝网印刷或点胶的方式将所述玻璃胶材涂布在封装盖板I上。
[0050]步骤4、如图6所示，在所述封装盖板I上于所述熔结玻璃11内侧、所述凹槽10外侧涂布一圈框胶12。
[0051]所述框胶12为UV框胶，优选的，所述框胶12与所述熔结玻璃11的间距大于或等于 500umo
[0052]步骤5、如图7所示，在所述封装盖板I上所述框胶12所围成的内部空间中涂布干燥剂填充物13。
[0053]具体地，所述干燥剂填充物13为液态干燥剂或可固化型干燥剂，优选的，所述干燥剂填充物13为液态干燥剂，所述液态干燥剂可以是含铝的聚合物，如[R-0-A1 = O]η (η多I)等。控制所述干燥剂填充物13涂布的量，使得封装盖板I与基板2贴合后，所述干燥剂填充物13能够完全填充所述封装盖板I与基板2之间由所述框胶12围成的内部空间，以达到阻挡水汽的效果。
[0054]步骤6、如图8所示，将所述封装盖板I与基板2在真空条件下相对贴合，并通过UV光照射使所述框胶12固化。
[0055]步骤7、如图9所示，通过激光照射使所述熔结玻璃11熔化，并与所述封装盖板I及基板2相粘结，从而完成封装盖板I对基板2的封装。
[0056]具体地，完成封装后的OLED的封装结构如图1所示。
[0057]上述OLED封装方法中，在采用熔结玻璃进行封装的同时，结合框胶及干燥剂填充封装的方式，增加封装盖板与基板粘合的面积，以避免封装结构弯曲或破碎，在提高密封性的同时，进一步提高了机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
[0058]综上所述，本发明的OLED封装结构，使用框胶与熔结玻璃进行封装，同时在框胶内部填充有干燥剂填充物，具有良好的密封性与机械强度，并在内部OLED器件表面形成有金属氧化物层，避免了干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。本发明的OLED封装方法，在采用熔结玻璃进行封装的同时，结合框胶及干燥剂填充封装的方式，增加封装盖板与基板粘合的面积，以避免封装结构弯曲或破碎，在提高密封性的同时，进一步提高了机械强度，并在内部OLED器件表面形成金属氧化物层，以避免干燥剂填充物尤其是液态干燥剂对发光元件腐蚀而产生的显示器亮度不均匀等问题。
[0059]以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括封装盖板(I)、与所述封装盖板(I)相对设置的基板(2)、位于所述封装盖板(I)与基板(2)之间且设于所述基板(2)上的OLED器件(21)、设于所述OLED器件(21)外围粘结所述封装盖板⑴与基板(2)的框胶(12)、填充所述封装盖板(I)与基板(2)之间由所述框胶(12)围成的内部空间并覆盖所述OLED器件(21)的干燥剂填充物(13)、及设于所述框胶(12)外围粘结所述封装盖板(I)与基板(2)的熔结玻璃(11)。
2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，还包括形成于所述OLED器件(21)表面的金属氧化物层(22)。
3.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板(I)与基板(2)均为玻璃基板，所述封装盖板(I)上对应所述OLED器件(21)的位置设有一凹槽(10)，所述凹槽(10)的内部空间与所述OLED器件(21)的大小相适应。
4.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述框胶(12)为UV框胶，所述框胶(12)与所述熔结玻璃(11)的间距大于或等于500um。
5.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述干燥剂填充物(13)为液态干燥剂或可固化型干燥剂，所述液态干燥剂为含铝的聚合物。
6.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤: 步骤1、提供封装盖板(I)与基板(2); 所述基板(2)上设有OLED器件(21)，所述封装盖板(I)上对应所述OLED器件(21)的位置设有一凹槽(10)，所述凹槽(10)的内部空间与所述OLED器件(21)的大小相适应； 步骤2、在所述OLED器件(21)表面形成金属氧化物层(22); 步骤3、在所述封装盖板(I)上于所述凹槽(10)的开口一侧的边缘位置涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃(11); 步骤4、在所述封装盖板(I)上于所述熔结玻璃(11)内侧、所述凹槽(10)外侧涂布一圈框胶(12); 步骤5、在所述封装盖板(I)上于所述框胶(12)所围成的内部空间中涂布干燥剂填充物(13)； 步骤6、将所述封装盖板(I)与基板(2)在真空条件下相对贴合，并通过UV光照射使所述框胶(12)固化; 步骤7、通过激光照射使所述熔结玻璃(11)熔化，并与所述封装盖板(I)及基板(2)相粘结，从而完成封装盖板(I)对基板(2)的封装。
7.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤2中采用离子轰击对所述OLED器件(21)的阴极进行表面处理，形成所述金属氧化物层(22)。
8.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中采用丝网印刷或点胶的方式将所述玻璃胶材涂布在封装盖板(I)上。
9.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤4中的框胶(12)为UV框胶，所述框胶(12)与所述熔结玻璃(11)的间距大于或等于500um。
10.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤5中的干燥剂填充物(13)为液态干燥剂或可固化型干燥剂，所述液态干燥剂为含铝的聚合物，所述干燥剂填充物(13)完全填充所述封装盖板⑴与基板(2)之间由所述框胶(12)围成的内部空间。
【文档编号】H01L51/52GK104505466SQ201410734804
【公开日】2015年4月8日 申请日期:2014年12月4日 优先权日:2014年12月4日
【发明者】曾维静, 王宜凡 申请人:深圳市华星光电技术有限公司